亞智科技攻CoPoS與玻璃核心載板　卡位先進封裝國產化商機

亞智科技如何推進面板級封裝設備三大產品線的佈局?

亞智科技已完成310mm、510mm及700mm三大尺寸面板級封裝ECD與濕製程設備量產平台佈局CITE:E1。該公司以重佈線層製程(RDL)技術為核心,布局CoPoS、FOPLP及玻璃核心載板先進封裝設備CITE:E9。對應三大尺寸,亞智科技推出Omni 310、Omni 510及Omni 700系列設備CITE:E3。公司同時深化玻璃核心載板通孔TGV(Glass Core TGV)技術CITE:E9。

CoPoS、FOPLP、玻璃核心載板等方案的技術特徵與應用如何區分?

亞智科技總經理林峻生指出,FOPLP與CoPoS技術鎖定的應用領域明顯不同CITE:E15。

至於玻璃核心載板所需的玻璃TGV製程,林峻生坦言目前尚未真正量產CITE:E16。他表示,越來越多廠商投入可縮短製程成熟度時間,亞智科技主要布局孔洞蝕刻與電鍍兩項製程,協助客戶打樣研發試產CITE:E16。林峻生並指出,玻璃核心載板預期主要採用510mm面板級先進封裝規格CITE:E6。

面板級封裝不同規格尺寸的市場成熟度與出貨現狀?

亞智科技面板級封裝ECD設備累計出貨已超過50台,700×700mm占比超過一半CITE:E2CITE:E5。

累計出貨應用涵蓋PMIC、感測器、衛星、MCU、5G及AI/HPC等領域CITE:E5。

全球先進封裝市場何時進入景氣成長期?

林峻生預期今年全球半導體先進封裝營收可超過一般封裝營收表現CITE:E13。他進一步指出,面板級封裝(PLP)市場預期於2029年至2030年進入量產成長期CITE:E14。

亞智科技市場開拓進展與資本化規劃為何?

亞智科技目前台灣市場營收佔比已超過一半CITE:E7。其他亞洲客戶包括中國大陸、馬來西亞、日本等CITE:E7CITE:E11。今年亞智科技開始在美國和歐洲市場布局逐步出貨,目前仍以台灣及亞洲市場為主CITE:E11。資本規劃方面,公司目前資本額約2億元,預計2027年6月登錄興櫃,目標2028年進一步上櫃CITE:E8CITE:E12。

台灣國產化先進封裝供應鏈中亞智科技的關鍵位置?

林峻生指出,台積電(TSMC)在先進封裝國產化供應鏈中扮演一定重要角色CITE:E10。亞智科技以RDL技術切入CoPoS、FOPLP及玻璃核心載板三項先進封裝設備領域,並以台灣市場為營收主力CITE:E9CITE:E7。

從累計出貨數據看,亞智科技的面板級封裝設備已從單一規格擴展至310mm、510mm、700mm三個世代並行,個別對應到玻璃核心載板、2.5D封裝等不同應用路徑CITE:E5CITE:E4CITE:E6。搭配台積電在先進封裝國產化供應鏈中的角色,以及公司資本額2億元、規劃2027年6月興櫃與2028年上櫃的時程CITE:E10CITE:E8CITE:E12,顯示亞智科技的技術布局與資本化步調正同步推進。