同欣電子光通訊、陶瓷基板全解析：400G量產、800G啟航，2025年營收年減4.5%仍加碼資本支出

同欣電子光通訊產品的技術進展與市場布局是什麼？

根據科技新聞網（technews.tw）2026年7月15日報導，同欣電子目前量產主力為400 Gbps光收發模組，800 Gbps產品將成為2026年關鍵動能，同時公司也朝1.6 Tbps方向進行研發。

對照更早期的資訊，根據中國時報2026年2月26日報導，同欣電（6271）當時的表述為：量產主力為400G光收發模組，100G仍維持部分需求，並自2025年底開始切入800G產品，而1.6T則仍處於開發階段。

兩份報導所呈現的時間序列一致：400G為現階段量產核心，800G自2025年底起逐步導入，並在2026年成為成長動能，1.6T則仍在研發布局中，尚未進入客戶實績階段。

同欣電子陶瓷基板核心產品的性能與規格達到什麼水準？

根據科技新聞網報導，同欣電子在陶瓷基板相關產品線已有多項具體實績：

報導引述指出，同欣電子「成功提供熱傳導係數（Thermal Conductivity）高達230 W/m⋅K，助力單顆雷射二極體功率高達35-42W」；在大面積承載方面，「陶瓷核心（Ceramic Core）更能以無限拼接實現與玻璃基板相當的510 x 515 mm2大面積承載功能」；在薄型化規格上，公司「可將厚度精準控制在150µm薄型化規格，有效降低電阻變化」。

同欣電子DPC直接鍍銅技術的競爭力與產能現況如何？

根據科技新聞網報導，同欣電子自2004年起投入直接鍍銅（Direct Plated Copper；DPC）技術，累積已超過20多年經驗。

根據中國時報報導，同欣電目前DPC陶瓷基板製程能力與產能規模如下：

兩份報導分別聚焦於技術年資（technews.tw）與實際量產規格（中國時報），共同描繪出同欣電子在DPC領域從早期投入到目前量產能力的發展軌跡。

同欣電子營收結構中車用與通訊領域的占比如何演變？

根據中國時報報導，同欣電產品結構持續向通訊與高功率應用傾斜：車用占比已由67%降至64%，通訊比重則提升至11%。

此一結構變化與前述光通訊產品線自400G邁向800G的布局方向一致，顯示通訊相關應用在營收結構中的權重正逐步上升。

同欣電子2025-2026年的資本支出規模與財務表現為何？

根據中國時報報導，同欣電（6271）2025年度財務表現如下：

在資本支出方面，同一報導指出，同欣電2025年資本支出約14億元，2026年規模預估相近。

這代表什麼

儘管2025年營收與獲利均呈現年減（營收年減4.5%、稅後純益年減6.8%，根據中國時報報導），同欣電子的資本支出並未同步收縮，2025年與2026年均維持約14億元的相近規模（中國時報）。與此同時，產品結構持續向通訊與高功率應用移動：車用占比由67%降至64%，通訊比重提升至11%（中國時報）。這樣的資本支出節奏與結構調整方向，與光通訊產品線從400G量產走向800G、1.6T研發的技術路線（科技新聞網、中國時報），以及陶瓷基板、DPC技術在熱傳導係數、通道數、承載尺寸與製程線寬上的具體規格提升（科技新聞網、中國時報）相互呼應，顯示公司在整體營收年減的同時，資源分配仍持續集中於通訊與高功率應用相關的製程能力建置。