三星電子拿下博通大單,五年合作規模上看2,000億美元

三星電子與博通簽署五年合作備忘錄,鎖定下一代AI基礎設施

根據工商時報報導,三星電子(Samsung Electronics)已與網通晶片大廠博通簽署合作備忘錄(MOU),雙方將在未來五年共同打造下一代AI基礎設施。

TechNews報導進一步揭露協議的具體條款:三星表示,合作協議約定,博通專為高速資料傳輸所設計的下一代通訊晶片,將採用三星2奈米以下製程進行生產。

合作規模:五年上看2,000億美元,2030年前估逾2,000億美元

根據工商時報報導,此次合作金額上看2,000億美元,報導並指出這凸顯三星正以差異化策略,挑戰台積電(TSMC)在晶圓代工(Foundry)市場的地位。

TechNews報導則提供時程對照:預計在2030年前,合作價值將超過2,000億美元。兩則報導用詞略有不同(「上看」與「超過」),但基準金額一致,皆指向2,000億美元的門檻。

三星電子提供2奈米GAA製程,規劃HBM4E升級路徑

根據工商時報報導,依合作規畫,三星電子將為博通提供2奈米環繞閘極電晶體(GAA)製程,以及最新一代高頻寬記憶體(HBM)——HBM4,供其下一代AI加速器使用。

報導並指出,除晶圓製造外,三星未來也將導入更先進的HBM4E產品,進一步提升AI晶片運算效能與頻寬。

三星電子垂直整合模式 vs 台積電純代工模式

根據工商時報報導引述Counterpoint Research統計,2026年第一季台積電在全球晶圓代工市場的市占率為73%,三星電子僅7%。

報導同時指出,台積電雖在先進製程技術、良率及先進封裝領域具有優勢,但因採取純晶圓代工(Pure-play Foundry)模式,本身並未生產DRAM或HBM等記憶體產品,這與三星電子同時提供製程與HBM4、HBM4E的合作條件形成對比。

三星電子的其他AI晶片客戶佈局:輝達對話與特斯拉合約

根據TechNews報導,三星共同執行長、半導體業務負責人全永鉉上個月表示,他曾與輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳討論下一代晶圓代工的合作事宜,內容包括未來的HBM4E和HBM5產品。

報導並指出,三星電子去年已贏得一紙價值165億美元的合約,為特斯拉(Tesla)生產邏輯晶片。

這代表什麼

三星電子在晶圓代工市占率僅7%,遠低於台積電的73%,但近期一連串具體合約數字——博通合作五年上看2,000億美元、2030年前估逾2,000億美元,加上去年165億美元的特斯拉合約——顯示三星電子正以「晶圓代工加高頻寬記憶體(HBM4、HBM4E)」的整合方案切入AI晶片供應鏈,而非直接在製程市占率上與台積電的純晶圓代工模式競爭同一項指標。