快訊
中央社MCP正式上線:台灣首個新聞用「AI的USB-C」如何運作
中央社於2026年8月31日推出台灣首個新聞用模型上下文協定工具「AskCNA」,整合近500萬則新聞稿、350萬張照片與150個政府機關公開資料,月訂閱新台幣200元,供Claude、ChatGPT、Grok等AI平台即時查證且強制標註出處。
EffectStory 編輯部 ·
半導體專題
CMOS影像感測器技術解析:光電轉換原理、背照式與堆疊式架構,以及像素微縮至0.7μm的因應之道
E
CMOS影像感測器以光電二極體完成光電轉換;OmniVision的BSI像素較前代感光度增40%、訊噪比增逾30%、省電40%,Sony堆疊式架構使飽和訊號量約增兩倍,三星半導體0.7μm像素靠Tetrapixel合併達到相當於1.4μm的感光度。
光訊號如何在CMOS影像感測器中轉換成電訊號?
Sony表示,光電二極體負責把光轉換成電訊號,像素電晶體則負責控制訊號CITE:E1。Sony Semiconductor Solutions指出,光電二極體與像素電晶體位於像素晶片內的同一層,彼此相鄰配置CITE:E1。
背照式(BSI)像素相比傳統架構有哪些性能改善?
OmniVision的OS04D10背照式像素較前代感光度提升40%、訊噪比改善逾30%、省電40%CITE:E4。OmniVision指出,OS04D10採用高效能背照式(BSI)像素,在感光度、訊噪比與功耗三項指標上同時優於前一代產品CITE:E4。
堆疊式CMOS感測器的架構設計如何實現動態範圍擴展?
Sony採用堆疊結構,將背照式像素晶片疊在邏輯晶片上CITE:E2。Sony Semiconductor Solutions說明,像素晶片由背照式像素構成,下方則是形成訊號處理電路的邏輯晶片CITE:E2。此設計使飽和訊號量較傳統影像感測器約增為兩倍,進而拓寬動態範圍CITE:E3。
像素尺寸微縮到0.7μm時,如何維持足夠的感光度?
三星半導體以Tetrapixel技術合併像素,在低光下達到1.4μm像素感光度CITE:E6。三星半導體(Samsung Semiconductor)指出,旗下ISOCELL Slim GH1是業界首款採用0.7μm這一業界最小像素尺寸的行動影像感測器CITE:E5。在低光環境下,GH1透過Tetrapixel像素合併技術,感光度可等同於1.4μm像素感測器CITE:E6。
三家技術路徑的關鍵數字對照
| 技術/產品 | 指標 | 數值 | 證據 |
|---|---|---|---|
| OmniVision OS04D10(BSI像素) | 感光度提升(較前代) | 40% | E4 |
| OmniVision OS04D10(BSI像素) | 訊噪比改善(較前代) | 逾30% | E4 |
| OmniVision OS04D10(BSI像素) | 功耗節省(較前代) | 40% | E4 |
| Sony 堆疊式CMOS感測器 | 飽和訊號量(較傳統感測器) | 約2倍 | E3 |
| Samsung ISOCELL Slim GH1 | 像素尺寸 | 0.7μm | E5 |
| Samsung ISOCELL Slim GH1(Tetrapixel合併後) | 等效感光度像素尺寸 | 1.4μm | E6 |
這代表什麼:從三筆一手技術揭露可以看出,CMOS影像感測器的光電轉換由光電二極體與像素電晶體共同完成CITE:E1,而後續性能提升則分別落在不同層面——OmniVision的背照式架構同時改善感光度、訊噪比與功耗三項指標CITE:E4;Sony的堆疊式架構把像素晶片與邏輯晶片分層堆疊,換來約兩倍的飽和訊號量與更寬的動態範圍CITE:E2CITE:E3;三星半導體則在像素縮小到0.7μm的同時,靠Tetrapixel合併技術把感光度補回到相當於1.4μm像素的水準CITE:E5CITE:E6。三者呈現的是同一組限制條件——像素尺寸、感光度與動態範圍彼此牽制——分別被三種不同的架構設計處理。
📊 證據與數據
- 外部已核驗在像素晶片中,光電二極體負責把光轉換成電訊號,像素電晶體則負責控制訊號。:光電二極體把光轉成電訊號sony-semicon.com
- 外部已核驗堆疊式 CMOS 影像感測器採用堆疊結構,把由背照式像素構成的像素晶片,疊在形成訊號處理電路的邏輯晶片之上。:像素晶片疊在邏輯晶片上sony-semicon.com
- 外部已核驗新架構使飽和訊號量約提升為傳統影像感測器的兩倍,進而拓寬動態範圍。:飽和訊號量約增為兩倍sony-semicon.com
- 外部已核驗OS04D10 採用高效能背照式(BSI)像素,較前一代感光度提升 40%、訊噪比改善逾 30%,並省下 40% 功耗。:BSI 感光度較前代 +40%ovt.com
- 外部已核驗ISOCELL Slim GH1 是業界首款採用 0.7μm 這一業界最小像素尺寸的行動影像感測器。:像素尺寸 0.7μmsemiconductor.samsung.com
- 外部已核驗在低光環境下,GH1 以 Tetrapixel 像素合併技術,達到相當於 1.4μm 像素感測器的感光度。:合併後等效 1.4μmsemiconductor.samsung.com
常見問題
光訊號如何在CMOS影像感測器中轉換成電訊號?
Sony表示,光電二極體負責把光轉換成電訊號,像素電晶體則負責控制訊號CITE:E1。Sony Semiconductor Solutions指出,光電二極體與像素電晶體位於像素晶片內的同一層,彼此相鄰配置CITE:E1。
背照式(BSI)像素相比傳統架構有哪些性能改善?
OmniVision的OS04D10背照式像素較前代感光度提升40%、訊噪比改善逾30%、省電40%CITE:E4。OmniVision指出,OS04D10採用高效能背照式(BSI)像素,在感光度、訊噪比與功耗三項指標上同時優於前一代產品CITE:E4。
堆疊式CMOS感測器的架構設計如何實現動態範圍擴展?
Sony採用堆疊結構,將背照式像素晶片疊在邏輯晶片上CITE:E2。Sony Semiconductor Solutions說明,像素晶片由背照式像素構成,下方則是形成訊號處理電路的邏輯晶片CITE:E2。此設計使飽和訊號量較傳統影像感測器約增為兩倍,進而拓寬動態範圍CITE:E3。
像素尺寸微縮到0.7μm時,如何維持足夠的感光度?
三星半導體以Tetrapixel技術合併像素,在低光下達到1.4μm像素感光度CITE:E6。三星半導體(Samsung Semiconductor)指出,旗下ISOCELL Slim GH1是業界首款採用0.7μm這一業界最小像素尺寸的行動影像感測器CITE:E5。
📎 資料來源
作者觀點・EffectStory 編輯部
OmniVision、Sony與三星半導體的技術路徑顯示,CMOS影像感測器性能提升被拆成三個獨立戰場:BSI架構把感光度、訊噪比、功耗同步改善40%、逾30%與40%;堆疊式架構把飽和訊號量拉高約兩倍;像素做到0.7μm後靠Tetrapixel合併補回相當於1.4μm的感光度。值得後續觀察的是,像素持續微縮時,Tetrapixel這類合併技術能否持續守住等效1.4μm的基準。
E
EffectStory 編輯部・編輯部
🔗 作者頁與著作
相關文章
快訊
Sony Music、Warner Chappell控告Anthropic:指控「公然盜版」音樂著作侵權
Sony Music Publishing、Warner Chappell等多家音樂出版商於2026年8月28日晚間向加州北區地方法院對Anthropic提起訴訟,並將共同創辦人Dario Amodei、Benjamin Mann列為個人被告,求償每件作品最高15萬美元,總額上看數十億美元。
EffectStory 編輯部 ·
快訊
Anthropic連簽輝達系兩大算力合約:350億美元給Lambda、450億美元給Nscale
Anthropic今年8月接連與Lambda簽下350億美元、與Nscale簽下450億美元算力合約,兩案的資料中心與晶片皆與輝達相關:輝達是Lambda股東與晶片供應商,也是Nscale的投資方,並被外媒指為德州資料中心租戶。
EffectStory 編輯部 ·