美國推MATCH法案逼荷蘭斷供ASML對中DUV設備與維修
美國國會推動的《MATCH法案》擬禁止ASML向中國銷售DUV微影機並斷絕既有設備維修,荷蘭政府雖遊說反對但成功機會不高,中國廠商上海宇量盛則計畫2026年底前交付5套本土浸潤式DUV設備因應。
日本經濟產業省確定爭取在明年度預算概算要求中,對Rapidus追加出資1500億日圓(約新台幣300億元)CITE:E1。若此案順利實現,將是日本政府第3度對Rapidus出資,累計出資額達4000億日圓(約新台幣800億元)CITE:E2。Rapidus以北海道千歲市為基地、目標實現先進半導體量產,被期待在強化日本半導體生產能力上扮演核心角色CITE:E4。
在此之前,日本經濟產業省已透過轄下的獨立行政法人情報處理推進機構(IPA)兩度出資:2026年2月出資1000億日圓,為IPA第2度出資RapidusCITE:E10;Rapidus於同年6月5日宣布,經產省再透過IPA追加出資1500億日圓CITE:E9。截至目前,日本政府已兩度出資Rapidus,出資額合計2500億日圓CITE:E6。
| 時間 | 事件 | 金額 |
|---|---|---|
| 2026年2月 | IPA第2度出資RapidusCITE:E10 | 1,000億日圓 |
| 2026年6月5日 | 經產省透過IPA追加出資CITE:E9 | 1,500億日圓 |
| 2026年8月24日(累計至今) | 日本政府已兩度出資,合計CITE:E6 | 2,500億日圓 |
| 明年度預算概算要求(規劃中) | 經產省擬第3度追加出資CITE:E1CITE:E2 | 追加1,500億日圓(約新台幣300億元),累計達4,000億日圓(約新台幣800億元) |
算入出資以外的研究開發費用等,日本政府對Rapidus的支援總額迄今已超過2兆6000億日圓(約新台幣5206億元)CITE:E3。經產省先前已補助Rapidus約1.72兆日圓CITE:E12,並計畫2026年度再補助約6300億日圓、2027年度補助約3000億日圓CITE:E11。將出資與補助兩項合計,預估在2027年度結束前(2028年3月底之前)合計將達約3兆日圓CITE:E5。
| 項目 | 金額 |
|---|---|
| 先前已補助金額CITE:E12 | 約1.72兆日圓 |
| 2026年度計畫補助CITE:E11 | 約6,300億日圓 |
| 2027年度計畫補助CITE:E11 | 約3,000億日圓 |
| 支援總額(含研發費用等,迄今)CITE:E3 | 超過2兆6000億日圓(約新台幣5,206億元) |
| 出資+補助合計,預估2027年度結束前CITE:E5 | 約3兆日圓 |
以北海道千歲市為基地的Rapidus,為2027年量產2奈米晶片預估需要約5兆日圓資金CITE:E8。Rapidus事業計畫顯示,公司計畫在2027年度下半年開始量產2奈米,之後接續量產1.4奈米,屆時累計投資額將膨脹至超過7兆日圓,目標2030年度左右實現本業轉盈、2031年度左右完成IPO上市CITE:E13。
| 項目 | 金額 |
|---|---|
| Rapidus 2027年量產2奈米所需資金CITE:E8 | 約5兆日圓 |
| 累計投資額(含後續1.4奈米量產)CITE:E13 | 超過7兆日圓 |
三菱UFJ等日本三大銀行正考慮對Rapidus提供2兆日圓融資CITE:E7。此舉意味著Rapidus的資金來源,正從政府出資與補助,擴大納入民間銀行體系的參與。
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳表示對Rapidus未來發展潛力抱持高度期待CITE:E14。黃仁勳於2026年7月15日在東京都舉行的活動上做出上述表態CITE:E14。Rapidus社長小池淳義則表示,晶圓代工價格「會比台積電(TSMC)低」CITE:E15。
綜合以上數字,日本政府對Rapidus的出資加補助合計,預估在2027年度結束前將達約3兆日圓CITE:E5,而Rapidus自身估計量產2奈米所需資金約5兆日圓CITE:E8、累計投資額更將膨脹至超過7兆日圓CITE:E13;三菱UFJ等銀行評估提供的2兆日圓融資CITE:E7,正是在這樣的資金規模下出現。同時,輝達執行長黃仁勳看好Rapidus發展潛力的表態CITE:E14,與Rapidus社長小池淳義喊出代工價格將低於台積電的說法CITE:E15,皆與日本政府第3度追加1500億日圓出資的計畫CITE:E1CITE:E2,共同構成外界觀察Rapidus能否如期在2027年度下半年量產2奈米、並於2030年度轉盈、2031年度掛牌的背景CITE:E13。
日本經濟產業省確定爭取在明年度預算概算要求中,對Rapidus追加出資1500億日圓(約新台幣300億元)CITE:E1。若此案順利實現,將是日本政府第3度對Rapidus出資,累計出資額達4000億日圓(約新台幣800億元)CITE:E2。
算入出資以外的研究開發費用等,日本政府對Rapidus的支援總額迄今已超過2兆6000億日圓(約新台幣5206億元)CITE:E3。經產省先前已補助Rapidus約1.72兆日圓CITE:E12,並計畫2026年度再補助約6300億日圓、2027年度補助約3000億日圓CITE:E11。
以北海道千歲市為基地的Rapidus,為2027年量產2奈米晶片預估需要約5兆日圓資金CITE:E8。Rapidus事業計畫顯示,公司計畫在2027年度下半年開始量產2奈米,之後接續量產1.4奈米,屆時累計投資額將膨脹至超過7兆日圓,目標2030年度左右實現本業轉盈、2031年度左右完成IPO上市CITE:E13。
三菱UFJ等日本三大銀行正考慮對Rapidus提供2兆日圓融資CITE:E7。此舉意味著Rapidus的資金來源,正從政府出資與補助,擴大納入民間銀行體系的參與。
美國國會推動的《MATCH法案》擬禁止ASML向中國銷售DUV微影機並斷絕既有設備維修,荷蘭政府雖遊說反對但成功機會不高,中國廠商上海宇量盛則計畫2026年底前交付5套本土浸潤式DUV設備因應。
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