SK海力士規劃10兆韓元赴日設廠,日本半導體ETF應聲上漲
SK海力士規劃斥資10兆韓元赴日設廠,消息帶動2檔日本半導體ETF應聲上漲。公司2025上半年淨利達15.10兆韓元、營運現金流18.19兆韓元,負債權益比降至48.13%,同期完成Intel NAND業務尾款支付與SK Powertech收購,財務體質為擴張提供支撐。
根據Tom's Hardware報導,特斯拉執行長馬斯克(Elon Musk)四月中展示了AI5的首個樣品,並透露該處理器將同時在台積電(TSMC)與三星晶圓代工(Samsung Foundry)生產。同一篇報導指出,以台積電製程技術實作的AI5版本比三星晶圓代工版本提前數個月完成流片。
thelec的報導提供了時間對照:馬斯克四月時在X上表示AI5已完成流片,業界人士認為當時指的是台積電廠的流片;三星版本的流片則是在較晚時間點才正式對外揭露。兩份證據來源(Tom's Hardware與thelec)在「台積電先於三星完成流片」這點上呈現一致敘事。
根據thelec於2026年7月13日的報導,三星電子晶圓代工部門已完成特斯拉下一代AI5自動駕駛晶片的流片程序,並準備明年量產。同一報導引述三星晶圓代工資深工程師在社群媒體上的說法,指出AI5晶片已流片,將在美國德州Taylor廠以三星2奈米製程生產。
Tom's Hardware報導也引用了三星晶圓代工首席工程師James Kim在LinkedIn上的貼文,原話為:「特斯拉-三星AI5晶片已完成流片,將在Taylor廠以我們最新的2奈米製程生產,並將很快整合進特斯拉最新產品中。過去數月能與特斯拉Palo Alto與Austin團隊的優秀工程師合作,深感榮幸。」
根據thelec報導,三星電子晶圓代工事業部客戶設計支援團隊主管朴相勳在SAFE Forum 2026(2026年7月1日)上表示,三星在8個月內為一家「專注於汽車與物理AI」的公司完成了2奈米晶片開發。報導指出,朴相勳並未指名該客戶,但外界普遍將其對應至特斯拉AI5專案。
thelec報導明確指出,特斯拉計畫將AI5生產分配給台積電和三星電子兩家代工廠。Tom's Hardware則引述馬斯克的說法,解釋分配兩家代工廠的原因:馬斯克預期AI5將成為有史以來生產量最大的晶片之一,這正是特斯拉計畫使用兩家代工廠生產的理由。
根據thelec報導,業界人士認為三星將使用2奈米2P製程或增強版2P+製程生產AI5,三星計畫在2027年或2028年開始量產2P+製程。
Tom's Hardware報導針對馬斯克四月展示的AI5處理器模組進行了規格推估。報導指出,該模組整合了一顆相對緊湊的加速器晶粒——依馬斯克先前說法,尺寸約為半個光罩大小——並搭配12個SK海力士(SK hynix)記憶體封裝,外觀上看似標準的GDDR6或GDDR7晶片。
報導進一步推算:假設模組確實使用12個GDDR6或GDDR7晶片,處理器將具備384位元記憶體匯流排;依所採用的記憶體技術與傳輸速率不同,記憶體頻寬將介於768 GB/s至1.536 TB/s之間。此外,馬斯克曾表示,在某些工作負載下,AI5的效能較前一代可提升高達40倍。
| 規格項目 | 數值 | 來源 |
|---|---|---|
| 2奈米晶片開發耗時 | 8個月 | thelec 3 |
| 2P+製程量產時間 | 2027或2028年 | thelec 4 |
| 記憶體封裝數量 | 12個(SK海力士) | Tom's Hardware 10 |
| 記憶體匯流排位元數 | 384位元 | Tom's Hardware 11 |
| 記憶體頻寬範圍 | 768 GB/s至1.536 TB/s | Tom's Hardware 11 |
| 效能提升倍數(特定工作負載,馬斯克說法) | 最高40倍 | Tom's Hardware 12 |
根據Tom's Hardware報導,馬斯克預期AI5將成為有史以來生產量最大的晶片之一,這也是特斯拉決定採用兩家代工廠生產的原因。報導並指出,AI5預計將用於特斯拉汽車、特斯拉機器人,以及特斯拉的資料中心。
綜合thelec與Tom's Hardware兩方報導的時間線可見一致的敘事:馬斯克四月公開展示的AI5樣品對應台積電流片版本,三星版本則在數月後、於2026年7月正式對外確認完成流片,兩者共同構成特斯拉的雙代工廠佈局。三星方面在SAFE Forum 2026上揭露的「8個月完成2奈米晶片開發」時程,與同一時間點宣布的AI5流片形成呼應,顯示三星在同一客戶專案上維持著緊湊的開發節奏。而馬斯克將AI5定位為「有史以來生產量最大的晶片之一」、並規劃用於汽車、機器人與資料中心三類產品線,則與特斯拉同時尋求台積電、三星兩家代工來源的策略相互印證。
根據thelec報導,三星電子晶圓代工已完成AI5流片,並準備於明年(即公告隔年)量產;若採用2P+製程,三星規劃的量產時間點為2027或2028年。
根據Tom's Hardware報導,若AI5模組採用12個GDDR6或GDDR7晶片,將具備384位元記憶體匯流排,記憶體頻寬介於768 GB/s至1.536 TB/s之間。
根據Tom's Hardware報導,以台積電製程實作的AI5版本比三星晶圓代工版本提前數個月完成流片;馬斯克四月展示的樣品被業界認為對應台積電流片。
SK海力士規劃斥資10兆韓元赴日設廠,消息帶動2檔日本半導體ETF應聲上漲。公司2025上半年淨利達15.10兆韓元、營運現金流18.19兆韓元,負債權益比降至48.13%,同期完成Intel NAND業務尾款支付與SK Powertech收購,財務體質為擴張提供支撐。
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