嘉科二期基地7月12日動土 台積電再建3座先進封裝廠打造聚落
根據經濟日報與中央社報導，嘉義科學園區二期基地於2026年7月12日舉行動土典禮,由國科會南科管理局主辦。台積電（TSMC）繼一期設置2座先進封裝廠後,將在二期再建3座封裝廠。
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半導體 ▍從製程到供應鏈,用數據看懂晶片產業
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川普政府扶植英特爾攻先進封裝 瞄準台積電代工龍頭地位
根據中央社轉述華爾街日報報導，川普政府將振興英特爾（Intel）視為半導體戰略要務，盼透過政府資金與政策支持，協助其在先進封裝等領域與台積電（TSMC）競爭。美國政府已將原本90億美元聯邦補助轉換為約10%股權，成為最大單一股東；輝達（NVIDIA）與特斯拉（Tesla）亦相繼投入合作。
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SK海力士示警：2027年將面臨史上最嚴重記憶體供應短缺
根據ETtoday財經報導，SK海力士（SK Hynix）執行長Kwak Noh-Jung於2026年7月10日預測，全球記憶體產業將在2027年面臨有史以來最嚴重的供應短缺，並稱即使到2030年以後，客戶需求仍將高於公司供應能力。
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台股13日開市能否補漲？美股勁揚、法人賣超與美伊衝突三大變數一次看
根據經濟日報與中央社報導，台股10日因颱風巴威休市1天，13日將重新開市。休市及週休期間美股四大指數全數收紅，費城半導體指數勁揚3.12%。但三大法人9日合計賣超393.93億元，外資及陸資連6日賣超；同時美方對伊朗展開本週第3輪空襲，成為開市前的關鍵觀察變數。
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