台積電CoWoS供不應求 訂單外溢英特爾、日月光、矽品、力成

台積電CoWoS為何供應緊張？

根據中央社2026年7月12日報導引述外資法人分析，輝達（NVIDIA）囊括大多數台積電CoWoS產能，其餘客戶還包括蘋果（Apple）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、亞馬遜（Amazon）旗下Annapurna Labs、邁威爾（Marvell）與聯發科（MediaTek）。

對於這股客戶集中效應，劉佩真表示，面對台積電CoWoS產能吃緊、訂單外溢至英特爾及台灣封測代工廠的現象，「並非代表台積電先進封裝成長性受到挑戰，而是整體AI與ASIC晶片市場爆發式成長的必然趨勢」。

英特爾與台灣封測廠如何受惠訂單外溢？

中央社報導指出，AI晶片帶動先進封裝需求，台積電持續擴充CoWoS產能仍供不應求；外媒報導英特爾在美國政府積極支持下搶攻先進封裝，封測台廠包括日月光（ASE Technology）、矽品、力成、京元電等也順勢搭上訂單外溢效應。TechNews於隔日（2026年7月13日）同步報導相同內容，確認此一外溢效應。

進一步細節上，華爾街日報（WSJ）引述消息人士報導，美國川普政府除了在資金與策略上支持推動英特爾重振，也推動英特爾擴大新墨西哥州先進封裝廠產能；英特爾與美國政府都認為，先進封裝技術是與台積電競爭最有勝算的領域。台灣封測廠同步加大布局：超微於2026年5月下旬聯手日月光、矽品及力成，布局2.5D先進封裝產能，擴大高架扇出橋接技術EFB（Elevated Fan-out Bridge）產業體系。

台積電的擴產與合作應對

中央社報導，台積電已在台灣竹科、南科、桃園龍潭、中科及苗栗竹南設有5座先進封測廠，嘉義廠區興建中，市場並傳出台積電有意在中科二林園區擴產。海外方面，台積電規劃在美國亞利桑那州投資興建2座先進封裝廠，目前正申請許可建置首座，規劃2029年前啟用；TechNews同日報導確認相同規劃內容。此外，台積電已於2026年6月中旬與艾克爾（Amkor）簽訂10年合作協議，向其採購先進封裝與測試服務，TechNews報導亦記錄同一合作案。

全球供應鏈分散的地緣政治考量

TechNews報導引述劉佩真分析，從供應鏈韌性角度觀察，AI晶片大廠與各大雲端大廠積極尋找第二供應鏈，是為了在全球地緣政治與產能緊繃下分散風險，建立更具彈性的生產調度防線。這項觀察與同一報導對台積電CoWoS供不應求、訂單外溢至英特爾與台灣封測廠的描述相互呼應，顯示訂單外溢現象與供應鏈分散布局是同一趨勢的兩面。

這代表什麼

綜合中央社與TechNews兩方報導可見，台積電CoWoS產能由輝達等少數客戶囊括，使英特爾與日月光、矽品、力成等台灣封測廠承接外溢訂單；與此同時，台積電並未停下擴產腳步，台灣5座先進封測廠之外，另規劃美國2座封裝廠於2029年前啟用，並與艾克爾簽下10年合作協議。劉佩真的兩次分析共同指向同一結論：訂單外溢是AI與ASIC市場爆發式成長下的必然現象，也是各大客戶為分散地緣政治與產能風險而尋找第二供應鏈的結果，而非台積電競爭力下滑的訊號。