力成砸4億美元攜手博通 新加坡合資搶攻FOPLP先進封裝版圖

力成與博通合資案的基本投資金額與宣布時程為何？

根據經濟日報報導，力成（6239）董事會決議，擬投資4億美元，與博通於新加坡合資共同設立專注於扇出型面板級先進封裝（FOPLP）的公司（E1）。另據MoneyDJ報導，力成於7月16日宣布，將與博通在新加坡共同設立面板級先進封裝業務製造的合資公司，預計投資金額同樣為4億美元（E6）。兩則報導的金額數字一致，皆指向4億美元這筆投資規模。

合資新公司的設立地點與主要營運目的是什麼？

經濟日報報導指出，力成耕耘FOPLP已逾十年，是現階段技術最成熟的業者，透過與博通合作，可望直接掌握雲端服務大廠（CSP）的AI晶片訂單（E2）。設立地點方面，MoneyDJ報導同樣確認，這是一家在新加坡設立、從事面板級先進封裝業務製造的合資公司（E6）。兩份報導在地點資訊上互為印證，皆指向新加坡作為合資公司所在地。

合資公司將聚焦於哪些技術領域？

力成強調，與博通於新加坡設立的合資公司，將專注於先進封裝基板的加成式細線寬重布層技術（additive finer-geometry redistribution layer technology for advanced package substrates）（E4）。這項技術聚焦與力成長期耕耘FOPLP逾十年、被視為現階段技術最成熟業者的背景相呼應（E2），顯示合資公司的技術方向延續力成既有的FOPLP技術路線。

力成在智慧財產權與核心技術方面做了什麼承諾？

力成表示，公司仍將持續在台灣投入先進封裝技術研發與產能擴充，並維持核心技術及關鍵智慧財產由台灣掌握，且不影響與既有及未來客戶於FOPLP領域的合作（E5）。這項承諾與合資公司聚焦於加成式細線寬重布層技術的定位相對照（E4），顯示力成將特定製程技術移往新加坡合資公司的同時，強調關鍵智慧財產仍留在台灣。

力成透過此合資案的戰略目標是什麼？

力成表示，此計畫主要是在加強業務的國際布局，並貼近全球客戶供應鏈（E7）。這項說法與經濟日報報導提到透過與博通合作可望直接掌握雲端服務大廠（CSP）的AI晶片訂單（E2）的內容相互呼應，顯示國際布局與貼近客戶供應鏈的目標，實際指向的是接近CSP客戶端的AI晶片相關訂單。

此合資案完成前還需經過哪些程序與核准？

力成指出，本案須取得經濟部投資審議司及其他相關主管機關核准；待取得核准後，力成將依核准內容及相關法令辦理後續交易事項與資訊揭露（E3）。MoneyDJ報導進一步說明，此次合資案相關資訊、交易實際完成時程、最終交易條件及後續執行事項，仍應以主管機關核准結果、相關交易文件簽署及生效、相關先決條件及其他必要程序之完成情形為準（E8）。力成並將依相關法令及主管機關規定，於公開資訊觀測站辦理重大訊息公告及後續公告申報（E9）。三項資訊顯示，這起合資案目前仍處於核准與程序進行階段，尚未進入正式生效。

關鍵事實一覽

這代表什麼

經濟日報與MoneyDJ兩份報導在投資金額（4億美元）與設立地點（新加坡）上互相印證，顯示這是一起金額明確、地點明確的合資案（E1、E6、E2）。同時，力成一方面將合資公司的技術範圍限定在加成式細線寬重布層技術（E4），一方面又強調核心技術與關鍵智慧財產仍留在台灣（E5），這兩項聲明並列，呈現出力成在拓展國際布局（E7）與掌握CSP的AI晶片訂單（E2）的目標之下，同時試圖維持台灣端技術掌握力的布局方式。而根據力成與MoneyDJ報導的說明，本案仍須經經濟部投審司等主管機關核准，交易實際完成時程與最終條件均待後續程序確認（E3、E8、E9），意味著目前所公布的內容仍屬董事會決議階段，尚未是最終定案。