馬來西亞HBM出口暴增至13億美元 英特爾先進封裝廠成台積電CoWoS訂單新去處

英特爾馬來西亞先進封裝廠的建設規模與全球產能戰略是什麼？

英特爾（Intel）馬來西亞「鵜鶘計畫」（Project Pelican）封裝廠已於2025年底完工，總投資額達70億美元CITE:E3。這座先進封裝（Advanced Packaging）廠配備晶圓測試（die sort）與晶圓準備（die prep）功能，同時支援英特爾最先進的EMIB與Foveros先進封裝技術流程CITE:E4。Pelican廠加入後，英特爾原本僅限美國新墨西哥州廠區的封裝產能得以翻倍CITE:E6。

英特爾全球先進封裝佈局中，馬來西亞與韓國各扮演什麼角色？

英特爾先進封裝產能已橫跨馬來西亞Pelican廠與韓國Amkor廠雙軌運作CITE:E4。馬來西亞Pelican廠支援EMIB與Foveros技術流程CITE:E4；英特爾也已在韓國仁川的半導體封裝大廠Amkor展開EMIB組裝作業，以消化來自大型AI客戶的訂單CITE:E5。

HBM市場流向出現什麼結構性轉變？

韓國出口至馬來西亞的高頻寬記憶體（HBM）金額已達約13億美元CITE:E1。同一時期，韓國出口至台灣的HBM金額降至30億美元以下，低於先前逾50億美元的水準CITE:E2。

台積電CoWoS產能出現什麼危機與市場分化現象？

台積電（TSMC）先進封裝CoWoS產能供不應求，訂單爆滿CITE:E7。外傳先進封裝後段部分訂單外溢至英特爾旗下馬來西亞廠，由其部分產能協力支援，服務共同大客戶，打破過往生態系慣例CITE:E7。台積電董事長魏哲家在法說會表示，台積電專注前段先進封裝，後段短缺部分樂見更多廠商供應產能，以提供彈性；他並表示，根據媒體報導，相關技術前景看好，也希望對方能成功，分擔台積電部分產能壓力，讓新增的替代方案能為客戶提供更大的彈性CITE:E8。

先進封裝技術轉型期，供應鏈廠商如何看待EMIB-T與CoWoS的市場定位？

欣興與日月光投控皆表示，先進封裝技術路線可並存而非互相取代CITE:E10。載板龍頭欣興主管在法說會指出，已獲得客戶承諾，並與另外兩家日本廠商共同推動技術成熟，目標2027年量產EMIB-T相關應用CITE:E9。日月光投控（ASE Technology）營運長吳田玉表示，CoWoS、EMIB及其他封裝方案並非彼此取代，當客戶選擇使用英特爾EMIB-T技術時，日月光仍可採購載板，為客戶承接後段的組裝與最終測試服務，不受單一技術路線限制CITE:E10。

英特爾EMIB-T技術的商業化進展與客戶需求驗證情況如何？

英特爾執行長陳立武表示，EMIB-T技術已有客戶預付載板費用CITE:E11。陳立武接受媒體訪問時表示：「英特爾下一代先進封裝技術EMIB-T正確保達到可靠良率，外界熟知CoWoS產能不足，在某種程度上，英特爾處於能夠提供支援的獨特位置，更因載板供應非常吃緊，已有幾位客戶已經預付載板費用，讓英特爾非常振奮。」CITE:E11

這代表什麼

從證據並列可看出兩條軸線交會：一是HBM出貨流向從台灣轉往馬來西亞的貿易數據變化CITE:E1CITE:E2；二是英特爾以70億美元建成的馬來西亞封裝廠與韓國Amkor組裝據點CITE:E3CITE:E5，正好承接台積電CoWoS產能供不應求後外溢的訂單CITE:E7。台積電魏哲家、欣興、日月光吳田玉與英特爾陳立武四方說法一致指向同一件事：後段先進封裝正從單一供應商模式走向多廠並行承接CITE:E8CITE:E9CITE:E10CITE:E11。