NVIDIA攜手Cadence、Synopsys優化Vera CPU的EDA工具,宣布已用於下一代晶片設計
根據NVIDIA官方部落格,NVIDIA正與Cadence、Synopsys合作優化Vera CPU的EDA工具,測試顯示Jasper與VCS性能最高提升1.5倍;Vera CPU採用88個Olympus核心,已用於其下一代CPU與GPU設計工作流程。
根據NVIDIA新聞稿,輝達(NVIDIA)宣布擴展NVIDIA Agent Toolkit,新增NVIDIA PhysicsNeMo與CUDA-X函式庫,做為「代理就緒」(agent-ready)的工具與技能,目標是改變全球產品設計與開發的方式。原文寫道:「NVIDIA today announced an expansion of NVIDIA Agent Toolkit for engineering, now adding NVIDIA PhysicsNeMo and CUDA-X libraries as agent-ready tools and skills built to transform how the world designs and develops products.」(標籤:原文支持)
NVIDIA計算工程副總裁暨總經理Timothy Costa在新聞稿中表示:「Engineering has reached an inflection point. AI can now work with tools of physics, simulation and design.」(工程已來到轉折點,AI現在能運用物理、模擬與設計等工具)。這句話是Costa個人對此次擴展的定調發言,而非可獨立驗證的數據。(標籤:原文支持)
NVIDIA在同一份公告中列出三款新推出的CUDA-X函式庫,各自鎖定不同的模擬瓶頸:
三款函式庫分別對應線性代數求解、EDA稀疏系統與量子化學,是此次CUDA-X擴充的核心內容。
作為此次Agent Toolkit擴展的一部分(見前述E1公告),NVIDIA也點名了模型層面的進展。新聞稿指出,搭配NVIDIA Research推出的硬體設計代理ACE-RTL,NVIDIA Nemotron 3 Ultra「在代理式RTL編碼的comprehensive verilog design problems(CVDP)基準測試中,於RTL編碼任務上於開放模型中領先」。這是NVIDIA在公告中對自家模型的表現宣稱,證據包未提供具體分數或與其他開放模型的差距數字。(標籤:原文支持)
NVIDIA新聞稿引述兩家EDA業者的導入成果:
三星電子(Samsung Electronics)與Silvaco是新聞稿中兩個規模最大的應用案例:
除了上述案例,NVIDIA新聞稿也點名電磁模擬與量子化學(前述cuEST函式庫,見E5)在多家企業的實際應用:
| 應用企業 | 採用技術 | 效能提升幅度(NVIDIA公告數字) | 其他規模數據 |
|---|---|---|---|
| Cadence | Nemotron + CUDA-X(AuraStack AI Super Agent、Millennium M2000) | 最高20倍更快多物理性能 | — |
| Siemens Solido Characterization Suite | 代理式AI工作流程 | 超過10倍更快函式庫特性化 | token成本降低超過10倍 |
| 三星電子 | cuLitho + CUDA-X;PhysicsNeMo | 計算光刻最高20倍效能提升 | 熱應力分析涵蓋高達100億個網格單元 |
| Silvaco | 32顆NVIDIA GPU + NVLink | — | 32億網格節點光子邊緣耦合器模擬,4小時內完成 |
| Keysight | cuDSS | 電磁模擬最高10倍加速 | — |
| 三星電子、Synopsys、台積電 | cuEST | 量子化學工作負載最高50倍加速 | — |
把前述數字並列可以看出,NVIDIA在同一份公告中提出的效能提升宣稱,依應用領域落在不同區間:設計特性化與電磁模擬多落在10倍左右(Siemens函式庫特性化超過10倍、Keysight電磁模擬最高10倍),多物理與計算光刻多落在20倍左右(Cadence最高20倍、三星電子計算光刻最高20倍),而量子化學工作負載的宣稱幅度最高,達50倍(三星電子、Synopsys、台積電導入cuEST)。這些數字都出自NVIDIA同一份新聞稿,是廠商自述的導入成果,證據包中未提供第三方測試方法或獨立驗證資訊。另一個可對照之處是規模而非倍數:Silvaco的3.2億[原文為32億]網格節點模擬與三星電子高達100億個網格單元的熱應力分析,顯示這次CUDA-X與PhysicsNeMo的宣傳重點,同時涵蓋「速度提升倍數」與「可處理的問題規模」兩個維度。
根據NVIDIA新聞稿,cuISS加速物理與工程模擬中的大型稀疏線性系統;cuDSS加速電子設計自動化(EDA)與科學模擬中複雜的稀疏線性系統;cuEST則支援密度泛函理論(DFT)與post-DFT方法,把高精度量子化學模擬帶入元件相關規模的生產工作流程。
根據NVIDIA新聞稿,搭配NVIDIA Research推出的硬體設計代理ACE-RTL,NVIDIA Nemotron 3 Ultra在comprehensive verilog design problems(CVDP)基準測試的RTL編碼任務中,於開放模型中領先,但新聞稿未提供具體分數。
根據NVIDIA新聞稿,三星電子、Synopsys與台積電(TSMC)已將cuEST整合進各自的GPU加速管線,在關鍵量子化學工作負載上達到最高50倍加速。
根據NVIDIA官方部落格,NVIDIA正與Cadence、Synopsys合作優化Vera CPU的EDA工具,測試顯示Jasper與VCS性能最高提升1.5倍;Vera CPU採用88個Olympus核心,已用於其下一代CPU與GPU設計工作流程。
根據NVIDIA新聞稿,SK集團與NVIDIA宣布擴大戰略夥伴關係,總規模逾5000億美元;SK Telecom將建置最高2 GW的Vera Rubin DSX AI工廠,首座預計2027年上線;NVIDIA並與SK海力士(SK hynix)簽署長期協議,共同開發次世代HBM記憶體。
根據中央社與經濟日報報導,金管會銀行局副局長張嘉魁於2026年7月26日表示,本國銀行6月底房貸餘額達新台幣11.7兆元、年增4.3%,汽車貸款與小額信貸餘額分別年增8.07%與12.12%,但整體授信風險仍在可控範圍,金管會將持續監測相關成長情形與逾放比率。