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AI 為什麼需要 HBM？高頻寬記憶體如何解放記憶體牆瓶頸

HBM以3D堆疊DRAM與矽中介層寬匯流排突破記憶體頻寬瓶頸，十年間單堆疊頻寬從256 GB/s成長到2 TB/s；因TSV製程難度高，供應集中SK海力士、三星、美光三家。