中國以3倍薪資挖角台灣晶片人才竊密　法媒揭「矽盾」防線壓力

法國快訊週刊如何報導中國對台灣晶片技術的威脅?

法國《快訊週刊》於2026年8月24日刊登〈中國與台灣的晶片戰爭:北京如何企圖從龍頭企業台積電竊密〉報導CITE:E1。該報導聚焦北京如何鎖定台積電(TSMC)竊取晶片機密的手法CITE:E6,並提及台灣半導體產業所面對的「矽盾」防線挑戰CITE:E11。

中國透過挖角台灣科技人才來竊取晶片機密的方式與規模有哪些?

中國企業以高於台灣市場行情3倍的薪資挖角高階工程師,新竹檢察官蔡宜臻指出此舉形同商業間諜CITE:E3。蔡宜臻進一步說明,中國企業來台招募人才後,再將機密帶往中國,整套操作在暗處運作,要加以揭發並非易事CITE:E4。報導提到,新竹台元科技園區長期被視為中國招募工程師的重要基地,一名工程師透露,只要企業繳交租金、不公開表明替中國工作,通常就能被接納CITE:E7。5年前,台灣曾查獲數百名工程師實際受僱於兩家台灣科技企業,卻同時替中國企業比特大陸工作,當時涉案人僅以新台幣10萬元至20萬元交保CITE:E5。

除了人才挖角外,中國還通過哪些渠道竊取晶片技術?

中國另透過設備轉運與中間人取得先進晶片與算力,並藉此違反美、台法律CITE:E9CITE:E12。2026年3月,3名與伺服器大廠美超微(Supermicro)有關人士在美國被控,涉嫌將價值25億美元、搭載輝達(NVIDIA)AI晶片的設備,先經台灣、再透過東南亞空殼公司轉移至中國CITE:E9。國立清華大學科技法律研究所教授兼所長林勤富在報導中表示,中國透過中間人成功取得許多先進晶片,可以肯定的是,中國利用漏洞並違反美、台法律,獲得了材料和算力CITE:E12。

台積電如何在美國擴產與中國市場利益間平衡其防守策略?

台積電(TSMC)規劃在美國亞利桑那州興建6座晶圓廠,中國市場2025年仍占其營收近9%CITE:E2CITE:E10。

台灣在晶片技術領先優勢與出口管制監管間面臨的挑戰是什麼?

台灣在最先進晶片上對中國仍保有約5年領先優勢,但出口管制界定困難CITE:E14。台灣智庫「科技、民主與社會研究中心」海外研究員江旻諺指出,這些晶片的技術特性差異很大,美國監管機關很難清楚界定哪些可自由出口、哪些因其最終用途(例如軍事目的)而須加強管制CITE:E13。報導並提醒,若中國迎頭趕上,台灣必須思考這面「矽盾」該如何因應CITE:E14。

中國AI技術進展如何反映晶片技術競爭的加劇態勢?

中國AI公司深度求索(DeepSeek)2025年推出R1語言模型,性能幾乎與美國同類產品相當CITE:E15。此一進展令美國與台灣同感警覺CITE:E15。

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這代表什麼:一方面,台積電持續在美國亞利桑那州擴建6座晶圓廠,台灣在最先進晶片上也仍握有約5年領先優勢;另一方面,3倍薪資挖角、17家中企受查、25億美元設備轉運案,顯示人才與物料的外流管道並未關閉,且中國市場仍貢獻台積電近9%營收,構成防守與利益之間的張力。與此同時,深度求索2025年推出的R1語言模型性能已逼近美國同類產品,顯示即便晶片本身的技術差距仍在,下游AI應用的追趕速度已引起美、台警覺。