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台灣電信三雄營運對照(2026 上半年)

中華電、台灣大、遠傳——電信三雄 2026 上半年營收、獲利、EPS 與 5G 對照。有趣的是 EPS 台灣大居冠(2.86 元),但那部分靠 momo 電商與業外;遠傳 5G 滲透率業界最高。

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全球最大主權基金的 AI 持股:挪威 NBIM 為主軸(2026 年 8 月)

全球最大主權基金挪威 NBIM 對 NVIDIA、台積電、Apple、微軟等 AI 核心持股一覽;並附 Temasek、PIF 等基金的可查證美股部位。NVIDIA 已是 NBIM 單一最大持股。

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各國半導體補貼/建廠獎勵對照(2026 年 8 月)

美國 CHIPS、歐盟 Chips Act、日本 Rapidus、南韓、中國大基金、台灣晶片法、印度 ISM——七大半導體補貼方案對照。關鍵:各國公布的「大數字」口徑天差地別(授權額 ≠ 已撥付 ≠ 註冊資本),同框比較前務必看清口徑。

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非 NVIDIA 的 AI 推理晶片/ASIC 對照(2026 年 8 月)

Groq、Cerebras、SambaNova、AWS Trainium/Inferentia、Google TPU、Intel Gaudi——NVIDIA 之外的 AI 加速晶片戰場。以架構、記憶體型態(大 SRAM vs HBM)、部署方式對照,凸顯「確定性 dataflow」「晶圓級單晶片」等差異化路線。

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本地 LLM 推理框架/工具對照(2026 年 8 月)

Ollama、LM Studio、llama.cpp、vLLM、MLX、SGLang——8 個主流本地/地端 LLM 推理工具對照:定位、平台、模型格式、授權與適用場景。分清「桌面 app / 推理引擎 / Apple 專屬 / 生產服務框架」四類。

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Mac 跑主流本地開源模型對照:哪台跑得動、跑多快(2026 年 8 月)

Phi-4、Gemma 3、Qwen3、Llama 4、DeepSeek V4、Kimi K2——8 個主流開源模型 × Mac 各晶片,以推理角度算出「最低需要哪台 Mac + 多少記憶體 + 預估速度」。關鍵:MoE 模型讓 Mac 特別划算,但 1T 級旗艦即使 Q4 也超過 Mac 記憶體上限,本地跑不了。

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主要 AI 應用/模型公司營收與估值對照(2026 年 8 月)

OpenAI、Anthropic、xAI、Perplexity、Mistral、Cohere——主要 AI 公司的營收、估值與 IPO 動向對照。核心提醒:滿天飛的「營收」多是年化 run rate,不是已實現年營收。

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主要電動車廠銷量對照(2026 Q2)

Tesla、BYD、福斯、起亞——2026 第二季主要車廠純電(BEV)交車量對照。以同口徑「純 BEV、單季」橫比:BYD 純 BEV 約 55.7 萬台仍居全球第一,Tesla 48 萬台居次。

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全球雲端基礎設施市佔對照(2026 Q2)

AWS、Azure、Google Cloud——全球雲端基礎設施服務(IaaS/PaaS)2026 第二季市佔對照。三大合計約 67%,全球單季總支出破 1,434 億美元、年增 43% 為八年最高,AI 為主要驅動。

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美股七雄市值與營收對照(2026 年 8 月)

蘋果、微軟、Alphabet、亞馬遜、輝達、Meta、特斯拉——美股「Magnificent 7」最新市值、季度營收與獲利對照。輝達以約 5.2 兆美元市值居首。

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主要央行政策利率對照(2026 年 8 月)

Fed、ECB、日本央行、英國央行、台灣央行、中國人行、韓國央行——七大央行最新政策利率與近期決議動作對照。2026 年多家因中東能源衝擊推升通膨而偏鷹或升息。

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台灣主要壽險獲利對照(2026 上半年)

富邦、國泰、南山、新光、台灣、凱基、三商美邦——台灣七大壽險 2026 上半年自結稅後淨利對照。上半年合計約 1,798 億元、年增逾 3 倍,獲利同創新高。

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台灣主要金控獲利對照(2026 上半年)

富邦金、國泰金、中信金、元大金、凱基金、玉山金、兆豐金、第一金、華南金、合庫金——台灣十大金控 2026 上半年自結稅後淨利與 EPS 對照,並標出各家主要獲利引擎(壽險/銀行/證券)。

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台灣主要 IC 設計廠季度營收對照(2026 Q2)

聯發科、聯詠、瑞昱、群聯、創意、世芯——台灣六大 IC 設計(fabless)廠 2026 第二季合併營收與獲利對照。本季分化明顯:群聯(+279%)、創意(+128%)受 AI 儲存與 AI ASIC 強力拉動;聯發科、聯詠、瑞昱溫和成長。

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美國對中 AI 晶片出口管制對照(2026 年 8 月現況)

H100、H200、H20、Blackwell、AMD MI 系列——美國對中國 AI 晶片出口管制的逐項狀態與法源對照,並釐清「已生效規則、未入法的 15% 營收分成、已廢止的 AI Diffusion Rule」三者常被混淆的差別。

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2026 AI 資料中心大型融資交易追蹤

NVIDIA $500B 融資平台、OpenAI 俄亥俄資料中心擔保、博通 AI 晶片融資——2026 年 AI 基礎建設大型融資與投資交易彙整,並校準滿天飛的金額口徑(承諾/洽談/簽約分清)。

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台灣純網銀營運對照(2026 上半年)

LINE Bank、將來、樂天——台灣三家純網路銀行 2026 上半年營運對照。累積虧損合計收斂至 69.41 億元,但三家體質分歧明顯:LINE Bank 已營運轉盈、將來累虧逆勢擴大、樂天靠減資沖銷。

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台灣 AI 伺服器 ODM/代工廠季度營收對照(2026 Q2)

鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達——台灣五大 AI 伺服器 ODM/代工廠 2026 第二季合併營收與 AI 伺服器動能。全球 AI 算力擴張下,台灣供應鏈的核心一環。

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記憶體三雄季度營收(2026 Q2)

SK 海力士、三星、美光三大記憶體廠最新季營收與年增率——AI 帶動的記憶體超級循環下,三家營收同創新高。

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半導體設備商季度營收對照(2026)

ASML、應材、科林研發、東京威力科創、科磊——五大半導體設備商最新季營收與年增率,晶片業的「鏟子股」。

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主要 AI 新創估值與融資對照(2026 年 8 月)

OpenAI、Anthropic、xAI、Mistral、Perplexity 等主要 AI 新創的最新估值、融資輪次與主要投資人,附「確信度」分層。

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台股 AI 供應鏈月營收排行(2026 年 7 月)

台灣主要 AI 硬體供應鏈上市公司——伺服器 ODM、散熱、電源、PCB/載板、IC 設計、連接器——2026 年 7 月合併營收與年增率,按營收排序。

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HBM 高頻寬記憶體供應商市佔(2026 Q1)

SK Hynix、三星、美光三大 HBM 供應商 2026 年第一季市佔,以及 HBM4 於 Nvidia Vera Rubin 的認證狀態——AI 加速器的記憶體關鍵瓶頸。

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全球晶圓代工市佔排名(2026 Q1)

台積電、三星、SMIC、UMC 等前十大晶圓代工廠 2026 年第一季的營收市佔排名——AI 需求推動下,前十總營收創新高。

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AI 晶片廠資料中心營收對照(最新季)

NVIDIA、AMD、Intel、Broadcom 最新一季的資料中心/AI 營收、年增率與佔總營收比——把 AI 加速器的「規格」接上「錢」的一手財報數據。

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前沿大型語言模型能力一覽(2026 年 8 月)

OpenAI、Anthropic、Google、Meta、xAI、DeepSeek、Mistral 當前旗艦模型的發布日、上下文視窗、開放權重、模態、知識截止與授權對照——全部以各供應商官方頁為準。

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雲端巨頭 AI 資本支出對照(2026 Q2)

微軟、Alphabet、Meta、Amazon、Oracle 最新一季的資本支出、年增率與全年指引——衡量 AI 基礎設施軍備競賽規模的一手財報數據。

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主要 AI 能力基準(Benchmark)說明對照:滿天飛的 AI 跑分到底在測什麼

10 個主要 AI/大型語言模型能力基準(MMLU、GPQA、SWE-bench、HumanEval、AIME 等)的「測什麼、題型規模、評分方式、目前是否飽和」對照,幫你看懂各家模型宣稱的跑分。

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晶圓代工先進製程節點對照:台積電 / 三星 / Intel(2026 年 7 月)

三大晶圓代工廠(台積電、三星、Intel)先進製程節點的量產時程、電晶體架構與代表應用,按量產年排列。2025 Q4 是三強在「2nm 世代」的交會點。

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主要 AI 影片生成工具對照:方案、定價與商用授權(2026 年 7 月)

主流 AI 影片生成工具(Runway / Luma / Pika / Google Veo)的免費方案、入門付費、能力與商用授權對照。入門訂閱 $8–15/月即可上手,而免費方案普遍不可商用。

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雲端 GPU 運算定價對照:H100 / H200 每小時(2026 年 7 月)

跑一顆 NVIDIA H100 / H200 GPU 每小時多少錢——三大雲(AWS / Azure / GCP)與專門 GPU cloud(RunPod / Together / Lambda / CoreWeave)隨需價對照。同一顆 GPU,選對供應商可差 3–4 倍。

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AI 程式碼助手對照:方案、定價與底層模型(2026 年 7 月)

主要 AI coding 工具(GitHub Copilot、Cursor、Claude Code、Amazon Q、Replit、JetBrains、Tabnine、Windsurf)的免費方案、個人付費月費、底層模型、形態與特色對照。

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HBM 高頻寬記憶體世代規格對照(HBM2 到 HBM4)

HBM 各世代(HBM2 / HBM2E / HBM3 / HBM3E / HBM4)的每 pin 速率、每堆疊頻寬、最大堆疊層數與容量對照。AI 加速晶片的記憶體瓶頸與 HBM 世代直接相關。

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台股主要 ETF 對照:費用、規模、殖利率與總報酬(2026 年 7 月)

台灣 9 檔熱門 ETF(市值型/高股息/科技型)的追蹤指數、經理費、規模、配息頻率、近12月現金殖利率與近1年含息總報酬對照。殖利率與總報酬並列——高殖利率不等於賺得多。

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資料中心 AI 加速晶片規格/效能/價格對照(2026 年 7 月)

主要資料中心 AI 加速晶片(NVIDIA / AMD / Google / Intel / AWS)的記憶體、頻寬、算力、功耗與雲端租賃時價對照。規格取自官方文件,擷取日 2026 年 7 月 22 日。

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主要大型語言模型 API 定價/效能對照(2026 年 7 月)

主要供應商 API 標準定價(每百萬 token 輸入/輸出)與 Artificial Analysis 能力分數的橫向對照。所有數字附官方來源,擷取日 2026 年 7 月 22 日。

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