Anthropic證實自研AI晶片：矽晶團隊8大領域齊徵，年薪上看48.5萬美元

Anthropic 確認自研專屬晶片計畫

根據Inside報導，路透社最早披露Anthropic正在籌組自研晶片計畫，Anthropic隨後於2026年8月5日對外證實，公司正在組建內部的客製化矽晶（custom silicon）團隊，為Claude模型設計專屬晶片。

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• 事件：8月5日確認組建客製化矽晶團隊｜標籤：原文支持｜來源：Inside

多晶片策略：自研晶片是補充而非取代現有供應商

Inside報導指出，Anthropic強調自研晶片是「多晶片策略」的延伸，公司會繼續採用Amazon Web Services（AWS）、Google、輝達（NVIDIA）與超微（AMD）的處理器，並非要取代既有供應商。科技新報則補充，約兩個月後Anthropic向《Business Insider》證實正在籌組內部晶片設計團隊，並重申將持續採取「多晶片策略」（multi-chip approach）。

• 策略：續用AWS、Google、NVIDIA、AMD處理器｜標籤：原文支持｜來源：Inside
• 策略：向《Business Insider》證實籌組團隊、重申多晶片策略｜標籤：原文支持｜來源：科技新報

晶片設計團隊大規模招募，8大技術領域同時開徵

Inside報導引述Anthropic官方招募頁面，「Silicon Engineer」職缺工作地點列在舊金山、紐約與西雅圖，年薪區間32萬至48.5萬美元，且同時針對8個技術領域徵才：前端設計、矽前驗證（pre-silicon verification）、實體設計、可測試性設計（DFT）、類比與混合訊號、製程與晶圓廠、電腦輔助設計（CAD）與設計基礎架構，以及封裝與訊號、電源完整性。報導並指出，OpenAI客製晶片團隊的第二號硬體員工Clive Chan已在2026年6月初加入Anthropic，職稱為技術幕僚（Member of Technical Staff）。

科技新報進一步比對，Anthropic另有一個負責研究如何讓AI模型參與晶片設計的研究工程師職缺，年薪範圍約50萬至85萬美元（約新台幣1,500萬至2,550萬元），高於負責首款ASIC開發的晶片工程師32萬至48.5萬美元，兩者最高薪資差距達36.5萬美元。社群帳號Papa Johns（@SVTrivo）在2026年8月6日於推特指出，「Research Engineer, Chip Design RL」職缺（負責打造讓Claude學習設計矽晶的強化學習環境，涵蓋RTL生成、驗證、實體設計最佳化等）薪資列為50萬至85萬美元。

• 招募：Silicon Engineer職缺32萬–48.5萬美元、8大領域同時開徵｜標籤：原文支持｜來源：Inside
• 人事：Clive Chan（前OpenAI客製晶片團隊第二號硬體員工）6月加入｜標籤：原文支持｜來源：Inside
• 薪資對比：研究工程師50萬–85萬美元 vs 晶片工程師32萬–48.5萬美元｜標籤：原文支持｜來源：科技新報

供應鏈與製造佈局：代工、零組件與算力基礎設施全面佈陣

Inside報導指出，Anthropic於2026年4月6日與Google、博通（Broadcom）簽下5GW的次世代張量處理器（TPU）容量合約，預計2027年起陸續上線，絕大多數設在美國；8月4日再與成立僅半年多的AI雲端新創Volta簽下6年、100億美元合約，由Bitdeer在挪威Tydal興建133MW水力供電機房，採用輝達（NVIDIA）最新的Vera Rubin架構，第一期目標2026年12月31日、第二期則為2027年3月31日。

外媒報導並指出，Anthropic正與三星電子（Samsung Electronics）洽談以2奈米製程與先進封裝設施代工客製晶片，但計畫仍處於早期階段，連處理器該做什麼、效能該多強、如何放進伺服器都尚在確認。SK集團董事長崔泰源2026年7月在舊金山一場AI活動上，與Anthropic執行長Dario Amodei同台時證實，Anthropic已向SK海力士（SK Hynix）提出零組件供應需求。科技新報則提到，Anthropic今年5月談及與三星持續發展的合作關係時，曾提到「邏輯晶片」（logic chips），隨即引發外界揣測雙方可能合作開發ASIC。

• 佈局：5GW次世代TPU容量合約｜標籤：原文支持｜來源：Inside
• 佈局：Volta 6年100億美元合約，第一期2026/12/31、第二期2027/3/31｜標籤：原文支持｜來源：Inside
• 佈局：與三星電子洽談2奈米代工，計畫早期階段｜標籤：原文支持｜來源：Inside
• 佈局：崔泰源證實向SK海力士提出零組件需求｜標籤：原文支持｜來源：Inside
• 佈局：5月提及「邏輯晶片」，外界揣測合作開發ASIC｜標籤：原文支持｜來源：科技新報

晶片短缺與成本上升，推動全球自研晶片浪潮

Inside報導指出，高通（Qualcomm）因半導體與記憶體供應緊張，於2026年7月24日通知客戶，9月1日起調漲晶片價格，幅度達雙位數百分比。同一報導提到，OpenAI與博通在6月24日發表首款自研推理晶片Jalapeño，從設計到投產僅9個月，由台積電（TSMC）製造，博通執行長陳福陽（Hock Tan）表示，初期測試結果顯示成本較常見的AI GPU方案可省下最多約50%。

TrendForce預估，雲端服務供應商自研ASIC出貨量在2026年將年增44.6%，遠高於GPU的16.1%，這是AI時代首次ASIC成長率超越GPU；ASIC架構AI伺服器占整體AI伺服器出貨比重預計為27.8%，2030年將升至40%。此外，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）與超大規模雲端業者已把ABF載板產能訂到2028年，並要求供應商提前規劃2029、2030年的擴產。

• 成本：高通9月1日起調漲晶片價格，幅度達雙位數百分比｜標籤：原文支持｜來源：Inside
• 案例：OpenAI/博通Jalapeño，9個月投產、成本省最多約50%｜標籤：原文支持｜來源：Inside
• 趨勢：TrendForce預估ASIC年增44.6%，超越GPU的16.1%｜標籤：原文支持｜來源：Inside
• 供應：ABF載板產能已訂到2028年｜標籤：原文支持｜來源：Inside

年化營收突破300億美元，650億美元融資為自研野心提供資金支撐

Inside報導引述Anthropic官方新聞室公告，公司年化營收（run-rate revenue）在2026年4月6日已超過300億美元，2025年底時約為90億美元。到5月28日宣布完成650億美元H輪募資、投後估值達9,650億美元時，年化營收已跨過470億美元，約5個月成長逾4倍，美光（Micron）、三星電子與SK海力士都以策略性基礎設施夥伴的身分參與這輪募資。

• 財務：2025年底營收約90億美元，2026年4月突破300億美元｜標籤：原文支持｜來源：Inside
• 財務：5月28日完成650億美元H輪，估值9,650億美元，營收破470億美元｜標籤：原文支持｜來源：Inside

AI模型邁向自主設計晶片的能力

科技新報報導指出，Moonshot的Kimi K3模型近期被指能在48小時內自主完成一款晶片設計，透過開源EDA工具及自行建立的GPU編譯器，完成面積約4.0平方毫米、採用Nangate 45奈米標準元件庫的設計，並在模擬環境達到每秒超過8,700 tokens的解碼吞吐量。

• 案例：Kimi K3於48小時內完成晶片設計，面積4.0mm²、Nangate 45nm、解碼吞吐量每秒逾8,700 tokens｜標籤：原文支持｜來源：科技新報

這代表什麼

把時間軸攤開看，Anthropic的自研晶片動作與其營收曲線幾乎同步：年化營收從2025年底約90億美元、到2026年4月突破300億美元、再到5月底跨過470億美元並完成650億美元H輪募資，緊接著8月5日便證實組建客製化矽晶團隊，且同步開出32萬至85萬美元不等的晶片相關職缺。Inside與科技新報的報導共同呈現同一件事：Anthropic口徑上稱自研晶片是「多晶片策略」的延伸而非取代AWS、Google、NVIDIA與AMD，但實際招募與供應鏈動作——8大技術領域同時徵才、與三星電子洽談2奈米代工、向SK海力士提出零組件需求——顯示布局範圍已從晶片設計延伸到製造與零組件端。另一方面，高通因供應緊張調漲雙位數百分比價格、TrendForce預估ASIC出貨年增率44.6%首度超越GPU的16.1%，以及OpenAI／博通Jalapeño晶片9個月投產、成本可省最多約50%，這些數字共同勾勒出同一個產業背景：晶片短缺與成本壓力正是驅動包括Anthropic在內的AI巨頭轉向自研晶片的共同脈絡。