美媒：蘋果測試中國長鑫存儲晶片，盼緩解記憶體缺貨壓力

蘋果為何在iPhone、MacBook等產品線測試長鑫存儲晶片？

根據科技新報報導，蘋果近期已在iPhone、MacBook等產品線測試中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）晶片，雙方並展開初步供應洽談，目標是未來導入在中國市場銷售的部分裝置。

中央社報導則引述華爾街日報消息指出，蘋果近期已開始讓iPhone手機和MacBook筆電等系列產品測試使用長鑫存儲的記憶體晶片，是為了因應人工智慧（AI）熱潮造成的供應短缺。

報導的消息來源與真實性確認狀況為何？

科技新報報導，華爾街日報於8月9日率先報導此事，引述知情人士指出，蘋果希望白宮能點頭放行採購長鑫存儲晶片，以降低記憶體嚴重缺貨帶來的漲價壓力。

不過中央社報導指出，路透社引述華爾街日報消息時強調，路透社尚無法確認報導真實性，蘋果和長鑫存儲也皆未回應置評請求。這意味著這起採購洽談目前僅屬單一消息來源的知情人士說法，尚未獲當事雙方證實。

長鑫存儲目前的技術水平、產能與市占表現如何？

科技新報報導，長鑫存儲今年產能幾乎滿載，加上技術仍落後三星電子、SK海力士與美光，因此短期內恐難完全解決蘋果面臨的記憶體缺貨問題。

但另一方面，市場研究機構Counterpoint Research報告顯示，2026年第二季長鑫存儲DRAM營收年增逾8倍，全球市占率已達7%。以下整理相關數字：

蘋果與長鑫存儲的供應合作進展到什麼階段？

中央社報導引述路透社消息指出，華爾街日報引述知情人士指稱，蘋果已與長鑫存儲進行過相關零件供應的初步討論，希望能讓其在中國銷售的一部分產品使用長鑫存儲晶片。

這與科技新報報導的內容相互呼應——雙方目前僅止於「初步供應洽談」階段，尚未有正式採購合約或導入時程的具體資訊。

美國法規與地緣政治對蘋果採用長鑫晶片構成什麼風險？

科技新報報導指出，美國現行法規禁止美國企業向長鑫存儲移轉技術資產，導致蘋果難以向長鑫存儲採購客製化晶片；長鑫存儲同時也被美國戰爭部列入與中國軍方有聯繫的廠商名單，讓這項合作案的政治敏感度進一步升高。

這也呼應了科技新報另一則報導提到，蘋果希望白宮能點頭放行採購長鑫存儲晶片——意味著這起採購案若要成真，仍需跨過美國政府的法規與政治審查關卡。

其他主要PC廠商（如惠普、宏碁）是否也已採用長鑫晶片？

中央社報導指出，筆記型電腦製造商惠普（HP）和宏碁為了因應記憶體晶片供應短缺問題，已開始在美國以外市場販售的產品中採用長鑫存儲的晶片。

科技新報報導也證實同一事實：惠普、宏碁等PC品牌廠，目前已在美國以外市場銷售的產品中採用長鑫存儲晶片，以因應記憶體短缺。相較於仍在測試階段的蘋果，惠普與宏碁已進入實際採用。

長鑫存儲未來的擴產計畫如何？

中央社報導引述路透社先前報導指出，長鑫存儲為了擴大產能，正考慮在北京興建第2座記憶體晶片廠。

此一擴產動向與Counterpoint Research的數據相互對照：該機構報告顯示，長鑫存儲規劃於2028年將產能擴增逾一倍，加速挑戰三星電子、SK海力士與美光三大記憶體廠的市場地位。

這代表什麼

將各方報導並列可見一項張力：蘋果測試長鑫存儲晶片、並盼白宮放行採購，源於記憶體供應短缺的壓力；但美國法規禁止技術資產移轉給長鑫存儲，且長鑫存儲已被美國戰爭部列入與中國軍方有聯繫的廠商名單，兩者形成直接衝突。同時，長鑫存儲本身「今年產能幾乎滿載、技術仍落後三星電子、SK海力士與美光」，即便其DRAM營收年增逾8倍、市占率達7%，仍難完全解決蘋果的缺貨問題。此外，這起報導目前僅來自華爾街日報引述的知情人士說法，路透社尚無法確認真實性，蘋果與長鑫存儲也均未回應置評——相較之下，惠普、宏碁已實際在美國以外市場採用長鑫晶片，顯示蘋果在採用進度上明顯落後於其他PC廠商。