超微啟動4部分債券發行 擬籌資40億至50億美元因應AI熱潮
根據科技新報與中央社報導,超微(AMD)於8月14日啟動分為4部分的優先無擔保債券發行,到期年份涵蓋2029年至2036年,預計可籌得40億至50億美元,由美國銀行、摩根大通、巴克萊集團及富國銀行主導,預計8月17日完成交割。
根據鉅亨網報導,國科會主委吳誠文率團訪美國德州光通訊廠AAOI,此行目標鎖定拓展半導體、矽光子及太空科技合作。根據中央社報導,吳誠文表示,台灣具備全球領先的半導體製造與資通訊生態系,德州則在先進封裝、太空產業及強大科研能量上享有盛名,雙方深化合作,將可為全球科技創新注入強勁動力。
根據中央社報導,訪團於美中時區8月11日在德州州議會與德州官方及產學研高層進行會談,由德州經濟發展與旅遊部執行總監克魯茲(Adriana Cruz)代表德州州長接待訪團,德州州務卿霍登(Robert Howden)也到場致意。與會美方代表包含德州太空委員會高層、德州半導體創新聯盟主席丹尼爾(David Daniel),以及德州農工大學、德州大學奧斯汀分校、德州科技大學等多位學者專家。
根據中央社報導,訪團於美中時區8月12日參訪德州大學奧斯汀分校微電子研究中心(MRC),以及獲得美國DARPA計畫資助的德州電子研究所(TIE)。報導指出,MRC在奈米電子與無塵室設施具備強大基礎,TIE則專注推動先進封裝與異質整合技術,並建立研發量產產線。
根據鉅亨網報導,吳誠文此行安排拜會德州光通訊廠AAOI,是拓展半導體、矽光子及太空科技合作的一環。根據中央社報導,吳誠文另參訪光通訊大廠祥茂光電(AOI)總部;報導提到,近年隨著AI伺服器與大型資料中心需求成長,高速光收發模組及矽光子技術成為突破運算瓶頸的關鍵,雙方就結合台灣半導體生態系與AOI在美台兩地產能布局深入對話,探討如何共同強化次世代光通訊設備的供應鏈韌性與安全。
從時間序看,吳誠文代表團在8月11日先完成政府層級的禮遇會談(德州州務卿霍登到場、經濟發展與旅遊部執行總監克魯茲代表州長接待),隔日8月12日隨即轉往學術端的德州大學奧斯汀分校微電子研究中心與德州電子研究所,行程涵蓋政府、學術與產業三個層面。吳誠文所述的台德分工──台灣的半導體製造與資通訊生態系,對應德州的先進封裝、太空產業與科研能量──與MRC(奈米電子、無塵室)、TIE(先進封裝、異質整合)兩家機構的技術分工相互呼應。此外,鉅亨網與中央社分別記錄了此行對光通訊廠AAOI與祥茂光電(AOI)的拜會安排,顯示光通訊與矽光子技術是這趟德州行的具體交流項目之一。
根據中央社報導,8月11日的德州州議會會談由德州經濟發展與旅遊部執行總監克魯茲(Adriana Cruz)代表德州州長接待訪團,德州州務卿霍登(Robert Howden)也到場致意。
根據中央社報導,MRC(微電子研究中心)在奈米電子與無塵室設施具備強大基礎,TIE(德州電子研究所,獲美國DARPA計畫資助)則專注推動先進封裝與異質整合技術,並建立研發量產產線。
根據科技新報與中央社報導,超微(AMD)於8月14日啟動分為4部分的優先無擔保債券發行,到期年份涵蓋2029年至2036年,預計可籌得40億至50億美元,由美國銀行、摩根大通、巴克萊集團及富國銀行主導,預計8月17日完成交割。
根據《經濟日報》報導,Appier第2季營收創歷史新高,達129億日圓、年增24.6%,營業利益15億日圓、年增82.8%;公司同步上調全年財測至營收544億日圓、營業利益50億日圓,核心業務營收年增29.6%。
根據中央社報導,那斯達克「全球交易時間」制度將於2026年12月6日啟動,美股邁入每週5天、每日23小時交易,SEC已於4月10日批准提案。自由時報報導指出,日本SBI證券等4家網路券商同步開放美股交易,但當地憂心資本市場空洞化風險。