白宮強力施壓蘋果、輝達採用英特爾晶片,代價是104億美元虧損與89億美元入股
根據自由時報與經濟日報報導,白宮向蘋果、輝達及SpaceX強力施壓,要求採用英特爾晶片與代工服務;美國政府先前已以89億美元取得英特爾近一成股權,但華爾街日報引述知情人士指出,蘋果仍將依賴台積電生產大部分客製化晶片。
科技媒體 The Information 報導,Google 正在開發代號為 Frozen v2 的新伺服器晶片,用來大幅提升運行 Gemini 模型的效率。根據科技新報引述該報導的說法,這款晶片的開發目的明確指向 Gemini 模型的運算效率提升〔E1〕。
中央社記者張欣瑜於舊金山發出的專電報導同一則消息,內容與科技新報一致:「Google 正在開發代號為 Frozen v2 的新伺服器晶片,用來大幅提升運行 Gemini 模型的效率」〔E7〕。兩家媒體各自獨立引述 The Information 的報導,顯示這項開發計畫已從單一消息來源擴散為多方轉述的新聞事件。
根據科技新報報導,Frozen v2 的關鍵設計是將 Gemini 模型架構的部分內容「直接且固定地嵌入矽晶片中」,也就是把模型架構直接做進晶片硬體。報導指出,這種設計的目的是「減少回答使用者問題時所需進行的運算次數,以及晶片內部必須搬移的資料量」〔E3〕。這項架構嵌入設計,與 Google 開發 Frozen v2 以提升 Gemini 效率的整體目標相互呼應〔E1〕。
Google 工程師對新晶片的效能提出了具體預估。科技新報報導引述指出:「Google 工程師預估,這款晶片在相同電力消耗下,可處理的詞元(token)數量將是 Google 最新 AI 晶片 TPU(Tensor Processing Unit,張量處理單元)的 6 至 10 倍」〔E4〕。中央社的報導提供了完全相同的數字〔E9〕,兩篇報導在關鍵效能預估上互相印證。
| 比較項目 | 數值 | 來源 |
|---|---|---|
| 相同電力下可處理詞元量 | TPU 的 6 至 10 倍 | 科技新報〔E4〕、中央社〔E9〕 |
| 目標部署年份 | 2028 年 | 科技新報〔E2〕、中央社〔E8〕 |
報導指出,Frozen 並非要取代用途較廣泛的 TPU,而是將成為 Google 客製化晶片產品線中「用途更為專門」的一款晶片。科技新報同時指出,Google 暫不打算以 TPU 的規模大量生產這款新晶片〔E5〕。這項定位說明,即使新晶片的詞元處理效能預估達 TPU 的 6 至 10 倍,Google 仍將其歸類為專門用途晶片,而非 TPU 的替代品〔E4〕。
科技新報引述美國財經媒體 CNBC 報導指出,Google 目標要在 2028 年部署 Frozen v2 這款新晶片;報導也提到「此消息一出帶動 Alphabet 股價今天上漲」〔E2〕。中央社的報導同樣引述 CNBC 消息,確認 2028 年的部署目標與股價上漲的市場反應〔E8〕。兩家媒體各自獨立轉述同一則 CNBC 消息,時程與市場反應的描述完全一致。
面對 CNBC 的詢問,Google 母公司 Alphabet 做出了正式回應。根據科技新報引述的聲明內容,Alphabet 表示團隊「持續研究並測試各種新技術,希望為使用者和客戶提供最高的效能與效率」;聲明並指出「雖然並非每一項計畫最終都會進入量產階段,但嚴謹探索,是我們(Google)全端式技術策略的核心」〔E6〕。這則聲明是在 CNBC 就 Frozen v2 部署時程與股價反應提出詢問後做出的回應〔E2〕,內容未證實或否認 Frozen v2 的具體規格與時程,僅以策略性語言描述其研發方針。
綜合科技新報與中央社的報導,Frozen v2 是 Google 尚未正式對外公布的內部開發計畫:兩家媒體引述的效能預估數字(TPU 的 6 至 10 倍)與部署時程(2028 年)完全一致,顯示這則消息在多方轉述中並無出入〔E4〕〔E9〕〔E2〕〔E8〕。但值得注意的是,Alphabet 面對 CNBC 詢問時的正式回應〔E6〕,並未直接證實 Frozen v2 的名稱、規格或 2028 年時程,而是以「並非每一項計畫最終都會進入量產」的策略性語言帶過。這意味著目前關於 Frozen v2 的具體數字與時程,均來自 The Information 的報導轉述,而非 Google 官方證實;同時報導也已定位 Frozen 屬於專門用途晶片、不取代 TPU〔E5〕,顯示即使該計畫屬實,也不代表 Google 現有 TPU 產品線會被取代。
根據科技新報與中央社報導,Frozen v2 是 Google 正在開發的新伺服器晶片代號,用來提升 Gemini 模型的運算效率〔E1〕〔E7〕。
Google 工程師預估,在相同電力消耗下,Frozen v2 可處理的詞元數量將是現行 TPU 的 6 至 10 倍〔E4〕〔E9〕。
根據科技新報與中央社引述 CNBC 的報導,Google 目標是在 2028 年部署這款新晶片〔E2〕〔E8〕。
報導指出不會,Frozen 將是用途更專門的晶片,Google 暫不打算以 TPU 的規模大量生產〔E5〕。
根據自由時報與經濟日報報導,白宮向蘋果、輝達及SpaceX強力施壓,要求採用英特爾晶片與代工服務;美國政府先前已以89億美元取得英特爾近一成股權,但華爾街日報引述知情人士指出,蘋果仍將依賴台積電生產大部分客製化晶片。
根據中央社與經濟日報引述日經亞洲報導,台積電(TSMC)傳於2027年調漲晶圓代工價格,基本漲幅5%至10%,先進與成熟製程均涵蓋,追加訂單另加10%至15%溢價;台積電官方回應不評論定價,董事長魏哲家強調不會像記憶體業者那樣調價。
根據《經濟日報》報導,台積電將於7月16日召開法說會,市場關注資本支出、2奈米以下先進製程進展與美國設廠議題;法人預期今年資本支出約560億美元,未來三年總額可能突破1500億美元。