分析師估算:Google 2028年TPU部署量上看1,200萬至1,500萬顆,規模逼近輝達GPU出貨量

Google 2028年的TPU生產目標規模有多大?

根據Tom's Hardware報導,Google計畫在2028年生產1,200萬至1,500萬顆TPU("Google plans to have 12 – 15 million TPUs in 2028")。TechNews報導引用富邦投顧分析師的估算也給出相同數字,指出Google針對2028年TPU v9的目標部署量上看1,200萬至1,500萬顆。

Google與輝達在2028年的晶片出貨量預測對比如何?

根據Tom's Hardware報導,富邦投顧估算輝達2026年供應資料中心AI GPU約820萬顆,並將在2028年增至1,240萬顆。TechNews報導同樣引用這組數字:輝達2026年出貨量約820萬顆,2028年增至1,240萬顆。

將兩家公司的預測數字並列可見規模接近:

若Google 2028年實際落在1,200萬至1,500萬顆區間的上緣,其部署量將超過輝達當年1,240萬顆的預估出貨量。

Google TPU v9在2028年的產能挑戰與技術特性是什麼?

根據Tom's Hardware報導,進入2028年,Google的TPU將進入第九代(v9),採用四個運算晶粒,這意味著其產能消耗將較2027年翻倍以上("suggesting that their capacity consumption will more than double in 2028 versus 2027")。這項架構變化是支撐前述千萬顆級部署量預估的技術背景之一。

為何Google需要與英特爾合作才能達成2028年的產能目標?

根據Tom's Hardware報導,富邦投顧分析師表示,雖然尚未取得詳細的產能分配資訊,但認為僅靠台積電難以達成Google的目標,英特爾的供應到2028年是必須項目("we think it is difficult to reach Google's target with TSMC alone, and Intel's supply is a must by 2028")。

Tom's Hardware報導同時提到市場傳聞,英特爾已在Google測試其先進封裝技術數月後,拿下代工三百萬顆TPU的訂單。TechNews報導的說法與此一致,指出英特爾在Google測試其先進封裝技術後,已順利拿下超過300萬顆TPU的代工訂單。

英特爾封裝技術在Google製造計畫中的角色與限制是什麼?

根據Tom's Hardware報導,英特爾拿下三百萬顆TPU訂單的前提,是Google已對英特爾的先進封裝技術進行數月測試;TechNews報導的敘述亦指向相同的測試與訂單順序。

然而Tom's Hardware報導也指出一項技術限制:英特爾的EMIB/EMIB-T封裝技術與台積電的CoWoS-L互不相容("Intel's EMIB/EMIB-T and TSMC's CoWoS-L are incompatible")。這意味著Google若同時使用台積電與英特爾的產能,兩家代工廠的封裝路線無法直接互換或混用。

Google超越輝達出貨量對市場主導地位的實際影響有多大?

根據Tom's Hardware報導,即便前述預測成真,Google在單位出貨量上超越輝達,也不必然削弱輝達的市場主導地位。報導指出,由於AI需求擴張快速,兩家公司可以同時增產,"Google will simply grow faster, at least till Nvidia ups production of its AI accelerators with Feynman and Feynman Ultra in 2029 – 2030"——也就是直到輝達在2029至2030年以Feynman與Feynman Ultra架構提升產能為止。

HBM成本上升對輝達GPU競爭力的潛在影響是什麼?

根據TechNews報導引用的檢查結果,輝達HBM4的成本將從HBM3e每GB 17至18美元,在2026年增加到每GB 31至32美元("$NVDA HBM4 cost will increase to US$31-32 per GB from US$17-18 per GB (HBM 3e) in 2026")。這是證據包中唯一涉及輝達成本結構的具體數字,顯示其GPU的記憶體用料成本在2026年將出現明確的每GB價格區間變化。

這代表什麼

把證據並列後可看出幾個對照關係:Google 2028年1,200萬至1,500萬顆的TPU目標,與輝達同年1,240萬顆的預估出貨量,兩者規模區間確實重疊,這也是分析師提出「Google可能超越輝達出貨量」說法的數字基礎。但支撐這個目標的前提,是Tom's Hardware報導所指「僅靠台積電難以達成」,因此英特爾三百萬顆訂單與其先進封裝技術測試,成為Google能否達到1,200萬顆以上目標的關鍵變數之一——同時報導也點出EMIB/EMIB-T與CoWoS-L不相容的技術限制,顯示多代工來源的整合並非無縫接軌。而即使出貨量數字上出現交叉,報導也明確指出這未必等同市場主導地位的轉移,因為輝達自身仍有2029至2030年Feynman系列的產能擴充計畫,而HBM4成本從每GB17-18美元升至31-32美元的變化,則是另一項獨立於出貨量預測之外、但同樣牽動輝達產品成本結構的數字。