三星DS部門扛下逾99%獲利　HBM4第3季銷售拚季增逾三倍

三星2026年Q2營收與獲利表現如何？半導體部門貢獻多少，行動業務表現又如何？

根據《經濟日報》(money.udn.com)報導，三星電子(Samsung Electronics)2026年第2季營收達171.5兆韓元，年增130%；稅後淨利71.62兆韓元，年增近1,300%（E1、E2）。《自由時報》(ec.ltn.com.tw)報導同步引用財報數據並換算新台幣，指出該季營收171.49兆韓元（約新台幣4.23兆元），年增同為130%，營業利潤達89.49兆韓元（約新台幣2.21兆元），較去年同期暴增19倍（E14）。

獲利幾乎全數來自半導體事業。根據經濟日報，三星半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS）第2季營收127.5兆韓元，營業利益89.2兆韓元，相當於全集團營業利益約99.7%（E3）。自由時報同步引述財報指出，半導體部門營業利益89.2兆韓元（約新台幣2.2兆元），年增超過250倍（E15）。

與DS部門89.2兆韓元、年增逾250倍的營業利益相比，三星行動業務同季首度轉虧。自由時報報導，該部門單季虧損7000億韓元（約新台幣172.97億元），是三星行動業務首次出現虧損；報導並引述「晶片飆升損害了三星的行動業務」的說法解釋虧損原因（E16）。

記憶體事業Q2營收與位元出貨表現如何？三星對下半年需求如何預估？

根據經濟日報報導，三星記憶體事業第2季營收120.8兆韓元，DRAM與NAND位元出貨量均創新高，伺服器營收占比也改寫紀錄（E4）。

對於下半年展望，自由時報引述三星說法指出，2026下半年記憶體業務預計出現強勁需求，主要集中在伺服器領域，動能來自AI基礎設施持續的資本支出，以及AI代理(AI Agent)更廣泛的應用；即使行動裝置和電腦需求放緩，市場仍將供不應求（E17）。

HBM4第3季銷售為何能季增逾三倍？HBM4E樣品與2027年供貨洽談進展如何？

經濟日報報導，三星預估第3季高頻寬記憶體(HBM)第四代產品HBM4銷售額將季增逾三倍，下半年HBM4占整體HBM營收比重可望突破六成（E6）。

同一份財報也揭露技術布局進度：三星已向主要客戶送出業界首批HBM4E樣品，並開始洽談2027年供貨協議（E7）。

NAND快閃記憶體、晶圓代工等產品線的未來產能與營收計畫為何？

經濟日報報導，三星研發支出提高至16兆韓元，季增41%（E5）。在NAND產品線方面，三星預估今年伺服器SSD占NAND營收比重將超過六成，較去年增加逾20個百分點；公司已建立256TB企業級SSD產品線，採用Bonding及三層堆疊架構的V10 V-NAND預計8月量產（E8、E9）。

晶圓代工(Foundry)業務方面，三星預估2026年先進製程占代工營收比重將超過五成，AI與高效能運算占比可望由去年的高十位數百分比提高至三成以上（E10）。下半年三星將推進第二代2奈米行動晶片量產，並擴大4奈米LPU及HBM Base Die出貨，全年代工營收力拚雙位數成長（E11）。

三星Q2營業現金流狀況如何？未來投資重點與市場信心反應如何？

經濟日報報導，三星第2季營業活動現金流達105.08兆韓元，即使投資活動及融資活動分別淨流出47.31兆、17.89兆韓元，當季廣義現金仍增加42.62兆至190兆韓元，淨現金升至167.59兆韓元（E12）。

在投資布局上，經濟日報報導，三星已成立直屬執行長的RX機器人組織，初期從製造、物流等B2B場域切入，中長期朝高智能、多用途人形機器人發展（E13）。

市場對財報的反應則出現波動。自由時報報導，三星30日股價開盤走高後翻黑，一度下跌超過3%，接近中午時股價攀升、暴漲8.4%，隨後漲勢放緩（E18）。

這代表什麼

三星2026年第2季的獲利結構高度集中：DS部門營業利益89.2兆韓元、占全集團營業利益約99.7%，而同期行動業務卻首次出現7000億韓元虧損，兩者形成對比（E3、E15、E16）。半導體內部的成長動能也從既有記憶體本業轉向HBM4——第3季銷售季增逾三倍、下半年占HBM營收比重可望突破六成，加上HBM4E已送樣並洽談2027年供貨（E6、E7），顯示三星正把更多資源投向新一代AI記憶體產品。與此同時，105.08兆韓元的營業現金流與167.59兆韓元淨現金，為研發支出季增41%、V10 V-NAND量產、先進製程擴產等多線投資提供了資金基礎（E5、E9、E10、E12）；但30日股價開盤翻黑、一度下跌逾3%又暴漲8.4%的波動（E18），顯示市場對這份「半導體撐起全公司獲利」財報的解讀仍未完全一致。