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DRAM短缺卡關台積電10億美元晶片 學者:可調產線因應

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Nathan・科技編輯 · 技術負責人
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根據中央社與經濟日報報導，市場傳出DRAM嚴重短缺，使台積電（TSMC）為蘋果（Apple）生產、價值10億美元的處理器無法完成封裝；台經院學者劉佩真指出，台積電無法介入DRAM調度，但可透過產線動態調配與產能轉向人工智慧（AI）晶片因應。

DRAM短缺如何導致台積電（TSMC）晶片交貨受阻？

根據經濟日報、中央社與科技新報三方報導，市場傳出DRAM嚴重短缺，導致台積電為蘋果（Apple）生產、價值10億美元的處理器無法完成封裝，只能堆積在廠內等待記憶體到貨。三家媒體並一致指出，蘋果iPhone 18 Pro系列新機傳將首度搭載台積電2奈米製程打造的A20 Pro晶片，晶圓製造進展順利，但因封裝所需的DRAM供應吃緊，大量晶片只能堆放，交貨時程卡關。

記憶體缺貨對台積電營收與產線效率的具體衝擊是什麼？

根據經濟日報報導，台經院產經資料庫總監劉佩真指出，台積電的營收基本面靠著強勁的高速運算和旗艦晶片支撐，不過仍然無法避免DRAM缺貨潮帶來的連鎖反應，高階先進製程以及先進封裝（Advanced Packaging）的交貨節奏恐受到影響。

中央社報導同步引述劉佩真分析，目前的高階處理器高度仰賴晶片級的先進封裝技術，必須將邏輯晶片和高頻寬記憶體（HBM），或是DRAM緊密結合才能完整出貨；當記憶體出現嚴重短缺，即便晶圓廠能如期產出高階處理器，也會因缺乏搭配的記憶體而無法完成最後封裝測試程序，導致比較大量的高價值晶片被迫停留在廠房倉庫中。

科技新報報導並引述劉佩真表示，旗艦型機種的備貨時程恐因而延遲，也會打亂原本比較流暢的產線交貨週期，並影響資金周轉效率。

台積電可透過哪些產線調整應對記憶體短缺？

根據中央社報導，台積電位居全球晶圓代工（Foundry）龍頭地位，劉佩真表示，台積電因無法直接介入DRAM的生產跟調度，在面對記憶體缺貨、客戶訂單和產能需求變動之際，可以透過靈活的產線動態調配及緊密的產業生態系協作應對。

經濟日報報導則引述劉佩真進一步預估，台積電可能將部分產能適度轉向在記憶體短缺影響比較小的人工智慧（AI）或高效能運算晶片，以平衡消費性電子零組件備貨問題帶來的波動。

這代表什麼

綜合三方報導可見一項張力：台積電為蘋果代工、價值10億美元的處理器已因DRAM短缺堆積廠內等待封裝，而劉佩真同時指出，台積電「無法直接介入DRAM的生產跟調度」，目前可掌握的因應手段侷限在產線動態調配、產業生態系協作，以及將部分產能轉向AI或高效能運算晶片。換言之，三方報導所呈現的解方目前集中於台積電自身產能配置的調整，而非記憶體供應端的直接改善。

📊 證據與數據

常見問題

哪一款蘋果新機受這波DRAM短缺影響？

根據經濟日報、中央社與科技新報報導，蘋果iPhone 18 Pro系列新機傳將首度搭載台積電2奈米製程打造的A20 Pro晶片，因封裝所需DRAM供應吃緊，交貨時程卡關。

台積電因應記憶體短缺的具體做法是什麼？

台經院學者劉佩真表示，台積電可透過靈活的產線動態調配及緊密的產業生態系協作應對，並可能將部分產能適度轉向人工智慧（AI）或高效能運算晶片，以平衡消費性電子零組件備貨波動。

📎 資料來源

  1. money.udn.com
  2. cna.com.tw
  3. technews.tw
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Nathan・科技編輯 · 技術負責人
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