晶圓廠擴產潮起　艾司摩爾（ASML）台灣徵才規模上修至逾1000人

晶圓廠擴產與AI供需推動微影設備人才需求

台積電（TSMC）近期在新竹與高雄的2奈米晶圓廠已成功量產，園區周邊重型機具的引擎聲仍不絕於耳（根據聯合新聞網報導）。同一時間，台積電將2026年資本支出調高為600億至640億美元，並宣布規劃在台興建13座先進製程晶圓廠與先進封裝廠（根據聯合新聞網報導）。

艾司摩爾（ASML）副總裁暨台灣區總經理汪佳慧接受中央社記者專訪時表示：「AI造成的供給與需求落差非常巨大，這需要整個半導體生態系攜手解決。」（根據中央社報導）市場數據面，全球半導體貿易統計組織（WSTS）預估，在人工智慧（AI）基礎設施與高效能運算推動下，2026年全球半導體營收可望突破1.655兆美元，2027年更有機會挑戰2.14兆美元大關（根據聯合新聞網報導）。

ASML台灣招募規模擴大：從600人到1000人以上

台灣ASML今年決定打破原定招募600人的計畫，將徵才規模擴大至1000人以上（根據聯合新聞網報導）；中央社報導同樣證實了這項數字調整（根據中央社報導）。

ASML在台灣的關鍵地位：全球10%員工與2000名駐廠工程師

ASML全球逾4.7萬名員工中，台灣占超過4700人，約占全球員工一成；ASML全球共8座工廠，台灣有2座，分別位於林口與台南，新北第3座新廠也正在建置中（根據聯合新聞網報導、中央社報導）。此外，目前台灣ASML每天有超過2000名工程人員駐紮在客戶晶圓廠第一線，協助產線運作與效率優化（根據聯合新聞網報導）。

ASML微影設備產能擴張計劃：2027至2028年逐年調升30%

ASML宣示2027至2028年Low NA EUV與DUV微影設備產能將逐年調升30%，台灣團隊的負擔與責任也同步加重——這項產能規劃與前述每天超過2000名駐廠工程人員的既有規模，構成了台灣團隊未來需承接的兩項具體指標（根據聯合新聞網報導）。

ASML招募的核心人才標準：學習敏捷力

在將徵才規模由600人上修至1000人以上的同時（根據聯合新聞網報導），汪佳慧指出，徵才最關鍵的考量要素是「學習敏捷力」（Learning Agility）：「AI工具能大幅助力技術開發，員工必須具備跨域靈活學習新事物的能力。」（根據聯合新聞網報導）

ASML台灣團隊的國際多元性：跨越30國的文化背景

台灣ASML擁有來自全球30個國家的多元文化背景（根據聯合新聞網報導）。這項數字與ASML台灣逾4700名員工、約占全球員工一成的規模（根據聯合新聞網報導、中央社報導）放在一起看，顯示這支團隊是在既有的跨國組成基礎上持續擴編。

關鍵數字一覽

這代表什麼

把前文數字並列來看：台積電規劃在台增建13座先進製程與封裝廠、2026年資本支出上看640億美元，與ASML將台灣徵才目標由600人上修至1000人以上、微影設備產能自2027年起以每年30%調升，兩者在時間點上出現重疊。同時，ASML台灣目前已有逾4700名員工、每天超過2000名駐廠工程人員，占其全球員工約一成，顯示這次徵才擴大是建立在既有大規模在地團隊之上的進一步加碼，而非從零開始的布局。汪佳慧將「學習敏捷力」列為徵才最關鍵考量，也與WSTS上修的全球半導體營收預估、及ASML自身產能調升幅度形成對照：招募標準的調整，發生在台積電擴產與全球半導體市場預估數字同步上修的同一時間點。