各國半導體補貼/建廠獎勵對照(2026 年 8 月)
美國 CHIPS、歐盟 Chips Act、日本 Rapidus、南韓、中國大基金、台灣晶片法、印度 ISM——七大半導體補貼方案對照。關鍵:各國公布的「大數字」口徑天差地別(授權額 ≠ 已撥付 ≠ 註冊資本),同框比較前務必看清口徑。
| 國家 / 地區 | 方案(生效年) | 規模(注意口徑) | 形式 | 代表受惠案例 |
|---|---|---|---|---|
| 美國 | CHIPS Act(2022) | $52.7B 授權額(非已撥付;製造獎勵 $39B) | 直接補助 + 貸款 | TSMC 亞利桑那 $6.6B、Micron $6.1B、Intel(2025 轉政府持股) |
| 歐盟 | European Chips Act(2023) | €43B 擬動員(EU 預算實際僅 €3.3B) | 成員國國家補助為主 | ESMC 德勒斯登(德國補約 €5B) |
| 日本 | JASM + Rapidus 補助 | JASM ¥1.2 兆上限;Rapidus 累計 ¥2.354 兆(核定) | 直接補助 + 新增股權 | TSMC 熊本、Rapidus(2nm) |
| 南韓 | K-Chips Act(2023,2025 上調) | 稅額抵減(大企業 15%→20%)+ 150 兆韓元貸款 | 稅額抵減 | Samsung、SK hynix |
| 中國 | 大基金三期(2024) | ¥344B 註冊資本(非實投,不透明) | 國家股權基金 | (三期新標的多未公開) |
| 台灣 | 產創條例 §10-2(2023,至 2029) | 研發抵 25% + 設備抵 5%(無固定總額) | 稅額抵減 | 台積電(主要適用者) |
| 印度 | ISM / Semicon India(2021) | ₹76,000 crore(~$10B),補最高 50% | 直接補助 | Micron 桑南德、Tata–PSMC 多雷拉 fab |
方法與來源
各方案金額/形式/對象取自政府官方頁或權威來源,現況截至 2026-08。**口徑鐵律(本題最大風險)**:美國 $52.7B、歐盟 €43B、印度 ₹76,000 crore 皆為「授權/擬動員總額」非已撥付(美國實撥遠低於授權;歐盟 €43B 是公私合計擬槓桿,EU 預算直接投入僅約 €3.3B,其餘靠成員國國家補助);中國大基金三期 ¥344B 為「註冊資本(認繳)」非實投、部署不透明;日本 ¥2.354 兆(Rapidus 累計)、¥1.2 兆(JASM 上限)為「承諾/核定」;台灣、南韓為稅額抵減無固定總額,金額欄改述稅率與門檻。USD 約估僅供對照(未逐筆重算匯率,視為概數)。**最新變動**:美國 2025-08 Intel 補助轉政府持股(約 9.9%);歐盟 Intel 馬德堡專案已擱置(不列為現況受惠案例);南韓稅率採 2025 起上調的 20%/30% 版。**待註**:南韓 2026「韓版 IRA」生產抵減適用對象未定案;中國三期實際出資、受惠明細不透明(uncertain)。來源:歐盟執委會 https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/european-chips-act ;Rapidus https://www.rapidus.inc/en/news_topics/information/rapidus-secures-267-6-billion-yen-in-funding-from-japan-government-and-private-sector-companies/ ;印度 ISM https://ism.gov.in/ ;Intel 持股案 https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1748/ 。
來源:https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/european-chips-act
擷取日期:2026-08-26
常見問題
- 「各國半導體補貼/建廠獎勵對照(2026 年 8 月)」涵蓋哪些對象?
- 本表涵蓋 美國、歐盟、日本、南韓、中國、台灣、印度,對照欄位包含:國家 / 地區、方案(生效年)、規模(注意口徑)、形式、代表受惠案例。
- 這張表的資料來源與方法為何?
- 各方案金額/形式/對象取自政府官方頁或權威來源,現況截至 2026-08。
- 資料最後更新於何時?
- 本表資料擷取/更新日為 2026-08-26。