AI光收發模組市場明年估260億美元 CPO需求聚焦輝達，台積電COUPE、波若威同步卡位

全球AI光收發模組市場規模預估與CPO需求占比

根據TrendForce報導，全球AI專用光收發模組市場規模預估將由2025年的165億美元，一舉擴大至2026年的260億美元，年增超過57%。若聚焦其中成長最快的共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）架構，根據摩根史坦利（Morgan Stanley）於2025年1月中發布的AI供應鏈報告，全球CPO市場規模將由2023年的800萬美元，成長至2030年的93億美元，年複合成長率（CAGR）達172%。摩根史坦利並預期，輝達（NVIDIA）下一代Blackwell的Rubin平台與NVL伺服器機架系統，在導入CPO上有更高能見度、系統內CPO使用比例也更高，預計至2027年將占全球CPO需求的75%。

資料中心流量成長如何驅動光模組需求

根據TrendForce報導，北美超大型資料中心流量長期維持年增30%以上，促使Google、微軟與Meta等雲端巨頭加碼部署GPU與AI伺服器。對此，Counterpoint Research副總裁Neil Shah表示，AI基礎設施正朝向更高頻寬、更高能源效率及更大規模運算能力發展，光互連與矽光子將成為其中不可忽視的重要技術。

光收發模組擴產的技術瓶頸與供應鏈調整

TrendForce報導指出，關鍵的EML（電吸收調變雷射）與CW-LD（連續波雷射）等光電晶片因產能配置問題，陷入供應吃緊；光學對準等高精度製程能力，也是限制產能放大的因素，此外功耗與散熱問題仍影響系統整體設計與導入節奏。為因應供應風險，根據TrendForce報導，以輝達為首的上游供應商與系統大廠已調整採購模式，開始導入策略性長約機制，鎖定關鍵物料，逐步降低對現貨採購的依賴。

新技術路線轉向：LPO與矽光子整合方案

面對功耗與散熱壓力，根據TrendForce報導，技術路線也加速轉向低功耗線性可插拔光學（LPO）與矽光子整合方案，希望取代傳統高功耗DSP（數位訊號處理器）架構。而不同光電整合架構所能承載的資料傳輸能力也有明顯級距：根據日月光官網資料，可插拔光收發器可支援100/400/800G的資料傳輸，載板光學封裝（OBO）最高可達800G及1.6T（1,600G），CPO則來到3.2T（3,200G）至12.8T（12,800G），光學輸出／輸入（OIO）架構更達6.4T（6,400G）、12.8T以上。

台積電COUPE技術驗證進度與首批客戶規劃

台積電（TSMC）在CPO布局上採取名為COUPE的小型插拔式連接器方案。根據天風國際證券分析師郭明錤的分析，COUPE第一代產品已於2024年第4季確定規格並開始送樣，2025年至2026年下半年將進行量產驗證，並於2026年下半年量產；第二代產品規格則預期於2026年上半年確定並開始送樣，2026年上半年至2027年下半年進行量產驗證，並於2027年第4季至2028年第1季量產。台積電本身表示，預期在2025年完成COUPE驗證，接著於2026年將其作為CPO元件整合到CoWoS封裝中，將光連結直接導入封裝。台積電並於2025年8月11日表示，為因應兩大AI晶片客戶要求，將推進CPO進程，在2026年進入量產，以光學引擎置於基板（OE on Substrate）方案為主。郭明錤並預期，台積電第一個採用COUPE的主要客戶，可能是近年積極採用SoIC、2奈米等新技術的超微（AMD），至於輝達，2027年底量產的Rubin Ultra較有可能是首個採用COUPE的輝達產品。

波若威的CPO布局與量產時程

國內最大光纖被動元件代工廠波若威（3163）在法說會（3月18日）中指出，該公司布局CPO，預計2025年下半年完成驗證、小量出貨，並於2026年開始量產。對照摩根史坦利估算全球CPO市場規模將由2023年800萬美元成長至2030年93億美元、年複合成長率達172%，波若威的量產時程與台積電COUPE第一代2026年下半年量產、以及台積電因應兩大客戶需求在2026年量產的規劃相近，顯示2026年是多家供應鏈廠商CPO量產的匯集年份。

這代表什麼

綜合以上證據可見，AI光收發模組與CPO兩個市場的成長速度存在落差：TrendForce預估光收發模組市場2025至2026年增57%，而摩根史坦利估算CPO市場2023至2030年CAGR達172%，顯示CPO是其中成長最快的子領域，且需求高度集中——摩根史坦利預期輝達單一客戶至2027年將占全球CPO需求75%。這樣的集中度，與TrendForce所述EML、CW-LD晶片供應吃緊、光學對準製程受限等瓶頸相互呼應，也可解釋為何以輝達為首的供應商需導入策略性長約機制以鎖定關鍵物料。在時程上，台積電COUPE第一代2026年下半年量產、因應兩大客戶需求的2026年量產規劃，與波若威預計2026年開始量產的CPO時程一致，顯示2026年為供應鏈多方匯集的關鍵年份；而技術路線同時轉向LPO與矽光子整合方案，則呼應TrendForce與Counterpoint Research對於頻寬、能源效率與功耗散熱議題的共同關注。