SST3、FARCX-1接連飛試 陽明交大科研火箭寫下固態最大與液態首例雙紀錄
陽明交大主導的SST3與FARCX-1科研火箭,2026年8月24日在屏東旭海接連完成飛試。SST3飛行高度達8.3公里,成為國內學界在台發射最大型的固態推進探空火箭;FARCX-1則是全台首支由學生自主研發並完成飛試的液態探空火箭。
IBM在Hot Chips大會發表全球首款雙架構主機處理器,核心可原生執行IBM Z與Arm指令集CITE:E1。這款晶片將用於下一代IBM Z與LinuxONE系統,是史上第一款雙架構主機處理器CITE:E1。晶片內建11個核心,每個核心可在Arm軟體模式與傳統Z軟體模式之間動態切換,切換耗時僅奈秒等級CITE:E2。IBM打造的核心能原生執行z/Architecture或AArch64指令,並在奈秒等級動態切換,採11個高效能核心、2奈米製程,基礎頻率達5.7GHzCITE:E10。此外,晶片完整以硬體實作AArch64 v9.3指令集架構,並支援可擴展向量延伸(SVE),總計支援2,792個AArch64指令CITE:E15。
IBM新一代雙ISA處理器的核心數與快取容量,較2024年推出的前代Telum II均有提升CITE:E13。
| 規格 | Telum II(2024年) | 新一代雙ISA處理器 |
|---|---|---|
| 核心數 | 8個 | 11個 |
| 時脈 | 最高5.5GHz | 基礎頻率逾5.7GHz |
| 製程節點 | 未揭露 | 2奈米 |
| 私有L2快取 | 36MB | 36MB(相同) |
| 虛擬L3快取 | 未揭露(小於新款) | 432MB |
| 虛擬L4快取 | 未揭露(小於新款) | 3.5GB |
新晶片核心數由Telum II的8個增至11個,時脈由最高5.5GHz提升為基礎頻率逾5.7GHzCITE:E13CITE:E3,製程採2奈米節點CITE:E3。快取架構維持36MB私有L2快取不變,但虛擬L3快取擴大至432MB、虛擬L4快取擴大至3.5GB,均大於Telum IICITE:E12。
IBM主管Tina Tarquinio表示,新一代處理器可達「八個九」可用性,相當於每年僅0.3秒停機CITE:E5。同一款晶片,Tom's Hardware報導引述IBM宣稱99.999999%正常運行時間、相當於每年僅0.032秒停機CITE:E11;兩則公開說法所引用的年停機秒數並不相同CITE:E5CITE:E11。
IBM同步預告下一代Spyre AI加速器,將與新主機處理器共同支援企業代理式AI工作流程CITE:E7。IBM技術長Christian Jacobi表示,將推出「效能更高」的下一代Spyre加速器,用於執行支援代理式工作流程的大型語言模型,並搭載高頻寬記憶體供應模型算力需求CITE:E7。規格上,新款Spyre加速器配備16個核心,並針對FP4、MXFP4等新AI資料格式最佳化;每顆加速器搭載96GB HBM3e記憶體,頻寬最高達4TB/s,較IBM現行採用的LPDDR5方案提升20倍CITE:E14。這波企業AI布局呼應McKinsey最新State of AI調查:88%組織已在至少一項業務職能導入AI,但仍有近三分之二尚未於企業層級規模化應用CITE:E8。
Arm估計2025年出貨給主要雲端服務商的運算力中,近半數已採用Arm架構CITE:E4。受亞馬遜的Graviton、Google的Axion及微軟的Arm晶片推動,2025年出貨給主要雲端服務商的運算力中近半數為Arm架構,Arm並統計全球擁有超過2,200萬名開發者CITE:E4。企業AI採用率同樣呈現落差:McKinsey調查顯示88%組織已在至少一項業務職能使用AI,但近三分之二尚未於企業層級規模化CITE:E8。
新一代雙ISA處理器將用於IBM z17的後繼機型,預計約於2028年前後推出CITE:E6。z17已於2025年第二季出貨,IBM維持大約三年一次的產品節奏,故推算新機型約在2028年推出CITE:E6。Tom's Hardware則指出,IBM一般每兩年半到三年推出新一代主機,z17是2024年在Hot Chips大會發表CITE:E16。IBM主管Tina Tarquinio強調,導入Arm運算能力並非要取代傳統Z架構,而是兩者並存發展,她形容公司規劃橫跨10到15年的硬體系統路線圖CITE:E9。
這代表什麼:IBM將Arm指令集嵌入主機核心的時點,與Arm在雲端運算份額擴大、以及企業AI應用尚未規模化的兩組數據相互呼應CITE:E4CITE:E8。公司同時把新款Spyre加速器定位為代理式AI工作負載的算力來源CITE:E7CITE:E14,卻透過Tina Tarquinio的表態強調這是「並存」而非「取代」傳統Z架構CITE:E9,與IBM沿用近三年一次的既有產品節奏相互印證CITE:E6CITE:E16。至於處理器可靠度,兩份公開數字雖同樣宣稱「八個九」等級的可用性,年停機秒數卻相差近十倍CITE:E5CITE:E11,顯示這項指標在不同公開場合的表述仍有落差。
IBM在Hot Chips大會發表全球首款雙架構主機處理器,核心可原生執行IBM Z與Arm指令集CITE:E1。這款晶片將用於下一代IBM Z與LinuxONE系統,是史上第一款雙架構主機處理器CITE:E1。
IBM新一代雙ISA處理器的核心數與快取容量,較2024年推出的前代Telum II均有提升CITE:E13。
IBM主管Tina Tarquinio表示,新一代處理器可達「八個九」可用性,相當於每年僅0.3秒停機CITE:E5。同一款晶片,Tom's Hardware報導引述IBM宣稱99.999999%正常運行時間、相當於每年僅0.
IBM同步預告下一代Spyre AI加速器,將與新主機處理器共同支援企業代理式AI工作流程CITE:E7。IBM技術長Christian Jacobi表示,將推出「效能更高」的下一代Spyre加速器,用於執行支援代理式工作流程的大型語言模型,並搭載高頻寬記憶體供應模型算力需求CITE:E7。
雙ISA核心把奈秒級ISA切換做進矽晶片本身、而非透過虛擬機模擬,是IBM把Arm生態嫁接進Z架構的工程選擇。搭配16核心、96GB HBM3e、4TB/s頻寬的新一代Spyre加速器,IBM顯然想讓主機同時扛AI代理式工作負載與既有Z交易系統,呼應調查中88%企業已用AI、卻近三分之二未規模化的落差。真正該盯的觀察指標,是IBM公布的兩個可用性數字——0.3秒與0.032秒年停機——最終會收斂成哪一版官方說法,這牽涉「八個九」可用性宣稱本身的可信度。
陽明交大主導的SST3與FARCX-1科研火箭,2026年8月24日在屏東旭海接連完成飛試。SST3飛行高度達8.3公里,成為國內學界在台發射最大型的固態推進探空火箭;FARCX-1則是全台首支由學生自主研發並完成飛試的液態探空火箭。
全球半導體市場2026年第二季銷售總額達4,033億美元,季增35.1%;世界半導體貿易統計組織將全年預測上修至1兆6,550億美元,年增約108%,記憶體漲幅同步由250%上修至302%,規模與增速創下歷史異常量級。
匿名模型Ox Alpha於8月20日免費上架OpenRouter與OpenCode,一週內衝上使用量週榜第4名,技術指紋與標記器分析指向微軟或中國實驗室等多種可能,但截至8月24日仍無廠商出面承認身分。