輝達宣告CPO步入量產:光通訊族群應聲漲停 台積電扮演封裝要角

輝達宣告CPO步入量產:交換器已交貨並實際部署

輝達（NVIDIA）資深副總裁Gilad Shainer正式宣告，共同封裝光學（CPO）技術已步入量產階段，這則消息隨即牽動台股光通訊供應鏈的股價表現。根據 udn 報導，輝達與供應鏈合作開發的CPO交換器（Switch）已交貨給緊密合作的客戶，同時也在輝達自家部署，顯示量產宣告並非停留在概念階段，而是已有實際出貨與內部使用的進度。

為何CPO成為焦點:垂直擴充所需頻寬是水平擴充的十倍

Gilad Shainer在說明CPO量產進度時，也點名未來光通訊市場最大的商機所在。根據 udn 報導，未來垂直擴充（Scale-up）架構所需的頻寬效能，將會是水平擴充（Scale-out）架構的十倍，這是CPO被視為下一階段AI基礎設施關鍵零組件的核心原因。

商用時程:預期今年AI工廠大量導入CPO交換器

輝達進一步指出商用化時程。根據 udn 報導，預期今年（2026年）可望開始看到大量具備CPO技術的交換器，在全球各地AI工廠中導入；而交換器已交貨並在輝達自家部署的進度，也與這項時程預期相互呼應。

產品布局:Spectrum-X先導入CPO,鎖定Vera Rubin平台三倍效能躍進

在產品布局上，根據 udn 報導，輝達目前在Spectrum-X產品線上先行導入CPO，目標是搭配即將大規模部署的全新AI平台Vera Rubin。同一則報導指出，Vera Rubin平台的運算速度，相較前一代GB300將提升至少三倍以上，CPO則是支撐這項效能躍進的關鍵光通訊技術。

產業合作:台積電COUPE矽光子封裝平台是技術支撐

CPO技術的量產進度，也與台灣供應鏈直接相關。根據 udn 報導，Gilad Shainer本人與台積電（TSMC）共同開發COUPE矽光子封裝平台，這也是他對CPO後續技術發展相當熟稔的背景；這項合作連結了輝達的CPO量產宣告與台積電在先進封裝領域的角色。

市場規模:集邦科技估CPO/NPO市場2030年將破390億美元

市場規模預估方面，根據 udn 報導引述研調機構集邦科技（TrendForce）的預估，CPO／NPO市場規模將於2030年突破390億美元，且2028至2029年間的成長動能，將隨Scale-up架構開始導入光互連而急遽增長——這項成長時程，與Gilad Shainer所稱垂直擴充需要十倍頻寬的說法相互呼應。

市場熱度與投資反應:台股光通訊族群因消息激勵而漲停

輝達宣告CPO步入量產的消息，也直接反映在台股市場。根據鉅亨網報導，〈焦點股〉標題指出「輝達宣布CPO步入量產 激勵光通訊族群多檔亮燈漲停」，顯示這則來自輝達資深副總裁的技術進度宣告，已被市場解讀為具體的投資訊號，帶動相關個股股價當日應聲走高至漲停。

這代表什麼

綜合以上，輝達的CPO量產宣告並非單一事件：交換器已交貨並自家部署、今年將大量導入AI工廠的時程、Spectrum-X到Vera Rubin的產品路徑，以及台積電COUPE平台的技術支撐，構成一條前後呼應的敘事線；而集邦科技估算2028至2029年市場動能將隨Scale-up導入光互連而加速增長，也與Gilad Shainer所稱十倍頻寬需求的說法對應。這些證據共同指向：台股光通訊族群當日的漲停表現，是市場對輝達量產進度宣告與台積電封裝角色的即時反應，兩者在時間點上高度重疊。