中國廠商砸入玻璃基板先進封裝，台積電評估、台廠設備商同步卡位

藍思攜手英特爾布局玻璃通孔先進封裝，法人估2027年下半年量產

根據中央社報導，藍思科技公告指出，全資子公司藍思國際（香港）與英特爾（Intel）簽署合作備忘錄，雙方合作布局玻璃通孔（TGV）先進封裝（Advanced Packaging），內容涵蓋玻璃基板穿孔成型、高精度雷射加工、金屬化沉積通孔及多層互連布線等關鍵技術，雙方目前仍在討論評估潛在合作可能。經濟日報轉載中央社報導同步證實了這份合作備忘錄的簽署與合作範圍。

美系法人進一步分析，藍思科技與英特爾此次合作聚焦玻璃核心基板（glass core substrates）先進封裝，預期最快2027年下半年有機會量產出貨。

京東方投資玻璃載板試產線，鎖定2028年量產

根據中央社與經濟日報（轉載中央社）報導，中國面板廠京東方2024年投資建設玻璃載板和核心基板封裝試產線，2026年上半年已落實全自動化設備線。法人指出，京東方正與中國及北美晶片設計客戶合作開發全製程方案，最快2028年量產。

台積電法說會估1年成熟，集邦科技估CoPoS 2028下半年量產、玻璃核心基板2030年後

根據中央社報導，晶圓代工（Foundry）龍頭台積電（TSMC）在2026年7月中旬法人說明會回應玻璃基板等先進封裝進展時表示，公司與基板供應商合作，正在建立相關製造流程，評估需要1年左右時間成熟，之後才會進入量產階段，未進一步提供明確年份。

研調機構集邦科技（TrendForce）先前分析指出，台積電布局CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝，2026年是相關設備與材料商驗證關鍵期，預計2027年進入試產，評估2028年下半年正式量產；下一階段布局重點將轉向玻璃核心基板，預期量產時程落在2030年後。經濟日報轉載中央社報導同樣引述了這項分析。

中台廠商玻璃基板先進封裝時程對照

將各方公布或預估的時程並列，可看出中國廠商公布的目標時點與台積電相關評估之間的落差：

台灣設備廠同步卡位玻璃基板關鍵製程

根據中央社報導，台灣半導體設備廠正積極推動玻璃基板先進封裝關鍵製程：創新服務布局銅柱玻璃通孔基板（TGV-ICP）模組產品；高階ABF載板濕製程設備廠敍豐開發玻璃基板與TGV製程設備；東捷科技結合子公司富臨科技，搶攻雷射製程與玻璃載板應用，布局TGV玻璃通孔與重布層製程技術；暉盛科技開發玻璃蝕刻與表面處理解決方案；鈦昇則布局TGV雷射設備。這些布局動作與藍思科技、京東方公布的合作及投資消息，同樣是在2026年7月28日的報導中一併披露。

這代表什麼

綜合中央社與經濟日報報導的時程資訊，中國廠商公布的玻璃基板相關量產目標集中在2027至2028年——藍思科技與英特爾合作的玻璃核心基板最快2027年下半年量產，京東方玻璃載板試產線鎖定2028年量產。相較之下，台積電法說會僅表示製程約需1年成熟後量產，未提供明確年份；集邦科技分析則顯示，台積電CoPoS先進封裝要到2028年下半年才正式量產，玻璃核心基板量產時程更要到2030年後才會啟動，落後於中國廠商公布的時間點。與此同時，創新服務、敍豐、東捷科技（含子公司富臨科技）、暉盛科技與鈦昇等台灣設備廠，已同步投入銅柱玻璃通孔基板模組、TGV製程設備、雷射製程、玻璃蝕刻與TGV雷射設備等關鍵環節，供應鏈布局與上述時程同時浮上檯面。