SEMICON Taiwan 2026大師論壇首度全天舉行　台灣電子供應鏈5強同台談AI

SEMICON Taiwan 2026 大師論壇的全天升級亮點

根據中央社報導（原文支持），半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2026將於2026年9月2日舉行，今年大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格。同一則報導內容經udn（原文支持）於money.udn.com轉載刊出，兩個不同網域的報導在2026年8月15日同日發布了相同的日期與規格資訊。

本次論壇規模一覽：

Google AI 資深副總裁瓦達特首度在亞洲發表什麼主題演講

在9月2日登場的SEMICON Taiwan 2026開幕場次中（根據中央社報導，原文支持），Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家瓦達特（Amin Vahdat）確定為開幕主題演講嘉賓。中央社報導指出，瓦達特將首度在亞洲公開發表主題演講。

論壇首次劃分上下午兩大主題場次的議程架構

中央社報導（原文支持）指出，今年論壇首次劃分上、下午兩大主題場次：上午的展會開幕主題演講與Ecosystem Executive Summit聚焦半導體發展的核心根基；下午場CEO Summit則接續從製造根基延伸至支撐超大規模AI發展的核心技術層。這項雙場次架構，與大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格的安排相互呼應，全天化才使上下午兩場次的議程設計得以成立。

下午 CEO Summit 如何聚集微軟等6大巨頭分享AI時代各技術層

根據中央社報導（原文支持），下午場CEO Summit由微軟（Microsoft）、美光（Micron）、博通（Broadcom）、英飛凌（Infineon）、Meta與輝達（NVIDIA）6大巨頭分別聚焦AI時代的運算、記憶體、傳輸互連、電源、系統協同設計與基礎設施。這場CEO Summit延續了上午場聚焦半導體核心根基的主題，將議程從製造根基延伸至支撐超大規模AI發展的核心技術層。

台灣電子供應鏈5強領袖在爐邊對談上如何同台交流

中央社報導與udn轉載報導均指出（原文支持），論壇壓軸爐邊對談首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈5大關鍵領域領袖同台。這場爐邊對談由日月光（ASE Technology）半導體執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉，與台積電（TSMC）資深副總經理、台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持，並邀請聯發科（MediaTek）副董事長暨執行長蔡力行、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）暨鴻海（Foxconn/Hon Hai）科技集團董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長兼策略長簡山傑同台與談。這場對談的陣容描述，在中央社（cna.com.tw）與udn（money.udn.com）兩個不同網域的報導中一致。

這代表什麼

把上述事實並列可以看出一條規模擴大的線索：大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天，全天化才讓上午Ecosystem Executive Summit與下午CEO Summit的兩場次架構得以並存；CEO Summit匯集微軟、美光、博通、英飛凌、Meta與輝達6家企業，對應的正是壓軸爐邊對談集結的台灣電子供應鏈5大關鍵領域領袖——前者是國際運算與記憶體等技術層代表，後者是IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的在地供應鏈代表。中央社與udn分別在2026年8月15日各自發布的報導，對9月2日的日期與5強同台的陣容描述一致，顯示這場全天化論壇的核心事實在不同網域的報導間並無出入。