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台積電、矽品、鴻海供應鏈到位,輝達宣布 Spectrum-X 乙太網路矽光子交換機全面量產

林紀旭 James Lin總編輯
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輝達宣布Spectrum-X乙太網路矽光子交換機全面量產,為全球首款200G/lane CPO交換機系統,可將故障間隔時間延長達10倍;台積電負責晶片製造、矽品負責封測、鴻海負責系統組裝,供應鏈同步到位。

Spectrum-X 矽光子交換機的量產有何里程碑意義?

輝達宣布Spectrum-X乙太網路矽光子交換機全面量產,為全球首款200G/lane CPO交換機系統CITE:E1。此消息於2026年8月15日發布CITE:E1CITE:E7。輝達(NVIDIA)將這款交換機定義為全球首款進入量產的200G/lane共同封裝光學(CPO)乙太網路交換機系統CITE:E7

新款交換機在功耗與可靠度上有哪些具體提升?

Spectrum-X交換機使網路功耗效率提升5倍、AI應用不間斷運行時間延長5倍CITE:E2。輝達並表示,平均故障間隔時間(MTBF)延長達10倍CITE:E2

SN6810 與 SN6800 的規格差異在哪裡?

SN6810 鎖定小型化部署,SN6800 鎖定大規模叢集,兩者連接埠數與容量不同CITE:E3

型號機箱規格連接埠傳輸容量
SN68102U 液冷機箱128 個 800Gb/s 埠102.4 Tbps
SN68005U 機箱、堆疊 4 顆 ASIC512 個 800Gb/s 埠,或超過 2000 個 200Gb/s 埠409.6 Tbps

上述規格由輝達公布CITE:E3CITE:E4

台積電、矽品、鴻海等廠商在供應鏈中分別扮演什麼角色?

台積電(TSMC)負責矽光子晶片製造,矽品負責封測,鴻海(Foxconn)負責系統組裝CITE:E5。矽品為日月光投控(ASE Technology)旗下子公司,負責晶圓級與晶片級封裝及測試;鴻海(Foxconn/Hon Hai)則負責整套交換機系統的開發與組裝;Lumentum 與天孚通信提供雷射晶片與模組子組件組裝CITE:E5。輝達已於2025年3月19日在GTC大會上點名台積電(2330)、鴻海(2317)、日月光投控(3711)旗下矽品,以及波若威(3163)為台系合作夥伴CITE:E11

Spectrum-XGS 技術如何擴展 AI 網路規模?

Spectrum-XGS 技術可將 AI 網路傳輸速度提升1.6倍,並可將網路架構擴展至整棟建築或園區CITE:E6。該技術可將多個資料中心融合為單一協調系統,且在保持與開源工具 SONiC 相容的同時實現前述提升CITE:E6

哪些台灣測試相關廠商同期公布 AI 業務成長?

京元電子、旺矽、穎崴同於2025年3月19日的報導中公布AI相關業務成長CITE:E12CITE:E13CITE:E14

公司AI/HPC 相關指標資料年度
京元電子AI相關業務占比預期超過20%2025年
旺矽下半年產能可再增加三成2025年下半年
穎崴全產品線AI、HPC相關應用占比達52%2024年

京元電子總經理張高薰表示,2025年主要動能來自先進製程需求增加與AI發展推動的高階晶片、封測需求CITE:E12

這代表什麼

從時間軸看,輝達2025年3月19日於GTC大會點名的台系夥伴包括台積電、鴻海、矽品與波若威CITE:E11;但2026年8月量產階段公布的分工名單納入了Lumentum與天孚通信,波若威則未再被提及具體角色CITE:E5。同一篇2025年3月的報導另外提到京元電子、旺矽、穎崴等測試相關廠商的AI業務成長,但未說明其與Spectrum-X供應鏈之間的直接關聯CITE:E12CITE:E13CITE:E14

📊 證據與數據

常見問題

SN6810 與 SN6800 有何差異?

SN6810 為2U液冷機箱、128個800Gb/s埠、102.4Tbps容量;SN6800為5U機箱、堆疊4顆ASIC、512個800Gb/s埠或逾2000個200Gb/s埠、409.6Tbps容量<CITE:E3><CITE:E4>。

Spectrum-X 交換機的供應鏈由誰組成?

台積電負責晶片製造,矽品負責封測,Lumentum與天孚通信提供雷射模組,鴻海負責系統組裝<CITE:E5>。

📎 資料來源

  1. finance.technews.tw
  2. technews.tw
  3. moneydj.com
林紀旭 James Lin總編輯

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