金控海外曝險破31兆創新高 美國連霸45季、日本年增45.9%最快
金管會揭露,國內金控集團第2季海外曝險規模達新台幣31兆4782億元,季增2.8%,創歷史新高<CITE:E1>。美國以11.1兆元、35.45%占比連續45季蟬聯最大曝險國<CITE:E4>,日本則以45.9%年增幅居前10大曝險國之冠<CITE:E2>。
輝達宣布Spectrum-X乙太網路矽光子交換機全面量產,為全球首款200G/lane CPO交換機系統CITE:E1。此消息於2026年8月15日發布CITE:E1CITE:E7。輝達(NVIDIA)將這款交換機定義為全球首款進入量產的200G/lane共同封裝光學(CPO)乙太網路交換機系統CITE:E7。
Spectrum-X交換機使網路功耗效率提升5倍、AI應用不間斷運行時間延長5倍CITE:E2。輝達並表示,平均故障間隔時間(MTBF)延長達10倍CITE:E2。
SN6810 鎖定小型化部署,SN6800 鎖定大規模叢集,兩者連接埠數與容量不同CITE:E3。
| 型號 | 機箱規格 | 連接埠 | 傳輸容量 |
|---|---|---|---|
| SN6810 | 2U 液冷機箱 | 128 個 800Gb/s 埠 | 102.4 Tbps |
| SN6800 | 5U 機箱、堆疊 4 顆 ASIC | 512 個 800Gb/s 埠,或超過 2000 個 200Gb/s 埠 | 409.6 Tbps |
台積電(TSMC)負責矽光子晶片製造,矽品負責封測,鴻海(Foxconn)負責系統組裝CITE:E5。矽品為日月光投控(ASE Technology)旗下子公司,負責晶圓級與晶片級封裝及測試;鴻海(Foxconn/Hon Hai)則負責整套交換機系統的開發與組裝;Lumentum 與天孚通信提供雷射晶片與模組子組件組裝CITE:E5。輝達已於2025年3月19日在GTC大會上點名台積電(2330)、鴻海(2317)、日月光投控(3711)旗下矽品,以及波若威(3163)為台系合作夥伴CITE:E11。
Spectrum-XGS 技術可將 AI 網路傳輸速度提升1.6倍,並可將網路架構擴展至整棟建築或園區CITE:E6。該技術可將多個資料中心融合為單一協調系統,且在保持與開源工具 SONiC 相容的同時實現前述提升CITE:E6。
京元電子、旺矽、穎崴同於2025年3月19日的報導中公布AI相關業務成長CITE:E12CITE:E13CITE:E14。
| 公司 | AI/HPC 相關指標 | 資料年度 |
|---|---|---|
| 京元電子 | AI相關業務占比預期超過20% | 2025年 |
| 旺矽 | 下半年產能可再增加三成 | 2025年下半年 |
| 穎崴 | 全產品線AI、HPC相關應用占比達52% | 2024年 |
京元電子總經理張高薰表示,2025年主要動能來自先進製程需求增加與AI發展推動的高階晶片、封測需求CITE:E12。
從時間軸看,輝達2025年3月19日於GTC大會點名的台系夥伴包括台積電、鴻海、矽品與波若威CITE:E11;但2026年8月量產階段公布的分工名單納入了Lumentum與天孚通信,波若威則未再被提及具體角色CITE:E5。同一篇2025年3月的報導另外提到京元電子、旺矽、穎崴等測試相關廠商的AI業務成長,但未說明其與Spectrum-X供應鏈之間的直接關聯CITE:E12CITE:E13CITE:E14。
SN6810 為2U液冷機箱、128個800Gb/s埠、102.4Tbps容量;SN6800為5U機箱、堆疊4顆ASIC、512個800Gb/s埠或逾2000個200Gb/s埠、409.6Tbps容量<CITE:E3><CITE:E4>。
台積電負責晶片製造,矽品負責封測,Lumentum與天孚通信提供雷射模組,鴻海負責系統組裝<CITE:E5>。
金管會揭露,國內金控集團第2季海外曝險規模達新台幣31兆4782億元,季增2.8%,創歷史新高<CITE:E1>。美國以11.1兆元、35.45%占比連續45季蟬聯最大曝險國<CITE:E4>,日本則以45.9%年增幅居前10大曝險國之冠<CITE:E2>。
櫃買中心規劃系列共7場「櫃買市場業績發表會」,自8月12日起至9月2日陸續舉行,邀集26家上市櫃公司參與,主題涵蓋先進封裝、生技醫療與富櫃50:AI供應鏈等7大領域,並提供現場直播與會後影音供投資人瀏覽。<CITE:E1>
路透社報導,川普政府正草擬禁令,擬禁止進口中國製新型資料中心光收發器,以防範資料遭竊、植入惡意程式或服務遭干擾<CITE:E1>。FCC盼今年公告禁令並生效,但仍可能修改或擱置<CITE:E4>。