力成攜博通設新加坡合資公司　砸4億美元攻先進封裝基板

力成與博通在新加坡合資公司的投資規模與決策進展為何？

根據中央社報導，半導體封測廠力成科技於2026年7月16日宣布，董事會已決議通過擬投資4億美元（約新台幣128.9億元），與博通（Broadcom Technologies, Inc.）在新加坡共同設立面板級先進封裝基板製造的合資公司【E1】。

力成同時指出，相關合資案須取得經濟部投資審議司及其他相關主管機關核准；待取得核准後，力成將按照核准內容及相關法令，辦理後續交易事項與資訊揭露【E5】。換言之，這筆4億美元的投資案目前仍處於董事會決議階段，尚未進入正式交易執行程序。

新加坡合資公司將聚焦的先進封裝技術核心是什麼？

力成說明，與博通在新加坡設立的合資公司，將專注先進封裝基板的加成式細線寬重佈層技術（additive finer-geometry redistribution layer technology）【E2】。鉅亨網報導以「力成攜手博通衝刺FOPLP　於新加坡建合資公司」為題，將此次合資定位為扇出型面板封裝（FOPLP）領域的布局【E6】。兩則報導共同指出，此合資公司的技術方向落在面板級先進封裝基板製造，具體聚焦於重佈層技術的精細化。

力成如何確保關鍵技術與智慧財產不外流？

力成指出，將持續在台灣投入先進封裝技術研發與產能擴充，並維持核心技術及關鍵智慧財產由台灣掌握【E3】。這項說明是在董事會決議通過4億美元新加坡合資案的同一份公告中一併提出【E1】，顯示力成在對外揭露海外投資規模的同時，也同步強調技術根留台灣的立場。

新加坡合資案對力成既有客戶業務的影響為何？

力成表示，這次參與新加坡合資案，目的在支持國際客戶需求，基於業務整體國際布局、貼近全球客戶供應鏈，這次合作將不影響與既有及未來客戶在扇出型面板封裝（FOPLP）領域合作【E4】。鉅亨網的報導標題同樣將此次新加坡合資公司與FOPLP業務直接連結【E6】，與力成公告中「不影響FOPLP既有及未來客戶合作」的說法一致。

這代表什麼

綜合中央社與鉅亨網的報導可見，力成此次公告呈現出兩個並列的動作：一方面以4億美元規模在新加坡與博通合資，聚焦加成式細線寬重佈層技術與FOPLP領域【E1、E2、E6】；另一方面同步強調核心技術及關鍵智慧財產由台灣掌握，且承諾不影響既有FOPLP客戶合作【E3、E4】。這項合資案目前仍待經濟部投審司及其他主管機關核准，後續交易事項與資訊揭露將依核准內容辦理【E5】，顯示案件本身尚在行政審查階段，實際執行細節仍待進一步公告確認。