CoWoS才是AI晶片真正的瓶頸:先進封裝產能如何決定GPU出貨

CoWoS 為何成為 AI 晶片的實際瓶頸？

台積電的CoWoS先進封裝,而非邏輯晶圓,才是AI加速器出貨的實際限制因素CITE:E1。本站數據顯示,台積電CoWoS(2.5D矽中介層)是AI加速器出貨的實際綁定產能,2025至2026年長期供不應求,幾乎全數售罄CITE:E1。

之所以卡在封裝環節,是因為CoWoS需要把GPU與多顆HBM透過矽中介層整合在一起,製程複雜、良率門檻高,擴產需要18至24個月CITE:E6。任一環節卡住就限制整體出貨,因此市場常說的「缺GPU」,實際上往往是缺封裝與HBM產能CITE:E6。

台積電 CoWoS 產能現況與 2026 年展望？

台積電從未公布CoWoS絕對月產能,官方僅揭露成長率數字CITE:E2。官方揭露2024年、2025年產能各自較前一年翻倍,2022至2027年年複合成長率超過80%CITE:E2。業界研究機構TrendForce估計,到2026年底台積電CoWoS月產能約達12萬至14萬片,但此數字屬業界估計,並非台積電官方揭露CITE:E2。

台積電的 CoWoS 外包與新技術戰略？

面對CoWoS需求持續超出供給,台積電已將部分訂單外包給封測廠Amkor與日月光(ASE)CITE:E3。業界估計Amkor在2026年將承接約18萬至19萬片CoWoS訂單,此為年度口徑,與月產能數字不可直接相加或比較CITE:E3。日月光(旗下矽品)則發展自研CoWoP技術因應同一波需求CITE:E3。

SoIC 晶圓級 3D 混合鍵合的產能與應用定位？

SoIC是台積電另一項先進封裝技術,採晶圓級3D混合鍵合,與CoWoS屬不同製程、產能片數不可相加CITE:E4。業界估計SoIC在2026年月產能約1萬至1.5萬片,規模遠小於CoWoSCITE:E4。SoIC常與CoWoS組合成「SoIC+CoWoS」方案,供高階AI晶片使用CITE:E4。

競爭對手在先進封裝領域的進度與市佔？

三星電子與英特爾均投入先進封裝技術追趕,但產能規模均未公開,2.5D市佔遠小於台積電CITE:E5。三星電子布局I-Cube與H-Cube封裝技術CITE:E5;英特爾則有EMIB與Foveros技術,是目前唯一量產3D混合鍵合的整合元件製造商(IDM)CITE:E5。聯電與力積電則以利基定位承接市場溢出需求CITE:E5。

以下彙整本文提及的先進封裝產能數字:

這代表什麼

把官方成長率、業界估計月產能、外包量與擴產週期並列可見:台積電CoWoS即使年年翻倍擴產、2022至2027年複合成長率逾80%,仍需仰賴Amkor、日月光等封測廠分攤訂單,而新一代SoIC月產能估計僅1萬至1.5萬片,規模遠小於CoWoS的12萬至14萬片CITE:E1CITE:E2CITE:E3CITE:E4。由於先進封裝擴產需18至24個月,任一環節的產能上限,都直接框住了AI晶片的實際出貨速度CITE:E6。