台韓出口首度雙雙超車日本 半導體占比懸殊成分水嶺

台韓出口規模首度超日本：數據與歷史排名雙重印證

根據科技新報報導，2026年1至6月韓國出口額達4,963億美元、台灣4,166億美元，日本則為3,844億美元，韓台出口額首度雙雙超越日本。鉅亨網報導引用相同數據，稱南韓上半年出口額4,963億美元、台灣4,166億美元，雙雙首度超越日本的3,844億美元。

這項排名變化並非偶然。科技新報指出，JETRO資料顯示日本2025年出口額已降至全球第6；1970至90年代，日本出口長期僅次於美國及德國，排名全球第3，2000年代隨中國大陸崛起降至第4，近年又陸續被作為國際貿易樞紐的荷蘭與香港超越。鉅亨網報導同樣提到，日本出口排名「21世紀後先被中國大陸超越，再被荷蘭、香港擠下，去年跌至全球第六」。

出口增速差距懸殊：台韓皆增近5成、日本僅增近1成

科技新報報導，與去年同期相比，日本出口額增加近1成，但韓國、台灣均大增近5成，成長幅度明顯高於日本。鉅亨網報導以「日本雖年增近一成，台韓卻都飆漲近五成，寫下東亞出口版圖的歷史性位移」描述同一現象。兩篇報導在增速數字上完全一致，凸顯台韓與日本之間的成長落差並非單一媒體的誤讀。

半導體出口比重是關鍵分水嶺

科技新報報導指出，2026年上半年韓國積體電路出口額達1,490億美元，台灣則達1,332億美元；積體電路占整體出口的比重，韓國與台灣均約為3成，韓國僅2026年上半年的出口額，就已超越2025年全年。相較之下，日本積體電路出口額為212億美元，占整體出口僅約5%。鉅亨網報導提供相同數字組合：南韓今年上半年半導體出口額1,490億美元（占總出口約30%），台灣1,332億美元，南韓僅半年就超越2025全年IC出口額，而日本IC出口額僅212億美元，占比5%。

半導體設備出口日本仍居優勢

並非所有半導體相關指標都是台韓領先。科技新報報導，2026年上半年日本半導體製造設備出口額達150億美元，高於韓國的52億美元及台灣的35億美元。鉅亨網報導同樣寫道，日本上半年半導體製造設備出口150億美元，高於台韓的35億及52億美元，但也提到「先進晶片處於AI資本支出風口，設備材料僅間接受益」。

結構瓶頸與進口壓力：專家解讀與日本經濟另一面

對於日本半導體設備出口領先、但終端晶片出口大幅落後的現象，科技新報引述三菱UFJ研究與顧問公司的丸山健太表示：「即使各國及地區的半導體出口持續增加，相關零組件、材料及製造設備的出口額，也很難以同樣速度快速擴張。」鉅亨網報導對同一位專家的說法略有不同措辭：三菱日聯研究與諮詢公司（MURC）調查部副主任研究員丸山健太指出，零組件與設備出口難以複製終端晶片的高增速。

此外，鉅亨網報導提到日本經濟面臨的另一項壓力：日本6月進口大幅年增25.4%，創2022年11月以來最高，石油進口金額飆59.3%，主因中東局勢推高油價、87%能源依賴進口的日本首當其衝。這項進口數據雖與出口排名變化屬於不同面向，但同樣出現在同一時期的日本貿易數據中。

把三項數據並列可見反差：日本半導體製造設備出口150億美元，高於韓國52億美元與台灣35億美元；但日本積體電路出口僅212億美元、占整體出口約5%，遠低於韓台約3成的比重。丸山健太指出，零組件、材料及製造設備出口難以與晶片同步擴張，呼應了這項落差。同一期間，日本6月進口年增25.4%、創2022年11月以來新高，石油進口金額並飆升59.3%，與出口端的排名滑落一同出現在日本近期的貿易數據中。