漢測前7月營收26.68億元超越2025全年，記憶體、先進封裝、矽光子三大新市場接棒成長

漢測前7月營收何以超越2025全年？

漢測2026年前7月累計營收26.68億元，年增128.18%CITE:E9。這項成績已超越2025年全年營收的24.25億元CITE:E9。攤開半年度數字，漢測2026年上半年營收即達21.85億元，已達2025年全年的九成CITE:E13；換言之，累計營收在7月單月即完成對去年全年的超車CITE:E4。支撐這波成長的，是漢測將逐步跨足高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝設備及矽光子測試三大新市場CITE:E3。

記憶體測試市場如何驅動營收增長？

漢測透過高速記憶體SLT測試座與美國裝機維護合約，切入記憶體測試市場的成長動能。SLT測試座預期明年將完成客戶端驗證，有助於避開同業價格競爭；在服務端，漢測已於2025年底在新加坡與馬來西亞設立子公司，服務當地記憶體廠客戶CITE:E18。此外，自2026年10月起，漢測團隊也將赴美國西北部協助大型客戶進行記憶體測試機的裝機與維護，合約將一路執行至2030年CITE:E19。

先進封裝設備進展與市場機會分析

漢測的先進封裝回焊設備已順利在封測大廠完成裝機並取得採購訂單（PO），代表客戶對設備穩定性高度滿意CITE:E20。

矽光子測試方案何時出貨貢獻營收？

漢測預期矽光子測試方案明年可望貢獻營收CITE:E7。具體進度上，漢測自研的薄膜式探針卡已於2026年4月順利出貨，並在8月送樣至美國矽光子通道光轉電IC客戶端進行驗證，直接與全球大廠F公司競爭CITE:E21。

熱管理與核心業務如何支撐未來？

漢測以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大業務為核心CITE:E5；其中熱管理相關產品受惠高功耗晶片測試需求持續增加，明年相關營收可望倍增CITE:E6。具體案例上，漢測曾在短短兩個月內完成高功耗熱管理系統的開發與驗證，並於第四季出貨60多套CITE:E17。

漢測具備何種成長實力與競爭優勢？

漢測成立於2004年9月，總部設於新竹市，目前資本額為新台幣2.72億元CITE:E10。員工規模已從2025年年底的430人擴充至2026年7月的570人CITE:E11，公司營收年複合成長率（CAGR）達約33%CITE:E12。

漢測毛利率從2024年的36.23%拉升至2025年的42.10%，2026年上半年更創下54.88%的歷史新高CITE:E14。技術面上，漢測擁有全台最大、人數逾340位的專業工程服務團隊CITE:E15，並且是全台唯一具備自主研發薄膜式探針卡能力的廠商CITE:E16。

全球布局如何支撐國際擴張？

漢測除了台灣外，也已在中國、日本、新加坡、馬來西亞及美國建立服務據點CITE:E8。進一步來看，漢測已在台灣、中國蘇州、日本、新加坡、馬來西亞及美國鳳凰城與奧瑞岡建立全球營運據點CITE:E22。

上市計劃與業績發表會時間點是什麼？

漢測將於8月26日舉辦上櫃前業績發表會，預計9月下旬掛牌上櫃CITE:E1CITE:E2。

這代表什麼：漢測128.18%的營收年增率與54.88%的毛利率新高同步出現，加上員工數從430人擴增至570人，顯示這波成長並非單純衝量，而是伴隨獲利品質與人力投入同步提升。但記憶體SLT測試座、先進封裝回焊設備、矽光子測試三大新市場之中，目前僅先進封裝已取得採購訂單，SLT測試座與矽光子測試方案均要等到明年才可望完成驗證或貢獻營收，意味著現階段的高成長主要仍由既有業務與熱管理放量支撐，三大新市場能否如期在明年接棒，將是8月26日業績發表會後的觀察重點。