xAI控告明尼蘇達州「去衣化」App禁令,法官駁回暫時限制令
根據The Verge報導,明尼蘇達州「去衣化」應用程式禁令8月1日生效前三天,xAI對檢察長Keith Ellison提告,主張禁令違反第一修正案;根據TechCrunch報導,法官Donovan Frank以起訴時機過晚為由,駁回xAI的暫時限制令聲請,法律如期生效。
根據自由時報報導,2026年5月台灣超越中國,成為美國第三大進口來源,僅次於墨西哥與加拿大。報導指出,這主要因為台灣生產全球約90%的先進AI晶片,美國及全球市場仍高度依賴台灣。
聯合報報導同樣證實,全球最先進AI模型所需的高階晶片約90%由台灣生產,美國及全球市場需求短期內不會消失。兩篇報導皆將台灣的出口地位歸因於同一項數字:先進AI晶片全球產能約九成集中在台灣。
自由時報報導,2025年美國自台灣進口商品金額達2010億美元,較2024年的1160億美元幾乎翻倍。聯合報引述相同數據指出,2025年美國自台灣進口商品總額達2010億美元,幾乎是2024年1160億美元的2倍,同時提及台灣在今年5月成為美國第3大進口國。
| 年度 | 美國自台灣進口金額 |
|---|---|
| 2024 | 1160億美元 |
| 2025 | 2010億美元 |
自由時報報導,台灣2026年第1季GDP年增率達13.69%,第2季仍維持12.92%的高檔。聯合報進一步指出,台灣出口在AI熱潮帶動下強勁成長,2025年GDP成長率達8.63%,2026年第1季更飆至13.69%,第2季仍高達12.92%。
| 期間 | GDP年增率 |
|---|---|
| 2025全年 | 8.63% |
| 2026年第1季 | 13.69% |
| 2026年第2季 | 12.92% |
不過,成長高度集中於單一產業。自由時報報導,半導體產業僅雇用約35萬人,但台積電(TSMC)占台灣股市市值約40%,貢獻全台約4%的GDP成長。聯合報報導的數字一致:晶片產業最多僅僱用約35萬人,多數年輕人不在高科技業工作,台積電一家公司就占台股市值約40%,並貢獻台灣GDP成長的4個百分點。
自由時報報導,台灣對美貿易順差已逼近2000億美元,川普不會長期容忍巨額貿易順差,可能因此要求與台灣重談貿易協議。報導並指出,美方允許台灣企業可進口相當於美國廠產能2.5倍的產品,不必擔心高額關稅;隨後雙方貿易協議也讓台灣同意調降99%美國商品關稅。
聯合報報導的協議條款數字相同:根據這項協議,台灣企業可將相當於其美國工廠產能2.5倍的產品出口至美國,且不必擔心遭課徵高額關稅;後續貿易協議中,台灣則同意調降99%美國輸台商品的關稅。
自由時報報導,美國總統川普宣稱其第二任期以來已吸引逾2.7兆美元科技與AI投資,並與台灣達成協議,由台灣對美投資5000億美元。
聯合報引述學者哈斯麥斯(Reza Hasmath)的警告:「目前看來,台美之間似乎是雙贏局面,但台灣只是在延後面對一個不可持續的現實」。報導指出,台美關係已浮現隱憂,川普可能很快尋求與台灣重新談判貿易協議。
自由時報報導,台灣約五分之一人口已超過65歲,人口老化加劇,同時高度依賴進口能源,也面臨缺水問題。聯合報報導的比例一致:台灣約5分之1人口已超過65歲,還面臨能源尤其石油高度仰賴進口,以及缺水等長期風險。
綜合兩報數字:台灣對美出口金額從2024年的1160億美元增至2025年的2010億美元,帶動GDP年增率在2026年第1、2季分別達13.69%與12.92%;但這波成長高度集中在半導體業——僅35萬從業人口的產業,就貢獻約4%的GDP成長與台股約40%市值。與此同時,對美貿易順差逼近2000億美元的失衡格局,與哈斯麥斯所稱台灣「只是延後面對一個不可持續的現實」的警告並列,而現行協議中2.5倍產能免高關稅、台灣調降99%美國商品關稅的條款是否能長期維持,正是川普可能要求重談的關鍵爭點。台灣同時面對約五分之一人口超過65歲、能源與水資源仰賴進口的結構限制,這些條件與出口數字的高速成長形成對照。
根據自由時報與聯合報報導,2026年5月台灣超越中國,成為美國第三大進口來源,僅次於墨西哥與加拿大。
根據聯合報報導,台灣企業可將相當於其美國工廠產能2.5倍的產品出口至美國且不必擔心遭課徵高額關稅;後續貿易協議中,台灣則同意調降99%美國輸台商品的關稅,此一數字也見於自由時報報導。
根據The Verge報導,明尼蘇達州「去衣化」應用程式禁令8月1日生效前三天,xAI對檢察長Keith Ellison提告,主張禁令違反第一修正案;根據TechCrunch報導,法官Donovan Frank以起訴時機過晚為由,駁回xAI的暫時限制令聲請,法律如期生效。
根據自由時報與中央社報導,台電「高雄~雄積三、四線」輸電線路工程於8月1日完工送電,楠梓園區用電能力可望自現況約400MW提升至逾1000MW,工期並由原訂42個月縮減至15個月,提前逾2年完工。
根據TechNews報導,高通已於2026年8月1日完成收購Modular,雙方將打造AI運算平台,支援資料中心、邊緣基礎設施及個人與工業AI領域;Modular共同創辦人Lattner將出任高通執行副總裁。鉅亨網報導指出,此舉意在打造高通自有版「CUDA」,挑戰輝達的AI軟體生態。