AMD美國發表會直擊：MI455X吞吐量增34倍、Venice處理器全面量產，Helios機櫃搶進AI工廠市場

核心亮點：MI455X AI加速器與第六代EPYC Venice同台發表

超微（AMD）於7月23日在美國AI年度活動上，由執行長蘇姿丰正式發表新一代Instinct MI400系列資料中心AI加速器，其中包含MI430X及進階款MI455X，採用CDNA 5架構及台積電（TSMC）2奈米製程設計，鎖定高效能運算（HPC）、主權AI，以及模型訓練、大規模推論等AI基礎建設需求（iThome報導）。經濟日報報導同樣指出，MI455X GPU與第六代EPYC系列CPU都是以台積電2奈米製程打造，兩顆新晶片共同構成Helios機櫃級解決方案。

MI455X性能：詞元吞吐量增34倍、成本降18倍

經濟日報報導，MI455X的詞元吞吐量最多可達前一代的34倍，以詞元成本來看，可節省最高達18倍。iThome報導提供更完整規格：MI455X採用2奈米製程設計，搭配CDNA 5架構，內含3,200億個電晶體，最多可支援432GB的HBM4記憶體，記憶體頻寬每秒23.3TB，支援MXFP8效能20PF（MXFP4效能為40PF）。中央社報導則引述蘇姿丰在台上展示晶片時的說法，強調這款AI加速器含3,200億個電晶體，由台積電最先進的2奈米與3奈米製程所打造——此處製程描述與iThome單純敘述「2奈米製程設計」略有出入，但電晶體數量3,200億一致。

Venice第六代EPYC：台積電2奈米量產，效能對比三家競品

超微今年5月宣布第六代EPYC Venice處理器進入量產，是業界首款以台積電2奈米製程技術進入量產的高效能運算產品（經濟日報報導）。iThome報導進一步指出，AMD在7月23日的活動上正式發表代號Venice的第六代EPYC處理器，型號為9006系列，目前已開始量產。中央社報導引述蘇姿丰說法，Venice具備2,030億個電晶體，採用台積電最新2奈米製程，並使用下一代「小晶片架構」（chiplet）設計，已進入全面量產。三則報導在「已進入量產」與「2奈米製程」上一致，經濟日報記載的量產宣布時間為今年5月，7月23日活動則屬正式對外發表。

iThome報導並提供AMD自行公布的效能對比數字：

Helios機櫃全面量產：五大超大規模業者採用

蘇姿丰宣布，AMD的AI機櫃系統Helios進入全面量產，預計將在第三季開始出貨，並在第四季持續擴大產能（中央社報導）。iThome報導揭露Helios的硬體規格：CPU方面搭載第六代EPYC處理器，支援96個高頻率核心；GPU方面搭載MI455X，達到FP4運算40PF效能；網路方面採用Pensando及UALoE技術，可連接72顆GPU，網路縱向（Scale-up）頻寬可達每秒260TB。iThome報導並指出，AMD宣稱Helios機櫃已獲得超大規模AI業者採用，包括OpenAI、Meta、Anthropic、微軟（Microsoft）及Oracle。

對標輝達Vera Rubin：運算、記憶體與網路全面比較

iThome與中央社均報導了AMD自行提出的與輝達（NVIDIA）Vera Rubin NVL72比較數字，兩者內容一致：Helios較Vera Rubin NVL72多出15%的AI運算、高出50%的記憶體總容量、多出50%的橫向網路頻寬。iThome報導另補充，每美元的Token產出量最多提高30%。中央社報導引述蘇姿丰在活動上表示「現在的市場競爭非常激烈」。以上比較數字均以「AMD稱」「AMD宣稱」的表述出現在原始報導中，屬於AMD官方發布會上的自家比較口徑，兩篇報導雖出自不同媒體，數字卻完全吻合。

未來產品線：MI430X、MI500與MI600

除MI455X外，AMD也發表MI430X，專為主權AI與HPC設計，提供最高288 TFLOPS的硬體級FP64效能，以滿足科學運算需求（經濟日報報導）。iThome報導提供更完整規格：MI430X預計於2027年上半年推出，HPC FP64運算效能可達288TF，比輝達Vera Rubin高出8.7倍，並支援432GB HBM4記憶體，比Vera Rubin多出50%的記憶體容量，記憶體頻寬每秒23.3TB。

在產品藍圖上，經濟日報與iThome報導內容一致：今年MI400系列之後，明年（即2027年）將推出MI500系列，搭載下一代HBM記憶體；iThome並補充MI500系列採用CDNA 6 GPU架構，將提升CPU縱向擴展能力，並導入新的銅纜與光纖高速連接技術。兩篇報導同時指出，2028年將接續推出MI600系列產品，目前正在研發中。

為何聚焦AI工廠：推論需求轉強、市場估達1.4兆美元

蘇姿丰在活動上表示，過去幾年資料中心的運算需求以AI訓練為主，但現在已轉為以推論需求為主，2026年AI推論與訓練的運算需求約為6比4（iThome報導）。AMD並預期，資料中心的AI加速器市場到2030年將成長至1.4兆美元。中央社報導另提供一項數字：每個月的詞元（Token）使用量，在兩年內成長近160倍。

市場反應：發表當天AMD股價收跌2.29%

蘇姿丰在會中對AI前景表達樂觀，並提出2030年資料中心AI加速器市場將達1.4兆美元的預期（中央社報導）。但同一篇報導指出，受投資人對AI巨額支出的疑慮，加上中東衝突升溫推高油價影響，當天晶片股走勢震盪，AMD收盤下跌2.29%，盤後交易則出現反彈。

這代表什麼

從三家媒體的報導交叉比對可見，AMD此次發表會的核心規格數字高度一致：MI455X電晶體數（3,200億個）在經濟日報、iThome、中央社三篇報導中互相印證；Helios機櫃相較輝達Vera Rubin NVL72的效能比較數字（運算+15%、記憶體+50%、橫向頻寬+50%）也在iThome與中央社兩篇獨立報導中完全相同，顯示這是AMD官方發布會上的統一口徑。唯一出入在於MI455X的製程描述：iThome敘述為單純「2奈米製程設計」，中央社引蘇姿丰說法則稱由台積電「2奈米與3奈米」製程打造，兩者對電晶體數量的敘述一致，但製程細節不完全相同。

此外，發表會的樂觀基調與當天股價走勢出現落差：蘇姿丰提出2030年市場規模達1.4兆美元的預期，AMD股價當天收盤卻下跌2.29%——中央社報導將此歸因於投資人對AI支出疑慮與中東情勢推升油價等外部因素，而非針對產品本身的技術評價。