蘋果AI進入中國:「Apple智能」完成備案,阿里巴巴通義千問確認整合
根據中央社與《Inside》報導,中國網信辦7月15日公告,蘋果「Apple智能」手機端側生成式AI服務完成備案,適用於iPhone的大模型已於7月8日登記,正式獲准在中國部署,合作方包括阿里巴巴通義千問。
根據中央社報導,台積電財務長黃仁昭表示:「我們持續看到客戶強勁的需求,這是跨越多年的結構性需求。」(E2) 一名台積電高層則表示,隨公司在美國亞利桑那州加碼投資1000億美元,台積電正迎來旗下AI晶片強勁且持續數年的需求,但仍需解決當地營建工人短缺等挑戰(E12,經濟日報)。
工商時報報導指出,台積電董事長暨總裁魏哲家表示,2026年美元營收成長預估將由原先約30%上修至略高於40%,全年資本支出同步提高至600億至640億美元(E6)。
根據中央社報導,台積電將在美國亞利桑那州加碼投資1000億美元,因而決定將總投資額追加至2650億美元(E1)。布局規模將擴大至12座晶圓廠及先進封裝設施,外加一座研發中心(E4)。
工商時報報導補充,這筆新增投資主要用於2奈米及更先進製程,預計新增四座生產設施(E9)。
| 項目 | 數值 |
|---|---|
| 本次加碼投資 | 1000億美元 |
| 追加後總投資額 | 2650億美元 |
| 晶圓廠及先進封裝設施總數 | 12座 |
| 研發中心 | 1座 |
| 新增2奈米及更先進製程生產設施 | 4座 |
(資料來源:中央社、工商時報)
根據中央社報導,台積電也將持續在台灣進行投資,未來幾年將在國內興建13座先進製程與先進封裝晶圓廠(E5)。工商時報報導同步指出,魏哲家宣布將2026年資本支出由原先520億至560億美元提高至600億至640億美元,並透露未來數年將持續深耕台灣,正興建13座先進製程晶圓廠及先進封裝廠(E8)。
| 地區 | 晶圓廠規模 | 製程重點 |
|---|---|---|
| 台灣 | 13座(先進製程+先進封裝) | 報導未列出具體節點 |
| 美國亞利桑那州 | 12座(晶圓廠+先進封裝)+1座研發中心 | 2奈米及更先進製程 |
(資料來源:中央社E5、工商時報E8、E9)
中央社報導,台積電在亞利桑那州的首座晶圓廠已投產,良率與台灣旗艦晶圓廠「一樣好」(E3)。
技術規劃上,工商時報報導指出,A14預計2028年量產,A12更首度導入Super Power Rail(SPR)晶背供電技術;COUPE相關技術今年進入生產階段(E7)。
經濟日報報導,黃仁昭強調台積電對商業模式深具信心,表示:「我們不打算把任何機會拱手讓人,我們的競爭對手很優秀,但我們更勝一籌。」(E13)
工商時報報導,法說會後華爾街股市16日走低,費城半導體指數重挫4.3%,台積電ADR跌2.3%(E10)。另一則報導則指出,法說欠缺驚喜,拖累台指夜盤一度重挫逾1,200點,跌破45,000點,美股開盤後費半指數跌近4%、台積電ADR跌近3%(E11)。
| 時間點 | 費城半導體指數 | 台積電ADR |
|---|---|---|
| 法說會後美股開盤(E10) | 重挫4.3% | 跌2.3% |
| 台指夜盤/美股開盤(E11) | 跌近4% | 跌近3% |
(資料來源:工商時報)
將前述證據並列可見,台積電一方面上修2026年美元營收成長預估至略高於40%、資本支出提高至600億至640億美元,並在美國加碼1000億美元、總投資額追加至2650億美元,同時強調AI晶片需求「跨越多年」且「持續數年」(E2、E6、E12);另一方面,法說會後費城半導體指數與台積電ADR均出現下跌,台指期夜盤一度重挫逾1,200點、跌破45,000點(E10、E11)。財測與資本支出雙雙上修的樂觀訊號,與法說會後市場的即時賣壓,呈現出兩種不同時間尺度下的市場解讀落差。此外,台灣13座晶圓廠與美國12座晶圓廠+1座研發中心的雙軌布局(E5、E4、E9),顯示台積電將先進製程擴產同步分配於台美兩地,而亞利桑那州首座晶圓廠已達到與台灣旗艦廠相同的良率(E3),為美國產能可信度提供了具體佐證。
根據中央社報導,台積電將在亞利桑那州加碼投資1000億美元,使當地總投資額追加至2650億美元。
根據工商時報報導,台積電2026年全年資本支出由原先520億至560億美元,上修至600億至640億美元。
根據中央社報導,台積電亞利桑那州首座晶圓廠已投產,良率與台灣旗艦晶圓廠「一樣好」。
根據工商時報報導,法說會當天費城半導體指數收盤重挫4.3%,台積電ADR跌2.3%;法說會後夜盤台指期一度重挫逾1,200點,跌破45,000點。
根據中央社與《Inside》報導,中國網信辦7月15日公告,蘋果「Apple智能」手機端側生成式AI服務完成備案,適用於iPhone的大模型已於7月8日登記,正式獲准在中國部署,合作方包括阿里巴巴通義千問。
根據科技新報引述《The Information》報導,Google正在開發代號為Frozen v2的新伺服器晶片,將Gemini模型架構部分嵌入矽晶片,工程師預估效能可達TPU的6至10倍,目標2028年部署,消息帶動Alphabet股價上漲。
根據科技新報報導,超微(AMD)7月20日發表首款機櫃級AI運算系統Helios,微軟同日宣布導入Azure資料中心;自由時報報導指出,Helios將於今年下半年出貨,Futurum估計超微資料中心GPU市占率可望從4.5%提升至20%至25%。