半導體 ▍從製程到供應鏈,用數據看懂晶片產業

焦點專題

輝達Q2 FY2027營收962億美元年增106%，資料中心890億美元創新高

輝達2026財年第二季總營收962億美元，年增106%、季增18%，資料中心貢獻890億美元、占營收92%續創新高；毛利率75.0%、EPS優於市場共識，Q3財測看向1,080億美元且排除中國資料中心運算營收，財報公布後盤後股價上漲約5%。

林紀旭 James Lin

專題

AI GPU 為什麼又貴又缺貨?從 HBM 到 CoWoS 拆解晶片瓶頸

輝達(NVIDIA)等業者的資料中心 GPU 同時缺貨又昂貴,原因是先進製程、HBM 與 CoWoS 封裝三環節同時稀缺,加上需求端資本支出成長與供應商的垂直整合定價權共同撐住價格。

林紀旭 James Lin · 2026/08/27

專題

什麼是 EUV 微影?為什麼 ASML 能獨家壟斷先進製程命脈

極紫外光微影(EUV)是以13.5奈米波長曝光電路圖案的先進製程技術,全球僅荷蘭ASML能量產相關設備,單台造價上億美元;沒有EUV就做不出2奈米、3奈米晶片,使ASML成為半導體供應鏈最關鍵的單點,也因此被納入美國對中國的出口管制。

林紀旭 James Lin · 2026/08/27

專題

什麼是 Chiplet 小晶片?為什麼它是摩爾定律的續命方案?

Chiplet(小晶片)把大晶片拆成多個功能區塊分別製造，再以先進封裝拼接為完整系統；藉由提高良率與混用不同製程，半導體產業正從電晶體微縮轉向異質整合，超微(AMD)、輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)的旗艦產品已採用此架構。

Nathan · 2026/08/27

專題

AI 資料中心晶片版圖:NVIDIA GPU 稱王,雲端巨頭與新創各自突圍

AI資料中心晶片生態呈三足鼎立:輝達(NVIDIA)GPU靠CUDA通用性主導訓練與推理,Google、AWS等雲端巨頭自研ASIC降低依賴、控制成本,Groq、Cerebras、SambaNova等新創則用差異化架構搶攻推理市場,通用與專用、外購與自研兩條路線並存,決定AI運算成本結構。

Nathan · 2026/08/27

專題

為什麼各國搶著補貼半導體?從 CHIPS 到晶片法看晶片國安

半導體攸關人工智慧(AI)、國防與通訊能力,已從商業品變成國家安全議題;美國 CHIPS 法案、歐盟晶片法等七大方案競相補貼,目的是把先進產能留在本土、降低對東亞供應的集中風險。但各國公布的『大數字』多為授權額度或註冊資本而非實際撥付,比較前須先看清口徑。

林紀旭 James Lin · 2026/08/26

專題

CoWoS先進封裝是什麼?為何台積電產能牽動全球AI晶片供應

CoWoS是台積電(TSMC)的2.5D先進封裝技術,讓GPU與HBM記憶體在矽中介層上緊密互連,提供AI加速器所需的數TB/s級頻寬;但其製程複雜、良率不易控制,使CoWoS產能長期成為輝達(NVIDIA)等公司AI晶片出貨的主要瓶頸。

Nathan · 2026/08/26

專題

美國為何禁售 AI 晶片給中國?出口管制機制全解析

美國商務部工業安全局透過《出口管理條例》限制先進 AI 晶片售往中國,以運算效能設門檻:H100、A100、Blackwell 系列禁售,H20 需許可證,H200 自 2026 年 1 月起改為逐案審查並加徵 25% 關稅;管制範圍並延伸至 EUV 設備與華為、中芯等實體清單。

林紀旭 James Lin · 2026/08/26

專題

先進製程節點是什麼?2奈米、3奈米到底在比什麼

先進製程的奈米數字如今只是世代命名,不再對應電晶體實際尺寸;2奈米世代最大的變革是電晶體從FinFET轉為GAA,而能量產2奈米、3奈米的廠商僅台積電、三星電子與英特爾三家,產能更受ASML獨家供應的EUV設備制約。

林紀旭 James Lin · 2026/08/26

專題

AI 加速晶片是什麼?GPU、TPU、ASIC 差在哪

AI 加速晶片以 GPU、TPU、ASIC 三種架構分工:輝達 GPU 靠通用生態橫跨訓練推理,Google TPU 用脈動陣列處理張量運算,Groq、Cerebras、SambaNova 則以客製架構搶攻推理延遲與能效,記憶體設計決定各晶片的性能邊界。

Nathan · 2026/08/26

專題

AI 為什麼需要 HBM？高頻寬記憶體如何解放記憶體牆瓶頸

HBM以3D堆疊DRAM與矽中介層寬匯流排突破記憶體頻寬瓶頸，十年間單堆疊頻寬從256 GB/s成長到2 TB/s；因TSV製程難度高，供應集中SK海力士、三星、美光三家。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/26

快訊

SpaceX攜輝達,馬斯克:太空AI資料中心明年升空

SpaceX與輝達(NVIDIA)合作打造的首批AI衛星Starmind AI1,將於明年第4季發射、2028年大規模部署,較原計畫提前至少一年;SpaceX同步向美國聯邦通訊委員會申請部署最多100萬顆衛星的網絡,並規劃明年底AI算力達近10 GW。

林紀旭 James Lin · 2026/08/26

快訊

輝達推出Jetson Orin Nano 2機器人電腦鎖定入門級邊緣AI市場

輝達（NVIDIA）於2026年8月25日發表新款機器人電腦Jetson Orin Nano 2，主打入門級邊緣AI，提供78 TOPS運算效能、8GB記憶體與8核心Arm CPU，推論效能達前代2倍、相同效能下功耗降低40%。

Nathan · 2026/08/26

快訊

輝達Groq 3 LPX機櫃全面量產，Nebius成首家採用雲端服務商

輝達宣布Groq 3 LPX機櫃全面量產，搭載256顆Groq 3 LPU晶片，Nebius成為首家採用的雲端服務商，機櫃將於今年稍晚部署Vera CPU與Rubin GPU，作為Vera Rubin平台的低延遲推論拼圖。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/26

快訊

漢測前7月營收26.68億元超越2025全年，記憶體、先進封裝、矽光子三大新市場接棒成長

漢測2026年前7月累計營收26.68億元，年增128.18%，超越2025全年24.25億元；公司同步布局記憶體、先進封裝、矽光子三大新市場，並預計9月下旬掛牌上櫃。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/26

快訊

蘋果發表M6、M5 Ultra晶片　Mac mini與Mac Studio同步升級AI運算力

蘋果2026年8月25日發表首款2奈米製程自研晶片M6與採4晶粒架構的工作站級晶片M5 Ultra，同步推出搭載新晶片的Mac mini與Mac Studio；Mac mini的AI運算效能較M4版最快提升4倍，Mac Studio則較前代最高提升4.3倍以上。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/26

快訊

OpenAI首度公布Jalapeño晶片實測數據:700瓦效能對比輝達1400瓦GB300,宣稱每千瓦吞吐量最高提升1.9倍

OpenAI公布Jalapeño晶片首批測試數據:700瓦晶片對比輝達1200瓦GB200與1400瓦GB300機架系統,每千瓦吞吐量提升1.5倍至1.9倍、端到端延遲降低1.7倍至3.6倍,但改採全公用電力比較後優勢明顯收斂。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/26

快訊

瑞薩電子川尻工廠恢復至熊本地震前產能水準，錦工廠早三週達標

瑞薩電子24日宣布，川尻工廠自8月4日重啟後於8月23日晚間恢復至7月28日熊本地震前的產能水準，該廠占瑞薩約13%營收；同集團錦工廠已於7月31日上午率先恢復震前產能。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/26

快訊

中國以3倍薪資挖角台灣晶片人才竊密　法媒揭「矽盾」防線壓力

法國《快訊週刊》報導指中國以高於市場行情3倍薪資向台灣工程師挖角、鎖定台積電竊取晶片機密,新竹檢察官將此定性為商業間諜手法;目前已有17家中企因非法挖角遭調查,而台灣在最先進晶片上仍對中國保有約5年技術領先優勢。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/26

快訊

NVIDIA公布Vera Rubin與Spectrum-X最新數據:AI工廠如何撐起51.2萬顆GPU規模?

NVIDIA公布Vera Rubin NVL72、Groq 3 LPX與Spectrum-X Multiplane全面量產,Agentic Coding吞吐量最高提升30倍,網路架構可擴展至51.2萬顆GPU,Nebius、SpaceX、CoreWeave已投入生產部署。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/25

快訊

台積電員工薪酬中位數295萬元創新高年增二成

台積電(TSMC)2025年員工總體薪酬中位數達295萬元，較2024年246萬元增加49萬元，年增約二成，創歷史新高；全球員工總數同步突破9萬人達9萬1487人，年增8.3%，全體員工離職率維持2.9%。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/25

快訊

台積電晶片去年省電逾1,800億度減碳近8,900萬公噸,目標2030年翻倍效益

台積電表示,去年採用其晶片的資通訊產品為全球節電逾1,800億度、減少近8,900萬公噸碳排放;董事長魏哲家並訂出2030年目標,每用1度電將可為全球省近7度電,同步對齊SBTi絕對減排目標。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/25

快訊

IBM新一代主機晶片首度讓Arm與Z指令集共用同一核心

IBM在Hot Chips大會發表全球首款雙ISA主機處理器,11個核心採2奈米製程、基礎頻率逾5.7GHz,可於奈秒等級在Z與Arm指令集間動態切換;IBM同步預告下一代Spyre AI加速器,新機型預計隨主機下一代於2028年前後推出。

Nathan · 2026/08/25

專題

全球半導體 2026 Q2 銷售衝上 4,033 億美元:AI 超級週期下的翻倍成長與量級異常

全球半導體市場2026年第二季銷售總額達4,033億美元,季增35.1%;世界半導體貿易統計組織將全年預測上修至1兆6,550億美元,年增約108%,記憶體漲幅同步由250%上修至302%,規模與增速創下歷史異常量級。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/24

快訊

日本政府擬第3度注資Rapidus 追加1500億日圓拚2奈米量產

日本經濟產業省正爭取明年度追加對Rapidus出資1500億日圓，若成案將是政府第3度出資，Rapidus目標在北海道千歲市量產2奈米晶片，累計投資規模上看7兆日圓，三菱UFJ等三大銀行同時評估提供2兆日圓融資。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/24

快訊

美國推MATCH法案逼荷蘭斷供ASML對中DUV設備與維修

美國國會推動的《MATCH法案》擬禁止ASML向中國銷售DUV微影機並斷絕既有設備維修,荷蘭政府雖遊說反對但成功機會不高,中國廠商上海宇量盛則計畫2026年底前交付5套本土浸潤式DUV設備因應。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/24

快訊

輝達8月26日公布財報：市場看920億美元營收，選擇權界暗示5.3%波動

輝達（NVIDIA）訂於8月26日公布2027財年第2季財報，分析師預期營收上看920億美元創新高，但公司過去四次財報後隔日股價皆收跌，選擇權市場預期本次波動達5.3%，高於過去一年平均4.8%。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/24

快訊

記憶體成本飆升，NVIDIA明年初起調漲AI伺服器價格逾15%

NVIDIA已通知大型客戶，搭載其晶片的AI伺服器價格明年初起調漲超過15%，主因是DRAM與HBM記憶體成本飆升；調漲對象包含Grace Blackwell與Vera Rubin系統，實際漲幅依晶片世代與記憶體配置而定。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/24

快訊

Pixel 11系列在台開賣：Google以7年更新與裝置端AI功能主打差異化

Google於2026年8月21日在台灣開賣Pixel 11系列，主打裝置端AI功能而非硬體規格堆疊，包括一鍵抓拍與AI語音修飾；標準版維持NT$29,990起跳、記憶體升至12GB或16GB，並提供7年系統更新保證。

林紀旭 James Lin · 2026/08/23

快訊

博通洽談逾600億美元AI晶片融資規模上看1000億美元

博通正與貸款機構洽談逾600億美元的AI晶片融資交易,依討論金額推算總規模最高達1000億美元;黑石集團與阿波羅全球管理公司傳出參與洽談,此案延續6月博通、阿波羅與黑石集團為Anthropic敲定的350億美元融資合作。

EffectStory 編輯部 · 2026/08/23