玻璃核心基板為何成為 AI 晶片封裝新選擇?英特爾、Absolics 這樣布局

為什麼 AI 晶片封裝需要從有機載板轉向玻璃基板?

英特爾(Intel)表示,半導體業以有機材料在矽封裝上持續微縮電晶體,預期本十年末將觸及極限CITE:E1。英特爾在原文中指出:「By the end of the decade, the semiconductor industry will likely reach its limits on being able to scale transistors on a silicon package using organic materials」CITE:E1。這項對有機材料微縮極限的預期,是英特爾轉向玻璃基板的根本驅動力CITE:E1。

玻璃基板相比有機基板具有哪些技術優勢?

英特爾指出,玻璃基板具備超低平整度,並擁有優於現行有機基板的熱穩定性與機械穩定性CITE:E2。英特爾表示,這些特性可為基板帶來更高的互連密度CITE:E2。

英特爾的玻璃基板路線圖與關鍵技術指標是什麼?

英特爾規劃在本十年下半年向市場交付完整的玻璃基板解決方案,目前仍屬路線圖階段、尚未量產CITE:E3。在具體技術指標上,英特爾表示玻璃基板相較有機基板可望達到 10 倍的互連密度,惟此為技術能力與目標數字,並非量產規格CITE:E4。

玻璃基板如何賦能 Chiplet 架構與高密度封裝?

英特爾表示,玻璃基板讓晶片架構師能在單一封裝、更小的佔位面積內容納更多 tile,也就是 chipletCITE:E5。

其他廠商如何推進玻璃基板方案——以 SK 集團 Absolics 為例?

Absolics(SK 集團旗下)表示,其玻璃基板產品可支援更大的處理器,並能在同樣空間內封裝多達 4 倍的晶片CITE:E6。這項產品說明來自 Absolics 於 2022 年 11 月動土時的公告CITE:E6。

玻璃基板的製程瓶頸與突破方案為何?

日本電氣硝子(NEG)表示,已與 Via Mechanics 合作達成無裂痕的 CO2 雷射加工,克服玻璃本質脆性、加工中易生裂痕這道量產障礙CITE:E7。NEG 在原文中指出:「NEG has achieved crack-free CO₂ laser processing by collaborating with Via Mechanics, a company highly regarded in the industry for its laser processing technology.」CITE:E7。此一公告發布於 2026 年 2 月CITE:E7。

各廠商關鍵數字對照

這代表什麼

英特爾提出的 10 倍互連密度,與 Absolics 提出的 4 倍晶片容量,分屬不同衡量基準——前者是互連密度、後者是可封裝晶片數量,兩者無法直接換算比較,但都指向以玻璃基板承載更高封裝密度的同一方向CITE:E4CITE:E6。時程上,英特爾的目標訂在本十年下半交付完整方案,仍屬路線圖階段CITE:E3;而日本電氣硝子在 2026 年 2 月公告的雷射加工突破,則是針對玻璃脆性、易裂這項具體量產障礙的工程解方CITE:E7。兩者合看,顯示玻璃基板目前是「密度目標已提出、部分製程瓶頸已克服,但完整方案尚未交付」的階段。