倍利科技：先進封裝是硬需求，上半年營收年增近10倍、EPS達10.12元創新高

先進封裝為何是硬需求？全球市場規模有多大？

倍利科技董事長林坤禧指出，先進封裝（Advanced Packaging）是一項硬需求，主要透過技術解決經濟效益問題CITE:E6。市場研究機構 Mordor Intelligence 預估，受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求驅動，全球先進封裝市場規模將從2025年的348億美元成長至2030年的480億美元CITE:E12。

倍利科技的核心競爭力是什麼？技術壁壘如何建立？

倍利科技的主力產品為高階自動光學檢量測設備（Auto OM）與AI影像數據分析系統（AI ADC）CITE:E13。公司長年累積超過20億張半導體缺陷影像資料，並結合自主研發的AI深度學習演算法，建立高度競爭力的技術壁壘CITE:E11。

倍利科技的客戶結構如何演變？市場滲透程度在哪？

倍利科技目前營收有67.78%來自代工廠、31.67%來自OSAT（委外封裝測試）廠CITE:E3。董事長林坤禧預期，OSAT廠成長速度較快，明年兩者營收占比有機會朝各半發展CITE:E4。公司產品已打入國內外一線晶圓製造廠及先進封裝大廠供應鏈，並在多種製程、多個檢測站點實現量產應用，與客戶間保有高黏著度CITE:E17。

倍利科技的營收成長軌跡有多快？2025–2026年數據對比如何？

倍利科技2026年上半年營收達14億元，較2022年上半年約1.3億元成長近10倍CITE:E1。

倍利科技2026年上半年每股純益（EPS）達到10.12元，創歷史新高CITE:E2。公司2025年全年營收20.75億元，年增187.82%CITE:E10CITE:E16，目標2026年營收維持雙位數成長動能、再創新高CITE:E10。受惠於全球AI晶片需求爆發以及半導體封裝大廠積極擴充CoWoS產能，倍利科技2026年7月單月營收達2.73億元，月增7.78%、年增63.4%，刷歷史單月新高CITE:E7。

倍利科技的未來成長動力在哪？新領域布局是什麼？

倍利科技董事長林坤禧表示，公司採取雙軌布局策略，以智慧製造為核心、持續深耕半導體檢測與量測市場，另布局智慧醫療作為第二成長曲線CITE:E14。林坤禧並表示，倍利科技很早就已進入CPO設備供應鏈，矽光子屬於其中一項產品應用，客戶正積極進行驗證，現階段技術仍處於開發與驗證階段CITE:E8。

倍利科技如何維持技術領先？研發投入力度如何？

倍利科技2026年上半年投入研發經費154,101元CITE:E5。這筆投入建立在公司長年累積超過20億張半導體缺陷影像資料與自主研發AI深度學習演算法之上，形成高度競爭力的技術壁壘CITE:E11。

上市時程如何安排？對營運前景的意義是什麼？

倍利科技（7822）原訂於2026年3月底轉上市CITE:E9，並於3月5日舉辦上市前業績發表會CITE:E15。公司在掛牌前表示，2026年營收可望維持雙位數成長、再創新高CITE:E15。

這代表什麼

把時間序列攤開看，倍利科技2025年營收年增187.82%CITE:E10CITE:E16，到2026年7月單月營收年增63.4%CITE:E7，成長率雖仍為正、但增速已從三位數收斂至兩位數區間；與此同時，代工廠與OSAT客戶營收占比從67.78%比31.67%CITE:E3，被董事長林坤禧預期將於明年趨於各半CITE:E4，加上雙軌布局智慧醫療CITE:E14與CPO供應鏈卡位矽光子CITE:E8，顯示公司正在既有的檢測本業之外，同步分散客戶結構與尋找第二成長曲線。