美國政府反對蘋果採購中國記憶體晶片，蘋果坦言仍在測試長鑫、長江產品因應短缺

美國政府為何反對蘋果採購中國記憶體？反對聲浪有多大？

美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，川普政府明確反對蘋果（Apple）採購中國記憶體晶片。他直言「川普政府並不贊成這麼做」CITE:E1。反對聲浪不只來自政府層級：美光（Micron Technology）已要求川普政府不要允許蘋果使用中國製記憶體晶片，理由是此舉將損害美國國內生產，也不利於白宮推動半導體製造業回流美國的目標CITE:E8。地方政治力量同樣介入——2026年7月底，包括紐約州、印第安納州與愛達荷州在內的數州參議員聯名致函蘋果執行長庫克（Tim Cook），敦促蘋果不要與中國記憶體製造商合作，這些州均有記憶體製造商承諾在當地擴大業務CITE:E12。

蘋果面臨什麼市場困境，使其難以完全迴避中國供應商？

AI資料中心建設帶動記憶體需求成長，晶片短缺與價格上漲已迫使蘋果調高多項產品售價CITE:E2。蘋果營運長沙比汗（Sabih Khan）表示，鑑於供應短缺的規模，公司必須考慮所有選項；他並指出，雖然蘋果會針對iPhone內部許多零組件進行客製化，但「記憶體的客製化程度不高」，暗示蘋果可能採用中國製的標準記憶體晶片CITE:E7。

蘋果是否真的已放棄中國記憶體晶片？立場何在？

盧特尼克表示已向蘋果明確傳達不得使用中國記憶體晶片。被問及是否已向蘋果傳達上述訊息時，他回答「明確地傳達了」CITE:E3。然而消息人士透露，蘋果一直在測試中國企業長鑫存儲（CXMT）及長江存儲（YMTC）生產的記憶體晶片，可能是準備日後將這些晶片用於在中國銷售的產品CITE:E4。政府施壓與企業實際測試動作之間，呈現出立場上的落差。

採購中國記憶體是否存在法規迴避空間？競爭對手如何應對？

美國法規僅限制客製化晶片的資訊分享，蘋果仍可採購中國現成記憶體晶片。依現行規定，美國企業與長鑫及長江存儲分享產品資訊前必須先取得相關許可，若中國晶片製造商要為蘋果生產客製化晶片，就需要取得這些資訊；不過，蘋果仍可向這些企業採購現成零組件CITE:E6。在競爭對手動向上，惠普（HP）與宏碁（Acer）已在美國以外市場銷售的裝置中採用長鑫存儲的記憶體晶片，此一動向由《華爾街日報》率先揭露CITE:E5。

川普政府提出了什麼替代方案激勵蘋果？

川普政府已促成英特爾（Intel）為蘋果代工部分晶片，並推動供應鏈轉向美國。目前川普政府已促成英特爾為蘋果生產部分晶片，蘋果也承諾將iPhone及Apple Watch的所有蓋板玻璃都改在美國生產CITE:E9。白宮發言人德賽（Kush Desai）表示，將半導體製造帶回美國是川普政府的優先事項，相關政策已為半導體領域帶來數千億美元投資CITE:E11。

蘋果如何回應政府要求？供應鏈面臨何種轉變挑戰？

蘋果已承諾投入數百億美元，將iPhone晶片生產線移回美國。沙比汗指出，公司已採取相關措施，包括承諾投入數百億美元於美國製造iPhone晶片，並在德州增加Mac Mini組裝產線CITE:E13。盧特尼克則預期蘋果將逐步把更多業務帶回美國，但坦言目前蘋果供應鏈大部分仍集中於亞洲，公司也持續與代工製造商合作，在印度建立新的iPhone組裝產能CITE:E14。他並表示：「他們的供應鏈是建立在廉價勞工之上。現在他們需要打造以先進製造為基礎的供應鏈。蘋果做得到嗎？當然做得到。」CITE:E10

這代表什麼

政府施壓與企業實際行動之間存在明顯張力：盧特尼克稱已「明確地」告知蘋果不得使用中國記憶體晶片CITE:E3，美光與數州參議員同步向白宮及蘋果施壓CITE:E8CITE:E12；但蘋果COO沙比汗同時承認記憶體客製化程度不高、必須考慮所有選項CITE:E7，消息人士也指蘋果仍在測試長鑫存儲與長江存儲的產品CITE:E4。另一方面，蘋果已在美國本土啟動英特爾代工與數百億美元晶片製造投資CITE:E9CITE:E13，卻同時持續在印度擴建iPhone組裝產能CITE:E14——顯示供應鏈重組是漸進而非單一方向的過程。