先進封裝(CoWoS/SoIC)產能與供應商對照(2026)
台積電 CoWoS/SoIC 與日月光、Amkor、三星、Intel 的先進封裝地位對照。CoWoS 是 AI 加速器的實際綁定瓶頸——不是缺邏輯晶圓,而是缺封裝與 HBM 產能。
| 廠商/技術 | 封裝技術 | 2026 產能/規模 | 市場地位與口徑 |
|---|---|---|---|
| 台積電 CoWoS | 2.5D 矽中介層(CoWoS-S/-R/-L) | 業界估月產能約 120,000–140,000 wpm(2024→2025→2026 官方稱各年翻倍) | 絕對龍頭;絕對片數為 TrendForce 估計,官方僅給成長率 |
| 台積電 SoIC | 晶圓級 3D 混合鍵合 | 業界估約 10,000–15,000 wpm(基期小、CAGR>100%) | 3D 堆疊主力;常與 CoWoS 組合(SoIC+CoWoS),片數不可與 CoWoS 相加 |
| Amkor | S-SWIFT / HDFO(承接 CoWoS-S 外包) | 業界估 2026 約 180,000–190,000 wafers/年(年度口徑) | 台積陣營外最關鍵外包夥伴;含美國亞利桑那廠 |
| 日月光 ASE / 矽品 SPIL | CoWoP(自研)+ 承接 TSMC 外包 | CoWoP 目標 2026 年底約 20,000–25,000 wpm | 全球最大 OSAT;先進封裝第二梯隊主力 |
| 三星 Samsung | I-Cube / H-Cube(2.5D)、3D Cube | 產能未公開(uncertain) | 整合自家 Foundry+HBM+封裝,但先進 2.5D 市佔遠小於台積電 |
| Intel Foundry | EMIB(2.5D 橋接)、Foveros(3D) | 產能未公開(uncertain) | 唯一量產 3D 混合鍵合的 IDM;對外封裝代工剛起步 |
| 聯電 UMC / 力積電 PSMC | 矽中介層 / WoW 混合鍵合(利基) | 產能未公開(uncertain) | 新進者/利基定位,承接 CoWoS 溢出需求 |
方法與來源
擷取日 2026-08-28。**最重要的口徑警語:台積電從不公布 CoWoS/SoIC 的絕對月產能(kwpm),官方法說只公布『成長率』**(2024、2025 產能各年翻倍;2027 前 CoWoS 較 2025 再擴 >60%;2022–2027 CoWoS CAGR >80%、SoIC 2022–2026 CAGR >100%)。因此表中所有絕對產能數字(35k/75k/130k wpm 等)**一律為 TrendForce 等業界機構『估計』,非台積電揭露值**,已於欄內標「估」。**三種陷阱已隔離**:(1)月產能 wpm 與『年度 wafer 數』是兩種口徑不可混用(如 Nvidia 2026 全年約 595k wafers、Amkor 約 180–190k wafers/年,與月產能差約 12 倍);(2)CoWoS 是技術家族(CoWoS-S/-R/-L),TSMC 的合計數不可與某單一型(如 Nvidia 的 CoWoS-L 子集)相比;(3)CoWoS(2.5D 中介層,百 k wpm 級)與 SoIC(晶圓級 3D 混合鍵合,約 10k wpm 級)為不同製程,片數不可相加成『先進封裝總產能』。三星/Intel/聯電/力積電的**產能片數查無公開一手數據,一律標 uncertain**——僅技術名稱與 roadmap 有官方來源。來源:TrendForce(產能估計主力)https://www.trendforce.com/news/2026/06/15/news-tsmc-cowos-supply-demand-gap-reportedly-seen-narrowing-from-20-to-10-by-end-2026-as-capacity-expands/ ;Epoch AI(瓶頸佐證)https://epoch.ai/data-insights/ai-chip-supply-chain-constraints 。
擷取日期:2026-08-28
常見問題
- 「先進封裝(CoWoS/SoIC)產能與供應商對照(2026)」涵蓋哪些對象?
- 本表涵蓋 台積電 CoWoS、台積電 SoIC、Amkor、日月光 ASE / 矽品 SPIL、三星 Samsung、Intel Foundry、聯電 UMC / 力積電 PSMC,對照欄位包含:廠商/技術、封裝技術、2026 產能/規模、市場地位與口徑。
- 這張表的資料來源與方法為何?
- 擷取日 2026-08-28。
- 資料最後更新於何時?
- 本表資料擷取/更新日為 2026-08-28。