NVIDIA擴大Agent Toolkit,納入PhysicsNeMo與CUDA-X函式庫:多家業者模擬效能最高提升50倍
根據NVIDIA新聞稿,NVIDIA宣布擴大NVIDIA Agent Toolkit,新增PhysicsNeMo與CUDA-X函式庫;同步推出cuISS、cuDSS、cuEST三款新函式庫,並指出Cadence、Samsung等企業導入後多項模擬效能提升最高達20倍。
根據自由時報報導,AI伺服器、AI ASIC等需求強勁,加上上游原料缺貨,使得高階ABF載板供應吃緊,今年起展開新一波漲價,預計下半年每季將再調漲,市場稱ABF載板正式進入新一輪超級循環(E1)。同一篇報導指出,台灣四大載板廠欣興、南電、景碩與臻鼎-KY今明兩年獲利看俏(E2),顯示供應吃緊的壓力已具體反映在廠商營運展望上。
美系外資預估,南電第三季ABF載板與BT載板漲幅預期達15%至20%,主因是AI旺季需求、客戶支付意願提高,以及高階產品需求持續增加;第四季即使進入傳統淡季,因供需仍相當吃緊,價格仍可望再季增10%至15%(E4)。對照大摩供應鏈調查揭露的第二季實際數字——南電BT載板漲價20%至30%、ABF載板漲價約10%(E8)——可看出漲價步調已從第二季延續至下半年,且並未因傳統淡季而放緩。
| 季別 | 產品 | 漲幅 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2026 Q2(實際) | BT載板 | 20%至30% | udn.com(E8) |
| 2026 Q2(實際) | ABF載板 | 約10% | udn.com(E8) |
| 2026 Q3(預估) | ABF/BT載板 | 15%至20% | ec.ltn.com.tw(E4) |
| 2026 Q4(預估) | ABF/BT載板 | 10%至15% | ec.ltn.com.tw(E4) |
根據自由時報報導,景碩近期接獲輝達最新伺服器CPU與GPU載板大單,CPU載板市占率可提高至45%、GPU載板市占率約20%,景碩正積極擴產,明年ABF載板總產能將增加約25%,帶動明年獲利有望較今年倍增(E5)。這項擴產動作也呼應了同篇報導所述的供應吃緊背景——上游原料缺貨與AI需求強勁(E1),使景碩選擇在缺口擴大之際加碼投資產能。
自由時報報導指出,欣興、南電、景碩與臻鼎-KY今明兩年獲利看俏(E2)。其中,欣興在ABF載板出貨成長帶動下,營收連續4個月創新高,法人預估下半年在客戶AI新品帶動下營運有望續揚,欣興將於7月29日召開法說會(E3)。臻鼎則表示,伺服器與光模塊業務持續受惠於客戶高階AI產品導入與量產進程推進,今年將呈現逐季成長的態勢(E6)。三家廠商的敘述雖各異,但共同指向AI相關產品出貨帶動營運走升的趨勢。
根據聯合新聞網報導,大摩(摩根士丹利)上調欣興、南電及臻鼎-KY目標價,分別調高到1,465元、1,550元、690元,三者都維持「優於大盤」評等(E7)。詳細評價基準如下:欣興目標價從1,285元上調到1,465元,以2028年的預估獲利給予25倍本益比,股價上揚空間50%(E9);南電目標價從1,275元上調到1,550元,同樣給予25倍本益比,上揚空間35%(E10);臻鼎目標價從666元上調到690元,給予20倍本益比,上行空間15%(E11)。
| 廠商 | 舊目標價 | 新目標價 | 本益比 | 上揚空間 |
|---|---|---|---|---|
| 欣興 | 1,285元 | 1,465元 | 25倍 | 50% |
| 南電 | 1,275元 | 1,550元 | 25倍 | 35% |
| 臻鼎-KY | 666元 | 690元 | 20倍 | 15% |
三家評價中,欣興獲給予的上揚空間最大(50%),南電次之(35%),臻鼎相對保守(15%),本益比倍數也以欣興、南電的25倍高於臻鼎的20倍。
大摩最新供應鏈調查顯示,BT及ABF載板的價格動能都持續強化,尤其南電BT載板在第2季漲價20%至30%,ABF載板則漲價約10%(E8)。報導並指出,由於供給持續吃緊,下半年預期還會再漲價,南電第3季毛利率可望上揚;雖然漲價動能應該會嘉惠整個載板產業,但南電向來最積極執行漲價策略,因此可能繼續領漲同業(E12)。
這代表什麼:把時間序列攤開來看,南電的漲價節奏從第二季BT載板20%至30%、ABF載板約10%(E8),延續到第三季外資預估的15%至20%,再到第四季預估的10%至15%(E4),漲勢並未因傳統淡季而中斷。景碩同時在明年將產能擴大約25%以承接輝達CPU載板45%、GPU載板20%的市占(E5),而大摩則同步調升南電、欣興、臻鼎-KY目標價並維持「優於大盤」評等(E7、E9、E10、E11)。價格上漲、產能擴張與外資評價調升三條線同時出現,反映出漲價、擴產與資本市場評價之間互相呼應的態勢,但證據並未涵蓋明年缺口擴大後的具體數字或供需平衡時點,相關細節仍待後續財報與法說會(如欣興7月29日法說會,E3)進一步揭露。
根據自由時報報導,欣興將於7月29日召開法說會,法人預估下半年在客戶AI新品帶動下,營運有望續揚(E3)。
根據自由時報報導,景碩正積極擴產,明年ABF載板總產能將增加約25%,帶動明年獲利有望較今年倍增(E5)。
根據NVIDIA新聞稿,NVIDIA宣布擴大NVIDIA Agent Toolkit,新增PhysicsNeMo與CUDA-X函式庫;同步推出cuISS、cuDSS、cuEST三款新函式庫,並指出Cadence、Samsung等企業導入後多項模擬效能提升最高達20倍。
根據NVIDIA官方部落格,NVIDIA正與Cadence、Synopsys合作優化Vera CPU的EDA工具,測試顯示Jasper與VCS性能最高提升1.5倍;Vera CPU採用88個Olympus核心,已用於其下一代CPU與GPU設計工作流程。
根據NVIDIA新聞稿,SK集團與NVIDIA宣布擴大戰略夥伴關係,總規模逾5000億美元;SK Telecom將建置最高2 GW的Vera Rubin DSX AI工廠,首座預計2027年上線;NVIDIA並與SK海力士(SK hynix)簽署長期協議,共同開發次世代HBM記憶體。