新一波半導體關稅來襲：AI伺服器、筆電、遊戲機恐被納入課稅

新一波半導體關稅政策的核心內容與戰略意圖為何？

美國商務部長盧特尼克主導新一輪半導體關稅方案，目標是加速半導體製造回流美國CITE:E1。這波政策並非從零開始：川普政府今年1月已依232關稅措施，對輝達（NVIDIA）H200、超微（AMD）MI325X等特定先進運算晶片課徵25%關稅，同時給予美國資料中心、研發、新創企業及維修等用途豁免CITE:E3。新一輪方案被視為在既有25%關稅基礎上，進一步擴大課稅範圍與調整豁免規則的延伸動作。

政府如何設計關稅減免機制以激勵美國本土晶片製造投資？

美國商務部研議將可享免稅待遇的進口晶片額度，與企業承諾在美生產晶片規模掛鉤，企業在美生產愈多，可免稅進口的晶片數量也可能愈高CITE:E2。POLITICO 27日引述未具名消息人士報導，盧特尼克傾向把關稅減免與外國企業投資美國晶片製造掛鉤，並考慮給予新關稅機制一段緩衝期，但稅率等細節尚未定案，政策未來數週或數月仍可能大幅修改CITE:E6。

台積電等企業在美國的投資承諾與預期產能貢獻為何？

台積電已承諾在美國亞利桑那州投資2,650億美元，持續擴大先進製程、先進封裝及研發布局CITE:E4。即使所有擴產計畫完成，台積電估計最先進產能也僅約30%落在美國CITE:E8。

美國本土製造能力何時才能縮小與全球需求的時間落差？

貿易與科技業人士估計，美國建立本土晶片製造產能需要超過5年CITE:E9。晶圓廠從建廠到量產需要數年時間，美國先進製程供給短期內仍難完全承接快速成長的AI需求CITE:E5。台灣目前生產全球逾90%最尖端半導體，美國短期仍高度依賴台灣、南韓與馬來西亞供應鏈CITE:E7。

新關稅政策下，產業與企業仍面臨的核心挑戰是什麼？

科技業代表表示，免稅進口晶片額度光是超大規模雲端業者就已不夠用CITE:E10。該名代表指出：「這筆帳根本算不攏。他們所談的免稅進口額度，光是超大規模雲端業者(hyperscalers)就已不夠用，更不用說其他產業。這些晶片我們根本無法在美國採購，因為所需產能目前還不存在。」CITE:E10

關鍵數字一覽

這代表什麼

美國商務部一方面設計免稅額度與在美生產規模掛鉤的機制，企圖用關稅槓桿加速半導體製造回流CITE:E1CITE:E2；另一方面，台積電2,650億美元的亞利桑那投資即使全數到位，最先進產能也只有約30%落在美國CITE:E8，而美國本土建立製造能力被估計需要超過5年CITE:E9，期間台灣仍供應全球逾90%的尖端半導體CITE:E7。政策設計的時間表與產能落地的時間表之間存在落差，這正是科技業代表所說「免稅進口額度光是超大規模雲端業者就已不夠用」的背景CITE:E10。稅率等細節目前仍未定案，未來數週或數月可能大幅修改CITE:E6。