SEMICON Taiwan聚焦矽光子與CPO,台積電COUPE方案今年起量產

為何說今年是矽光子規模化部署的關鍵元年?

SEMI表示,2026年是矽光子技術規模化部署的關鍵元年。SEMICON Taiwan國際半導體展訂於2026年9月2日登場,技術論壇提前開跑,矽光子技術進展成為焦點CITE:E1。SEMI進一步指出,今年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年CITE:E2。

台積電(TSMC)的COUPE與CoPoS方案進展到哪個階段?

台積電的COUPE與COUPE on substrate的CPO方案今年已開始生產。台積電積極布局矽光子與共同封裝光學模組(CPO)技術,核心方案包括緊湊型通用光子引擎(Compact Universal Photonic Engine,COUPE)、以及COUPE on substrate的CPO解決方案,相關方案今年開始生產CITE:E3CITE:E13。輝達(NVIDIA)已與台積電合作開發COUPE矽光子封裝平台,並開始出貨採用CPO技術的新一代Spectrum-X交換器,預計下半年擴大產能CITE:E4CITE:E14。在先進封裝布局上,台積電的CoPoS方案短期聚焦310x310mm基板尺寸,規劃2027年進入試產,2028年下半年正式量產CITE:E17;台積電先前透露,CoPoS相關製造流程約需1年時間可成熟,之後進入量產階段CITE:E18。

CPO交換器市場是否已經邁入量產新階段?

TrendForce分析指出,CPO交換器已邁入量產階段。集邦科技(TrendForce)在7月底分析,隨著輝達出貨新一代Spectrum-X CPO交換器給部分合作夥伴、博通(Broadcom)的51.2T Bailly CPO交換器小量出貨,代表CPO邁入量產階段CITE:E5。鴻海(Foxconn)表示,CPO交換機預計第3季逐步交貨;旗下工業富聯指出,CPO光電路交換機樣品上半年已交貨,後續將於多個廠區推動生產,預期2027年CPO相關實際需求有機會較今年明顯增加CITE:E8。訊芯-KY指出,已具備51.2T與102.4T的CPO量產能力CITE:E9。

上游晶圓、元件與檢測設備準備好了嗎?

聯電(UMC)與環球晶(GlobalWafers)已完成矽光子晶圓量產交付與生產。聯電在7月中旬宣布與新加坡商SILITH合作,聯電新加坡廠完成首批量產矽光子晶圓交付,邁入量產新里程碑CITE:E6。環球晶指出,部分矽光子產品已於第1季開始量產CITE:E7。在元件端,力成與博通合作切入光通訊領域,規劃今年底小量生產以封裝凸塊技術為基礎的光學引擎元件,明年規劃整合至CPO交換器CITE:E10。大立光計畫9月前設立第1條CPO自動化試產線,並取得首張光纖陣列(FA)量產訂單,預計第3季底試產,最快明年中量產,同步推進多家客戶的概念驗證(POC)CITE:E11。檢測端則有閎康布局矽光子和CPO檢測服務,7月已在台灣實驗室安裝先進測試設備,第2套設備預計11月底到位,第3套設備規劃明年2月上旬到位CITE:E12。

日月光投控與面板級封裝(FOPLP)生態迎來哪些新布局?

日月光投控(ASE Technology)旗下環旭電子與光創聯正布局CPO關鍵元件與解決方案。日月光投控旗下環旭電子與光創聯,布局CPO關鍵元件和解決方案,日月光半導體的VIPack先進封裝平台也涵蓋共同光學封裝元件設計CITE:E15。面板級封裝市場統計顯示,2025年至2031年的年複合成長率估超過45%,預期2029年至2030年可進入量產成長期CITE:E16。力成在2016年已建立FOPLP實驗線,目前自動化生產線已完備,市場資訊顯示超微(AMD)和博通等客戶已包下產能,規劃2027年中期可量產,尺寸規模可到510mm x 515mmCITE:E19。群創建置由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線,2025年第2季通過客戶認證開始出貨,今年3月單月出貨量較2025年成長10倍,鎖定放晶片再布線的chip first技術CITE:E20。日月光投控投資2億美元,在高雄建置大尺寸FOPLP產線,預計2027年第1季開始逐步導入,旗下日月光半導體原先已有高階封裝FoCoS設計架構,其中扇出型FOCoS-Bridge封裝技術整合多顆特殊應用晶片和高頻寬記憶體(HBM),鎖定客製化AI晶片先進封裝市場CITE:E21。

各廠商矽光子/CPO/FOPLP量產時程一覽

這代表什麼:從時程看,台積電COUPE方案今年已量產,但CoPoS要到2027年才試產、2028年下半年才正式量產CITE:E3CITE:E17,顯示台積電將CPO短期商業化與長期先進封裝布局分開推進。上游晶圓與元件端(聯電、環球晶、力成、大立光、閎康)的試產與量產節點多落在今年下半年到明年中CITE:E6CITE:E7CITE:E10CITE:E11CITE:E12,與鴻海、訊芯-KY等交換器廠已具備的量產能力形成銜接CITE:E8CITE:E9。另一方面,面板級封裝市場預估的45%複合成長率與2029至2030年量產成長期CITE:E16,和力成、群創、日月光投控目前已有的具體出貨與投資動作CITE:E19CITE:E20CITE:E21相互呼應,顯示這個生態圈已從技術驗證階段走向產能建置階段。