嘉科二期基地7月12日動土 台積電再建3座先進封裝廠打造聚落
根據經濟日報與中央社報導，嘉義科學園區二期基地於2026年7月12日舉行動土典禮,由國科會南科管理局主辦。台積電（TSMC）繼一期設置2座先進封裝廠後,將在二期再建3座封裝廠。
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嘉科二期基地7月12日動土 台積電再建3座先進封裝廠打造聚落
根據經濟日報與中央社報導，嘉義科學園區二期基地於2026年7月12日舉行動土典禮,由國科會南科管理局主辦。台積電（TSMC）繼一期設置2座先進封裝廠後,將在二期再建3座封裝廠。
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川普政府扶植英特爾攻先進封裝 瞄準台積電代工龍頭地位
根據中央社轉述華爾街日報報導，川普政府將振興英特爾（Intel）視為半導體戰略要務，盼透過政府資金與政策支持，協助其在先進封裝等領域與台積電（TSMC）競爭。美國政府已將原本90億美元聯邦補助轉換為約10%股權，成為最大單一股東；輝達（NVIDIA）與特斯拉（Tesla）亦相繼投入合作。
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Hermes Agent 雲端版上線：兩次點擊、60 秒啟動，主打團隊大規模部署
根據 INSIDE 報導，Hermes Agent 雲端版把啟動流程壓到兩次點擊、大約 60 秒，並主打「團隊可大規模部署」，讓 agent 能一次交到多位成員手上。不過報導同時指出，定價、資料處理方式與支援模型均尚未交代，這些正是團隊導入前最該問的問題。
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