英特爾砸50億歐元擴建愛爾蘭Leixlip廠,聚焦Intel 3製程與次世代Xeon生產
根據TechNews報導,英特爾宣布投入50億歐元擴建愛爾蘭Leixlip廠區,鎖定Intel 3製程生產Xeon 6與次世代Xeon處理器;另據數位時代報導,同一時期英特爾全球裁員15%,愛爾蘭廠約4,900名員工中預估730人受影響,並提供最高50萬歐元的自願遣散方案。
根據經濟日報報導,威世波成立於2005年,長期專注於高速光通訊及網路通訊產品之研發、製造與銷售,主要產品包括高速光通訊模組(Optical Transceiver Module)、主動式光纖(AOC)、高速銅纜(DAC)、外部光源模組(ELS)及連續波雷射晶片(CW Laser Chip)等。
根據中央社報導,光通訊廠威世波將於7月16日登錄興櫃。公司實收資本額為新台幣3.38億元,主辦承銷商為永豐金證券。
中央社引述威世波董事長陳曉昇說法指出,AI運算需求快速成長,帶動高速光通訊由400G邁向800G及1.6T世代,威世波以CW Laser(連續波雷射)為核心,結合外部光源(ELS)及高速光模組,打造AI資料中心光引擎核心光源,積極搶攻高速光互連商機。
根據經濟日報報導,陳曉昇表示,威世波目前已完成70mW至400mW以上高功率CW Laser產品布局,可支援800G、1.6T及未來更高速光通訊應用。其中,70mW及100mW產品已進入客戶驗證階段,預計今年第四季開始出貨;200mW產品持續開發,400mW以上產品則預計於2027年陸續量產。
中央社報導指出,威世波採垂直整合營運模式,產品布局涵蓋晶圓設計、關鍵光源元件至高速光通訊模組製造,掌握核心技術、供應鏈及成本競爭優勢,並自主開發分散回饋式(DFB)雷射、高功率連續波雷射及高速光通訊關鍵元件,目前已應用於光收發模組及雙向光學次模組(BOSA)。
根據中央社報導,為因應AI資料中心及高速光通訊市場需求持續成長,威世波已啟動中壢新廠建置,預計今年10月正式投產,新廠除擴充業務及研發空間外,也將作為高階產品重要生產基地。
綜合中央社與經濟日報報導的財務數字,威世波近兩年營收呈現快速成長軌跡:
| 期間 | 合併營收 | 年增率 | 其他財務數據 |
|---|---|---|---|
| 2024年度 | 2.98億元 | - | (經濟日報報導) |
| 2025年度 | 7.33億元 | 146.3% | 營業利益1,166萬元(年增129.4%)、稅後淨利672萬元(年增201.4%)、EPS 0.23元 |
| 2026年第1季 | 2.32億元 | 98.3% | 主要受惠於高速光通訊產品出貨持續成長(中央社報導) |
從證據數字排列可見,威世波營收在2024年僅2.98億元,2025年即跳升至7.33億元、年增146.3%,2026年第1季再度年增98.3%,成長動能並未隨基期墊高而放緩。這段財務成長期,恰好與公司揭露的技術時程重疊:中壢新廠預計今年10月投產、70mW與100mW高功率CW Laser預計第四季出貨,而興櫃掛牌日期7月16日則落在新廠投產與新品出貨之前。三項時間點的先後順序,呈現出威世波在資本市場布局與產能、產品驗證進度上的同步安排。
根據中央社報導,威世波將於7月16日登錄興櫃,主辦承銷商為永豐金證券,實收資本額新台幣3.38億元。
根據中央社與經濟日報報導,威世波2025年合併營收7.33億元、年增146.3%,營業利益1,166萬元、歸屬母公司業主稅後淨利672萬元,分別年增129.4%、201.4%,每股稅後盈餘(EPS)0.23元。
根據經濟日報報導,威世波70mW及100mW高功率CW Laser產品已進入客戶驗證階段,預計今年第四季開始出貨;400mW以上產品則預計於2027年陸續量產。
根據TechNews報導,英特爾宣布投入50億歐元擴建愛爾蘭Leixlip廠區,鎖定Intel 3製程生產Xeon 6與次世代Xeon處理器;另據數位時代報導,同一時期英特爾全球裁員15%,愛爾蘭廠約4,900名員工中預估730人受影響,並提供最高50萬歐元的自願遣散方案。
根據thelec報導,三星電子晶圓代工完成特斯拉AI5晶片流片,採用2奈米製程,預計明年量產;此流片較台積電版本晚數月完成,馬斯克並表示AI5將採台積電與三星雙代工廠生產。
根據Inside與鉅亨網報導,特斯拉AI5晶片已完成流片,將採三星2奈米製程生產,量產基地設於美國德州泰勒廠,預計今年底試運轉、明年投產;AI5由三星與台積電共同代工。