謝明凱:廣運下半年看成長,金運科技、盛新材料10月登興櫃

廣運下半年的成長引擎是什麼?

廣運下半年成長動能來自半導體與自動化業務放量,並新增服務型機器人出貨CITE:E1。董事長謝明凱表示,2026年下半年廣運將在自動化及半導體業績激勵下出現成長CITE:E1。半導體訂單較去年相比將有數倍以上的成長CITE:E5;若以年度數據觀察,2025年半導體業務較前一年成長3~4倍CITE:E14。AI代理業務也已取得實質成果,拿下一筆服務型機器人訂單,終端客戶為半導體大廠,預計今年上半年出貨CITE:E16,廣運同時表示服務型機器人上半年可望出貨並開始貢獻業績CITE:E9。公共工程方面,桃園機場第三航廈(T3)國門計畫設備安裝已於2025年展開,預計今年3至6月進入試車期,目標2027年全數完工CITE:E15。

廣運訂單規模與未來能見度如何?

廣運在手訂單達新台幣60億元,訂單能見度跨越多個年度CITE:E7。廣運目前在手訂單新台幣60億元,2026年營收可望成長兩位數水準CITE:E7,主要營運成長動能來自智慧製造、智慧物流、半導體設備及公共工程,訂單能見度達2028年CITE:E8。在另一次受訪中,廣運在手訂單同樣約60億元,能見度則以2~3年估計CITE:E13。

金運科技為何預期10月登興櫃?

金運科技將於10月登錄興櫃,受惠水冷散熱訂單與轉虧為盈展望CITE:E12。廣運集團旗下金運科技、盛新材料預計10月登錄興櫃交易CITE:E2。金運科技2025年營收約5億元,在手訂單已達6億元,預期2026年營收可望挑戰13億元,並預計第3季完成公開發行,10月登錄興櫃CITE:E12。金運科技表示2025年營收5億元,目前在手掌握訂單為6億元,預計今年有望轉虧為盈CITE:E18。金運科技將於10月正式登錄興櫃,並發表自主研發2.5MW液冷CDUCITE:E17。

產品面,金運科技生產AI資料中心水冷散熱系統,除台灣訂單外,海外已接獲泰國、美國訂單,並洽談日本及其他國家相關訂單CITE:E3。金運科技副總經理表示,公司已結盟超過25家設備、軟體與關鍵零組件夥伴CITE:E19。

盛新材料的登興櫃進展與技術突破有哪些?

盛新材料同樣預計10月登錄興櫃,受惠第三類半導體晶圓認證與長晶產能滿載CITE:E4。盛新材料布局第三類半導體晶圓,目前已通過大廠認證,預計今年下半年開始營收逐步成長CITE:E4。以營收表現來看,2026年上半年營收已經超過去年整年的營收CITE:E6;2025年全年營收為新台幣3388萬元,2026年營收可望倍增CITE:E11。技術進展上,盛新材料2025年完成8吋半絕緣碳化矽基板開發科專計畫,2026年將展開12吋碳化矽基板開發科專計畫,目前有65台長晶台CITE:E10。在客戶驗證方面,盛新材料2025年完成4家客戶廠驗,其中台灣與日本各半,並將啟動為期兩年的12吋長晶科專計畫;以目前擁有的65台長晶爐計算,預計今年下半年產能利用率將滿載CITE:E20。

這代表什麼

廣運兩次受訪對訂單能見度的說法不同(2028年與2~3年),但在手訂單規模同樣為60億元CITE:E8CITE:E13。金運科技以2025年營收5億元為基礎,設定2026年挑戰13億元的目標;盛新材料則以2025年3388萬元營收為基礎,預告2026年營收倍增CITE:E12CITE:E11。兩家公司都選在10月登錄興櫃,時點與廣運本身半導體業務數倍成長的節奏重疊CITE:E2CITE:E14。