記憶體超級週期:AI需求如何把DRAM從商品循環推向結構性長多

DRAM 為何曾是典型的強週期商品？

DRAM 產業的營收會隨合約價與出貨量劇烈擺盪,2025年第一季全球營收即因此季減5.5%CITE:E1。當季全球DRAM產業營收為270.1億美元,較上一季下滑5.5%,主因是傳統型DRAM合約價下跌,加上HBM出貨量同步收縮CITE:E1。這種「合約價漲跌」與「出貨量增減」同向共振的結構,正是DRAM長年被視為商品循環股的原因——多頭與空頭往往在一兩季內就翻轉。

AI 與 HBM 為何改寫了這個遊戲規則？

AI晶片出貨帶動高頻寬記憶體需求在2025年暴增逾130%,2026年仍將維持70%以上年增CITE:E3。TrendForce指出,單是2025年AI晶片出貨就把HBM需求推升逾130%,而進入2026年,HBM用量的年增幅度預估仍將超過70%CITE:E3。相較於傳統DRAM由PC、手機等消費性終端需求驅動、容易隨景氣起伏,HBM的需求曲線由AI晶片出貨節奏決定,兩年連續維持三位數與七成以上的增幅,使記憶體產業首次出現不隨消費性庫存週期回落的成長動能。

HBM 擴張如何排擠並推升標準 DRAM 的結構性稀缺？

三大原廠將先進製程產能優先配置給伺服器DRAM與HBM,排擠PC、行動與消費性應用的產能CITE:E5。TrendForce觀察到,三大DRAM供應商持續把先進製程產能優先分配給高階伺服器DRAM與HBM,這直接排擠了PC、行動裝置與消費性應用可用的產能CITE:E5。換言之,HBM需求的爆發並非單純「多開一條產線」就能消化,而是在既有晶圓產能有限的前提下,與標準DRAM互相搶奪同一批先進製程資源——這正是傳統DRAM合約價同步被推升的供給側機制。

廠商的投資紀律為何指向長期供給約束？

TrendForce預估2026年DRAM資本支出約613億美元,年增約14%,但資金聚焦製程升級而非擴產CITE:E6。根據其預估,2026年DRAM資本支出將達到約613億美元,較上一年成長約14%,但這些投資的重心是製程升級與混合鍵合(hybrid bonding)等技術,而非新建產能CITE:E6。這意味著即便資本支出金額持續成長,實際能轉化為位元供給增量的部分相當有限——資金流向技術而非規模,是這輪循環有別於過去「漲價→擴產→供過於求→崩跌」老劇本的關鍵差異。

寡占市場結構如何鞏固漲價的定價權？

Samsung、SK hynix、Micron三大廠2025年第四季合計囊括90.5%的全球DRAM市場CITE:E4。

當季Samsung營收攀升至193.0億美元,季增43%,市佔率因此提升3.4個百分點至36%,重回龍頭位置;SK hynix營收172.2億美元,市佔率32.1%;Micron營收119.8億美元,市佔率22.4%CITE:E4。三家廠商合計掌握逾九成市場,代表任何一家的產能配置決策——例如前述將產能移向HBM——都足以牽動全市場的供需平衡,這是支撐漲價得以延續、而非曇花一現的市場結構基礎。

2026年DRAM市場的價格預期與廠商獲利前景如何？

TrendForce預估2026年第一季傳統DRAM合約價將季增55至60%,SK hynix去年營業利益率已達49%CITE:E2CITE:E7。

TrendForce預估,2026年第一季傳統型DRAM合約價將季增55%至60%,其中伺服器DRAM漲幅更預計超過60%CITE:E2。獲利面上,SK hynix公布2025全年營收達97.1467兆韓元、營業利益47.2063兆韓元,營業利益率達49%,其DRAM事業中HBM營收較去年同期成長逾一倍CITE:E7。價格端的雙位數乃至倍數季增預估,與財報端已經兌現的高營業利益率、HBM營收翻倍相互印證,顯示這輪漲價並非停留在預期階段,而是已經反映在最新一期財報數字上。

這代表什麼？

把六項事實排在一起看:2025年第一季的5.5%營收季減CITE:E1與2026年第一季預估的55–60%合約價季增CITE:E2,顯示DRAM市場在一年內出現方向徹底翻轉的價格波動;而這次翻轉的驅動力並非傳統庫存回補,而是HBM需求連續兩年維持逾130%與70%以上的年增速CITE:E3,並透過產能排擠機制CITE:E5與資本支出「重技術、輕擴產」的紀律CITE:E6轉化為標準DRAM的稀缺。三大廠合計90.5%的市佔CITE:E4,則使這些供給側決策得以在少數幾家公司手中集中落實,最終反映在SK hynix 49%的營業利益率與HBM營收翻倍的財報數字上CITE:E7。這些事實共同指向同一個機制:需求結構改變加上供給集中,才是價格週期性質轉變的根本原因。